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Pattern imprinting in deep sub-micron static random access memories induced by total dose irradiation
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作者 郑齐文 余学峰 +4 位作者 崔江维 郭旗 任迪远 丛忠超 周航 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第10期362-368,共7页
Pattem imprinting in deep sub-micron static random access memories (SRAMs) during total dose irradiation is inves- tigated in detail. As the dose accumulates, the data pattern of memory cells loading during irradiat... Pattem imprinting in deep sub-micron static random access memories (SRAMs) during total dose irradiation is inves- tigated in detail. As the dose accumulates, the data pattern of memory cells loading during irradiation is gradually imprinted on their background data pattern. We build a relationship between the memory cell's static noise margin (SNM) and the background data, and study the influence of irradiation on the probability density function of ASNM, which is the difference between two data sides' SNMs, to discuss the reason for pattern imprinting. Finally, we demonstrate that, for micron and deep sub-micron devices, the mechanism of pattern imprinting is the bias-dependent threshold shift of the transistor, but for a deep sub-micron device the shift results from charge trapping in the shallow trench isolation (STI) oxide rather than from the gate oxide of the micron-device. 展开更多
关键词 total dose irradiation static random access memory pattern imprinting deep sub-micron
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脱硫吸收塔深度除尘机理研究
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作者 姜雅洲 邓丽萍 +1 位作者 刘文榉 葛春亮 《能源工程》 2024年第4期56-64,共9页
本文研究了石灰石-石膏湿法脱硫塔内气液固三相介质流场中亚微米级和微米级颗粒物的深度除尘机理。采用欧拉-离散相模型模拟单液滴对颗粒物的捕集过程,分析不同粒径颗粒在脱硫塔内的分布和捕集情况。针对亚微米级颗粒,研究结果显示,脱... 本文研究了石灰石-石膏湿法脱硫塔内气液固三相介质流场中亚微米级和微米级颗粒物的深度除尘机理。采用欧拉-离散相模型模拟单液滴对颗粒物的捕集过程,分析不同粒径颗粒在脱硫塔内的分布和捕集情况。针对亚微米级颗粒,研究结果显示,脱硫塔内的主导捕集机制为热泳捕集,而惯性捕集、拦截捕集作用相对较弱;增加气液两相温差有助于提高脱硫塔对亚微米级颗粒的脱除效率。对于微米级颗粒,惯性捕集成为最主要的机制,其捕集效率受到气液相对速度和液滴体积分数的影响。增大气液相对速度和液滴体积分数可以提高脱硫塔对微米级颗粒物的脱除效率。 展开更多
关键词 气液固三相介质流场 亚微米级颗粒 微米级颗粒 深度除尘机理 欧拉-离散相模型
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纳微米聚合物驱油室内实验及数值模拟研究 被引量:23
3
作者 赵玉武 王国锋 朱维耀 《石油学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期894-897,共4页
用模拟污水配制了纳微米聚合物溶液,在未膨胀和预膨胀条件下,进行了室内封堵实验。结果表明,纳微米聚合物可顺利注入储层,膨胀后可以有效地封堵高渗透层,在一定压力下发生突破和运移,可实现逐级封堵。根据纳微米聚合物驱油渗流特点,建... 用模拟污水配制了纳微米聚合物溶液,在未膨胀和预膨胀条件下,进行了室内封堵实验。结果表明,纳微米聚合物可顺利注入储层,膨胀后可以有效地封堵高渗透层,在一定压力下发生突破和运移,可实现逐级封堵。根据纳微米聚合物驱油渗流特点,建立了三维三相三组分纳微米聚合物调驱数学模型。考虑到对流扩散和调驱渗流特性,采用隐压、显饱、隐浓的差分方法求解该数学模型,并编制了相应的数值模拟软件。在大庆龙虎泡油田纳微米聚合物驱油矿场试验区进行了数值模拟研究,优化了注入参数,实施后达到了增油降水和提高采收率的目的,与数值模拟预测指标基本符合。 展开更多
关键词 纳微米聚合物 室内封堵实验 深部调剖 逐级封堵 渗流模型 数值模拟
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纳微米聚合物颗粒分散体系微孔滤膜流动特征 被引量:6
4
作者 龙运前 朱维耀 +1 位作者 刘启鹏 宋付权 《西南石油大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期144-150,共7页
为了评价纳微米聚合物颗粒分散体系在低渗透油藏中的流动特征,利用微孔滤膜模拟低渗透油藏的喉道,采用激光粒度仪和微孔滤膜过滤装置,对其流动特征及其影响因素进行了研究。结果表明:水化时间小于120 h时,聚合物颗粒的封堵作用较强;水... 为了评价纳微米聚合物颗粒分散体系在低渗透油藏中的流动特征,利用微孔滤膜模拟低渗透油藏的喉道,采用激光粒度仪和微孔滤膜过滤装置,对其流动特征及其影响因素进行了研究。结果表明:水化时间小于120 h时,聚合物颗粒的封堵作用较强;水化时间大于120h后,聚合物颗粒逐级调驱能力增强;随着压力差增大,聚合物颗粒储层深处逐级调驱的效果增强,压力差大于0.15 MPa后,逐级调驱效果增加的速度明显加快;随着滤膜孔径减小,聚合物颗粒过滤速度急剧降低,在0.45,0.80μm微孔滤膜上粒径为1.68μm聚合物颗粒具有很强的封堵能力,而在3.0μm微孔滤膜上具有较强的储层深部逐级调驱效果;随着聚合物颗粒浓度增加,储层深部逐级调驱效果变弱,颗粒浓度增至2.0 g/L后,聚合物颗粒已经没有深部逐级调驱的效果。 展开更多
关键词 纳微米聚合物颗粒 微孔滤膜 流动特征 封堵 逐级调驱
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90nm MOS器件亚阈值区RTS噪声幅度 被引量:2
5
作者 鲍立 庄奕琪 +1 位作者 马晓华 包军林 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1443-1447,共5页
研究了SMIC90nm工艺1.4nm栅厚度0.18μm×0.15μm尺寸nMOS器件随机电报信号(randomtele-graph signal,RTS)噪声幅度特性.在此基础上,提出了利用扩散流机理来分析亚阈值区RTS噪声的方法,引入了陷阱电荷影响栅电极的电荷分布,进而对... 研究了SMIC90nm工艺1.4nm栅厚度0.18μm×0.15μm尺寸nMOS器件随机电报信号(randomtele-graph signal,RTS)噪声幅度特性.在此基础上,提出了利用扩散流机理来分析亚阈值区RTS噪声的方法,引入了陷阱电荷影响栅电极的电荷分布,进而对沟道电流产生影响的机制.研究表明,该方法不仅符合实验结果,还可以解释RTS幅度的宽范围分布. 展开更多
关键词 RTS 幅度 深亚微米 MOS
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深亚微米CMOS电路多电源全芯片ESD技术研究 被引量:6
6
作者 杨兵 罗静 于宗光 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第3期258-262,共5页
深亚微米CMOS电路具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,电路全芯片ESD设计已经成为设计师面临的一个新的挑战。多电源CMOS电路全芯片ESD技术研究依据工艺、器件、电路三个层次进行,对芯片ESD设计关键点进行详细分析,... 深亚微米CMOS电路具有器件特征尺寸小、复杂度高、面积大、数模混合等特点,电路全芯片ESD设计已经成为设计师面临的一个新的挑战。多电源CMOS电路全芯片ESD技术研究依据工艺、器件、电路三个层次进行,对芯片ESD设计关键点进行详细分析,制定了全芯片ESD设计方案与系统架构,该方案采用SMIC0.35μm 2P4M Polycide混合信号CMOS工艺流片验证,结果为电路HBM ESD等级达到4 500 V,表明该全芯片ESD方案具有良好的ESD防护能力。 展开更多
关键词 ESD 全芯片ESD 深亚微米 多电源 HBM
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温度对数字电路中单粒子瞬态脉冲的影响 被引量:3
7
作者 梁斌 陈书明 刘必慰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期1407-1411,共5页
利用三维TCAD混合模拟研究了温度对0.18μm工艺下反相器链中DSET脉冲宽度的影响.结果发现,温度对DSET的影响要比温度对SEU的影响严重得多.在LET为60MeV.cm2/mg的条件下,当温度从-55℃升高到125℃时,DSET脉冲宽度约增加了58.8%.
关键词 混合模拟 DSET 超深亚微米 辐射
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基于0.25μm CMOS工艺的1.8V Rail-to-Rail运算放大器 被引量:6
8
作者 翟艳 杨银堂 +1 位作者 朱樟明 王帆 《电路与系统学报》 CSCD 2004年第5期107-109,共3页
采用 TSMC 0.25μm CMOS 工艺,设计实现了一种低功耗、高增益带有恒跨导输入级的 Rail-to-Rail 运算放大器。基于 BSIM3V3 Spice 模型,采用 Hspice 对整个电路进行仿真,在 1.8V 的单电源电压工作条件下,直流开环增益达到 108.6dB,相位... 采用 TSMC 0.25μm CMOS 工艺,设计实现了一种低功耗、高增益带有恒跨导输入级的 Rail-to-Rail 运算放大器。基于 BSIM3V3 Spice 模型,采用 Hspice 对整个电路进行仿真,在 1.8V 的单电源电压工作条件下,直流开环增益达到 108.6dB,相位裕度为 57.2 度,单位增益带宽为 5MHz,功耗为 0.23mW。 展开更多
关键词 Rail—to—Rail 深亚微米 CMOS 恒跨导 运算放大器
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凹槽深度与槽栅PMOSFET特性 被引量:5
9
作者 任红霞 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期622-628,共7页
基于能量输运模型对由凹槽深度改变引起的负结深的变化对深亚微米槽栅 PMOSFET性能的影响进行了分析 ,对所得结果从器件内部物理机制上进行了讨论 ,最后与由漏源结深变化导致的负结深的改变对器件特性的影响进行了对比 .研究结果表明随... 基于能量输运模型对由凹槽深度改变引起的负结深的变化对深亚微米槽栅 PMOSFET性能的影响进行了分析 ,对所得结果从器件内部物理机制上进行了讨论 ,最后与由漏源结深变化导致的负结深的改变对器件特性的影响进行了对比 .研究结果表明随着负结深 (凹槽深度 )的增大 ,槽栅器件的阈值电压升高 ,亚阈斜率退化 ,漏极驱动能力减弱 ,器件短沟道效应的抑制更为有效 ,抗热载流子性能的提高较大 ,且器件的漏极驱动能力的退化要比改变结深小 .因此 ,改变槽深加大负结深更有利于器件性能的提高 . 展开更多
关键词 深亚微米 槽栅PMOSFET 场效应晶体管 凹槽深度
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超深亚微米CMOS工艺参数波动的测量电路 被引量:2
10
作者 杨媛 高勇 余宁梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1686-1689,共4页
分析了超深亚微米工艺参数波动对电路的影响;采用“放大”的思路设计了简单的用于测量超深亚微米工艺门延迟、动态功耗、静态功耗及其波动的电路,并提出了一种用于测量门延迟波动特性曲线的新型电路,该电路采用较短的反相器链可以得到... 分析了超深亚微米工艺参数波动对电路的影响;采用“放大”的思路设计了简单的用于测量超深亚微米工艺门延迟、动态功耗、静态功耗及其波动的电路,并提出了一种用于测量门延迟波动特性曲线的新型电路,该电路采用较短的反相器链可以得到超深亚微米工艺下门延迟波动特性曲线.电路在90nmCMOS工艺下进行了流片制作,得到了90nmCMOS工艺下的单位门延迟波动特性曲线.测得延迟的波动范围为78.6%,动态功耗的波动范围为94.0%,漏电流功耗的波动范围为19.5倍,其中以漏电流功耗的波动性最为严重. 展开更多
关键词 超深亚微米 门延迟 动态功耗 漏电流功耗
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集成电路设计中的热问题研究 被引量:2
11
作者 徐宁 黄锋 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期128-130,共3页
集成电路的热问题成为了集成电路设计所面临的挑战,必须研究与建立有效的热模型,从而在集成电路设计时为解决热问题提高解决方案。着重介绍了集成电路设计中所涉及到的热问题的最新研究进展,包括热分析、功耗与热的关系、高层次综合阶... 集成电路的热问题成为了集成电路设计所面临的挑战,必须研究与建立有效的热模型,从而在集成电路设计时为解决热问题提高解决方案。着重介绍了集成电路设计中所涉及到的热问题的最新研究进展,包括热分析、功耗与热的关系、高层次综合阶段考虑热、物理设计阶段热模型的建立及热问题的解决方案,如热通孔、电压岛技术及动态热量管理技术等。 展开更多
关键词 集成电路 热问题 深亚微米
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超深亚微米互补金属氧化物半导体器件的剂量率效应 被引量:4
12
作者 郑齐文 崔江维 +4 位作者 王汉宁 周航 余徳昭 魏莹 苏丹丹 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期250-255,共6页
对0.18μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的N型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)及静态随机存储器(SRAM)开展了不同剂量率下的电离总剂量辐照试验研究.结果表明:在相同累积剂量,SRAM的低剂量率辐照损伤要略大于高剂量率辐照的损... 对0.18μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的N型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)及静态随机存储器(SRAM)开展了不同剂量率下的电离总剂量辐照试验研究.结果表明:在相同累积剂量,SRAM的低剂量率辐照损伤要略大于高剂量率辐照的损伤,并且低剂量率辐照损伤要远大于高剂量率辐照加与低剂量率辐照时间相同的室温退火后的损伤.虽然NMOSFET低剂量率辐照损伤略小于高剂量率辐照损伤,但室温退火后,高剂量率辐照损伤同样要远小于低剂量率辐照损伤.研究结果表明0.18μm CMOS工艺器件的辐射损伤不是时间相关效应.利用数值模拟的方法提出了解释CMOS器件剂量率效应的理论模型. 展开更多
关键词 总剂量辐射效应 超深亚微米 金属氧化物半导体场效应晶体管 静态随机存储器
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深亚微米飞行高度测量技术研究 被引量:1
13
作者 王亮 赵大鹏 +1 位作者 李庆祥 李玉和 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期105-106,共2页
介绍了国内外深亚微米飞行高度测量技术,重点研究了干涉测量法、全内反射法、电学测量法的工作原理,分析了各种测量技术的特点,指出了深亚微米飞行高度测量技术亟待解决的关键性问题。
关键词 飞行高度 深亚微米 动态测量
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BARC工艺在亚微米光刻中的应用 被引量:2
14
作者 顾志光 孙钧 +1 位作者 郑国祥 龚大卫 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期545-548,558,共5页
在表面强反射膜-多晶硅上进行亚微米光刻时,采用有机BARC(BottomAnti-ReflectiveCoating)工艺,降低了晶片表面的台阶高度,并有效地抑制了驻波效应,获得良好的光刻图形,从而使产品良率提高了6%~7%。
关键词 驻波效应 抗反射膜 亚微米 深亚微米光刻
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超深亚微米PMOSFET器件的NBTI效应 被引量:2
15
作者 韩晓亮 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期626-630,共5页
研究了超深亚微米 PMOS器件中的 NBTI(负偏置温度不稳定性 )效应 ,通过实验得到了 NBTI效应对PMOSFET器件阈值电压漂移的影响 ,并得到了在 NBTI效应下求解器件阈值电压漂移的经验公式 .分析了影响NBTI效应的主要因素 :器件栅长、硼穿通... 研究了超深亚微米 PMOS器件中的 NBTI(负偏置温度不稳定性 )效应 ,通过实验得到了 NBTI效应对PMOSFET器件阈值电压漂移的影响 ,并得到了在 NBTI效应下求解器件阈值电压漂移的经验公式 .分析了影响NBTI效应的主要因素 :器件栅长、硼穿通效应和栅氧氮化以及其对器件寿命退化的作用 .给出了如何从工艺上抑制 展开更多
关键词 超深亚微米 NBTI效应 可靠性
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一种用于深亚微米电路模拟的高精度MOST宏模型
16
作者 徐太龙 柯导明 +4 位作者 陈军宁 叶云飞 张婷 吴昊 洪琪 《安徽大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2006年第5期37-40,共4页
提供了一种新的方法,用于建立深亚微米电路中MOST的伏安特性方程.该方法根据深亚微米MOST的数值模拟结果或实测结果,直接将小尺寸MOST特性方程用函数拟合技术,在M atlab中用程序实现,所建立的伏安特性方程没有非饱和区、饱和区的间断点... 提供了一种新的方法,用于建立深亚微米电路中MOST的伏安特性方程.该方法根据深亚微米MOST的数值模拟结果或实测结果,直接将小尺寸MOST特性方程用函数拟合技术,在M atlab中用程序实现,所建立的伏安特性方程没有非饱和区、饱和区的间断点,是一个不分区间的统一表达式.对所得到的结果进行了计算验证,证明了建模方法和结果的正确性. 展开更多
关键词 深亚微米MOST 函数拟合 电路模拟
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深亚微米pHEMT器件的建模 被引量:1
17
作者 韩育 高学邦 《微纳电子技术》 CAS 2003年第12期35-38,共4页
针对0.25μmpHEMT器件,建立了其小信号和非线性等效电路模型,采用窄脉冲测试技术提高了深亚微米器件的测试精度,采用改进的Materka模型提高了模型的模拟精度。已建立的两种0.25μmpHEMT模型已用于毫米波VCO和PA的设计中。
关键词 深亚微米 PHEMT器件 脉冲测试 非线性等效电路模型 半导体器件模型
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深亚微米槽栅PMOS结构对抗热载流子效应的影响 被引量:1
18
作者 任红霞 张晓菊 郝跃 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期23-28,113,共7页
基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维仿真软件 MEDICI对深亚微米槽栅 PMOS器件的结构参数 ,如凹槽拐角、负结深、沟道和衬底掺杂浓度对器件抗热载流子特性的影响进行了研究 ,并从器件物理机制上对研究结果进行了解释。研究发现 ,随着... 基于流体动力学能量输运模型 ,利用二维仿真软件 MEDICI对深亚微米槽栅 PMOS器件的结构参数 ,如凹槽拐角、负结深、沟道和衬底掺杂浓度对器件抗热载流子特性的影响进行了研究 ,并从器件物理机制上对研究结果进行了解释。研究发现 ,随着凹槽拐角、负结深的增大和沟道杂质浓度的提高 ,器件的抗热载流子能力增强。而随着衬底掺杂浓度的提高 ,器件的抗热载流子性能降低。结构参数影响了电场在槽栅 MOS器件的分布和拐角效应 ,从而影响了载流子的运动并使器件的热载流子效应发生变化。 展开更多
关键词 深亚微米 槽栅PMOSFET 热载流子效应 结构参数
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低压触发可控硅结构在静电保护电路中的应用 被引量:2
19
作者 曾莹 李瑞伟 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期449-452,共4页
 对LVTSCR(LowVoltageTriggeredSiliconControlledRectifier)结构在深亚微米集成电路中的抗静电特性进行了研究。实验结果表明,LVTSCR结构的参数,如NMOS管沟道长度、P-N扩散区间距和栅极连接方式等,都对LVTSCR结构的静电保护性能有影...  对LVTSCR(LowVoltageTriggeredSiliconControlledRectifier)结构在深亚微米集成电路中的抗静电特性进行了研究。实验结果表明,LVTSCR结构的参数,如NMOS管沟道长度、P-N扩散区间距和栅极连接方式等,都对LVTSCR结构的静电保护性能有影响。利用优化的LVTSCR结构,获得了6000V以上的ESD失效电压。 展开更多
关键词 静电保护 低压触发可控硅 深亚微米IC CMOS工艺
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单原子层沉积原理及其应用 被引量:13
20
作者 吴宜勇 李邦盛 王春青 《电子工业专用设备》 2005年第6期6-10,17,共6页
传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳... 传统的薄膜材料制造方法已不能满足未来元器件和集成电路制造的要求,原子层沉积技术由于具有精确的厚度控制、沉积厚度均匀性和一致性等特点,已成为解决微电子制造相关超薄膜材料制造问题的主要解决方法之一,也将成为新的纳米材料和纳米结构的制造方法之一。综述了原子层沉积技术的原理、技术设备要求和应用。 展开更多
关键词 单原子层沉积 深亚微米器件 理论和应用
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