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Impactof Device Architecture on Performance and Reliability of Deep Submicron SOI MOSFETs( invited paper) 被引量:7
1
作者 F.Balestra(Laboratoire de Physique des Composants à Semiconducteurs, (UMR CNRS/INPG) ENSERG,23 Av.des Martyrs,BP 257,30016 Grenoble,France) 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第10期937-954,共18页
The main electrical properties of advanced Silicon On Insulator MOSFETs are addressed. The subthreshold and high field operations are analysed as a function of device architecture. The special SOI parasitic phenomena,... The main electrical properties of advanced Silicon On Insulator MOSFETs are addressed. The subthreshold and high field operations are analysed as a function of device architecture. The special SOI parasitic phenomena, such as the floating body potential and temperature, are critically reviewed. The main limitations of submicron MOSFET are comparatively evaluated for various SOI structures. Short channel and hot carrier effects as well as the reliability of the SOI technology are investigated for gate length down to sub\|0 1 micron. 展开更多
关键词 SOI MOSFET 体系结构 可靠性
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Device Physics Research for Submicron and Deep Submicron Space Microelectronics Devices and Integrated Circuits
2
作者 Huang Chang, Yang Yinghua, Yu Shan, Zhang Xing, Xu Jun, Lu Quan, Chen Da 《Journal of Systems Engineering and Electronics》 SCIE EI CSCD 1992年第4期3-4,6-2,共4页
Device physics research for submicron and deep submicron space microelectronics devices and integrated circuits will be described in three topics.1.Thin film submicron and deep submicron SOS / CMOS devices and integra... Device physics research for submicron and deep submicron space microelectronics devices and integrated circuits will be described in three topics.1.Thin film submicron and deep submicron SOS / CMOS devices and integrated circuits.2.Deep submicron LDD CMOS devices and integrated circuits.3.C band and Ku band microwave GaAs MESFET and III-V compound hetrojunction HEM T and HBT devices and integrated circuits. 展开更多
关键词 GaAs MESFET CMOS Device Physics Research for submicron and deep submicron Space Microelectronics Devices and Integrated Circuits MOSFET length
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Actions of negative bias temperature instability (NBTI) and hot carriers in ultra-deep submicron p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (PMOSFETs)
3
作者 刘红侠 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第7期2111-2115,共5页
Hot carrier injection (HCI) at high temperatures and different values of gate bias Vg has been performed in order to study the actions of negative bias temperature instability (NBTI) and hot carriers. Hot-carrier-... Hot carrier injection (HCI) at high temperatures and different values of gate bias Vg has been performed in order to study the actions of negative bias temperature instability (NBTI) and hot carriers. Hot-carrier-stress-induced damage at Vg = Vd, where Vd is the voltage of the transistor drain, increases as temperature rises, contrary to conventional hot carrier behaviour, which is identified as being related to the NBTI. A comparison between the actions of NBTI and hot carriers at low and high gate voltages shows that the damage behaviours are quite different: the low gate voltage stress results in an increase in transconductance, while the NBTI-dominated high gate voltage and high temperature stress causes a decrease in transconductance. It is concluded that this can be a major source of hot carrier damage at elevated temperatures and high gate voltage stressing of p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (PMOSFETs). We demonstrate a novel mode of NBTI-enhanced hot carrier degradation in PMOSFETs. A novel method to decouple the actions of NBTI from that of hot carriers is also presented. 展开更多
关键词 ultra-deep submicron PMOSFETs negative bias temperature instability (NBTI) hot carrier injection (HCI) positive fixed oxide charges
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集成侧墙技术的80nm栅GaN HEMT
4
作者 孔欣 《太赫兹科学与电子信息学报》 2024年第9期1044-1050,共7页
目前业界主要采用电子束曝光技术制作高频氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的深亚微米T型栅,存在效率低下、良率不足和成本较高的问题。本文采用集成侧墙技术,在6英寸工业化产线上首次成功制造了纯光学曝光的80 nm T型栅GaN HEMT,并... 目前业界主要采用电子束曝光技术制作高频氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的深亚微米T型栅,存在效率低下、良率不足和成本较高的问题。本文采用集成侧墙技术,在6英寸工业化产线上首次成功制造了纯光学曝光的80 nm T型栅GaN HEMT,并对器件性能参数进行了全面表征和分析。器件单位栅宽(每毫米)下,最大输出电流Id,max为993 mA,峰值跨导Gm,peak为385 mS;阈值电压Uth为-3.25 V,关态击穿电压超过80 V;电流增益截止频率(fT)和功率增益截止频率(fmax)分别为64 GHz和175 GHz。在28 V工作时,器件在16 GHz下的饱和输出功率、功率增益和功率附加效率分别为26.95 dBm(每毫米4.9 W)、11.08 dB和49.78%;在30 GHz下器件的饱和输出功率、功率增益和功率附加效率分别为26.15 dBm(每毫米4.1 W)、8.8 dB和44%。结果表明,集成侧墙技术在深亚微米GaN HEMT制造中具备较好的应用前景。 展开更多
关键词 氮化镓高电子迁移率晶体管 光学栅 侧墙 短沟道效应 深亚微米
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脱硫吸收塔深度除尘机理研究
5
作者 姜雅洲 邓丽萍 +1 位作者 刘文榉 葛春亮 《能源工程》 2024年第4期56-64,共9页
本文研究了石灰石-石膏湿法脱硫塔内气液固三相介质流场中亚微米级和微米级颗粒物的深度除尘机理。采用欧拉-离散相模型模拟单液滴对颗粒物的捕集过程,分析不同粒径颗粒在脱硫塔内的分布和捕集情况。针对亚微米级颗粒,研究结果显示,脱... 本文研究了石灰石-石膏湿法脱硫塔内气液固三相介质流场中亚微米级和微米级颗粒物的深度除尘机理。采用欧拉-离散相模型模拟单液滴对颗粒物的捕集过程,分析不同粒径颗粒在脱硫塔内的分布和捕集情况。针对亚微米级颗粒,研究结果显示,脱硫塔内的主导捕集机制为热泳捕集,而惯性捕集、拦截捕集作用相对较弱;增加气液两相温差有助于提高脱硫塔对亚微米级颗粒的脱除效率。对于微米级颗粒,惯性捕集成为最主要的机制,其捕集效率受到气液相对速度和液滴体积分数的影响。增大气液相对速度和液滴体积分数可以提高脱硫塔对微米级颗粒物的脱除效率。 展开更多
关键词 气液固三相介质流场 亚微米级颗粒 微米级颗粒 深度除尘机理 欧拉-离散相模型
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深亚微米MOSFET热载流子退化机理及建模的研究进展 被引量:6
6
作者 张卫东 郝跃 汤玉生 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期76-80,43,共6页
本文给出了深亚微米MOS器件热载流子效应及可靠性研究与进展.对当前深亚微米MOS器件中的主要热载流子现象以及由其引起的器件性能退化的物理机制进行了详细论述.不仅对热电子,同时也对热空穴的影响进行了重点研究,为深亚微米... 本文给出了深亚微米MOS器件热载流子效应及可靠性研究与进展.对当前深亚微米MOS器件中的主要热载流子现象以及由其引起的器件性能退化的物理机制进行了详细论述.不仅对热电子,同时也对热空穴的影响进行了重点研究,为深亚微米CMOS电路热载流子可靠性研究奠定了基础.本文还讨论了深亚微米器件热载流子可靠性模型,尤其是MOS器件的热载流子退化模型. 展开更多
关键词 深亚微米 MOSFET 热载流子 可靠性 退化 模型
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深亚微米MOS器件的热载流子效应 被引量:5
7
作者 刘红侠 郝跃 孙志 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期770-773,共4页
对深亚微米器件中热载流子效应 (HCE)进行了研究 .还研究了沟道热载流子的产生和注入以及与器件工作在高栅压、中栅压和低栅压三种典型的偏置条件的关系 .在分析热载流子失效机理的基础上 ,讨论了热载流子效应对电路性能的影响 .提出影... 对深亚微米器件中热载流子效应 (HCE)进行了研究 .还研究了沟道热载流子的产生和注入以及与器件工作在高栅压、中栅压和低栅压三种典型的偏置条件的关系 .在分析热载流子失效机理的基础上 ,讨论了热载流子效应对电路性能的影响 .提出影响晶体管热载流子效应的因素有 :晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率及晶体管在电路中的位置 .通过对这些失效因素的研究并通过一定的再设计手段 ,可以减少热载流子效应导致的器件退化 . 展开更多
关键词 深亚微米 MOS器件 热载流子效应 可靠性
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性能驱动总体布线的关键技术及研究进展 被引量:8
8
作者 经彤 洪先龙 +2 位作者 蔡懿慈 鲍海云 许静宇 《软件学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第5期677-688,共12页
在计算机软件领域 ,超大规模集成电路技术的迅猛发展迫切需要高性能 CAD工具——电子设计自动化(EDA)软件工具的支持 .与物理设计相关的 CAD技术称为布图设计 ,总体布线是布图设计中一个极为重要的环节 .目前 ,在深亚微米、超深亚微米... 在计算机软件领域 ,超大规模集成电路技术的迅猛发展迫切需要高性能 CAD工具——电子设计自动化(EDA)软件工具的支持 .与物理设计相关的 CAD技术称为布图设计 ,总体布线是布图设计中一个极为重要的环节 .目前 ,在深亚微米、超深亚微米工艺下的超大规模、甚大规模集成电路设计中 ,性能驱动总体布线算法已成为布图设计中的一个国际研究热点 .针对这一热点 ,分析了性能驱动总体布线算法研究中亟待解决的关键技术 ,并详细阐述了国内外的重要相关研究工作进展情况 . 展开更多
关键词 总体布线 超深亚微米工艺 超大规模集成电路 布图设计 电子设计自动化
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超深亚微米SOI NMOSFET中子辐照效应数值模拟 被引量:5
9
作者 胡志良 贺朝会 +1 位作者 张国和 郭达禧 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期456-460,共5页
考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响... 考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响。数值模拟部分结果与反应堆中子辐照实验结果一致。 展开更多
关键词 中子辐照 超深亚微米 SOI NMOSFET 数值模拟
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利用RTS噪声确定MOSFET氧化层中陷阱位置的方法 被引量:5
10
作者 鲍立 包军林 庄奕琪 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第8期1426-1430,共5页
强场诱生并与电场奇异性相关的边界陷阱是影响深亚微米MOS器件可靠性的关键因素之一.文中研究了深亚微米MOS器件的随机电报信号(RTS)的时间特性,提出了一种通过正反向测量器件非饱和区噪声的手段来确定边界陷阱空间分布的新方法.对0... 强场诱生并与电场奇异性相关的边界陷阱是影响深亚微米MOS器件可靠性的关键因素之一.文中研究了深亚微米MOS器件的随机电报信号(RTS)的时间特性,提出了一种通过正反向测量器件非饱和区噪声的手段来确定边界陷阱空间分布的新方法.对0·18μm×0·15μmnMOS器件的测量结果表明,利用该方法可以准确计算深亚微米器件氧化层陷阱的二维位置,还为深亚微米器件的可靠性评估提供了一种新的手段. 展开更多
关键词 RTS 深亚微米 边界陷阱 MOS器件 可靠性
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一种基于SPLAT的离轴照明成像算法的研究与实现 被引量:4
11
作者 付萍 王国雄 +2 位作者 史峥 陈志锦 严晓浪 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期180-183,共4页
 如何提高光刻的分辨率已成为超深亚微米集成电路设计和制造的关键技术。文章简要介绍了分辨率提高技术之一的离轴照明的原理及其构造形式,介绍了部分相干的二维透射系统的仿真程序SPLAT的特点,并用SPLAT实现了一种新的照明结构,为实...  如何提高光刻的分辨率已成为超深亚微米集成电路设计和制造的关键技术。文章简要介绍了分辨率提高技术之一的离轴照明的原理及其构造形式,介绍了部分相干的二维透射系统的仿真程序SPLAT的特点,并用SPLAT实现了一种新的照明结构,为实际开发光学邻近校正(OPC,OpticalProximityCorrection)仿真工具增加了新的功能。 展开更多
关键词 光刻 深亚微米IC工艺 离轴照明 光学邻近校正 集成电路 SPLAT
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低功耗CMOS逻辑电路设计综述 被引量:13
12
作者 甘学温 莫邦燹 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期263-267,共5页
分析了 CMOS逻辑电路的功耗来源,从降低电源电压、减小负载电容和逻辑电路开关活动几率等方面论述了降低功耗的途径。讨论了深亚微米器件中亚阈值电流对功耗的影响以及减小亚阈值电流的措施,最后分析了高层次设计对降低功耗的关... 分析了 CMOS逻辑电路的功耗来源,从降低电源电压、减小负载电容和逻辑电路开关活动几率等方面论述了降低功耗的途径。讨论了深亚微米器件中亚阈值电流对功耗的影响以及减小亚阈值电流的措施,最后分析了高层次设计对降低功耗的关键作用,说明低功耗设计必须从设计的各个层次加以考虑,实现整体优化设计。 展开更多
关键词 VLSI CMOS逻辑电路 低功耗电路 电路设计
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超深亚微米高速互连的信号串扰研究 被引量:2
13
作者 史江一 马晓华 +2 位作者 郝跃 方建平 朱志炜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期540-544,559,共6页
探讨了超深亚微米设计中的高速互连线串扰产生机制,提出了一种描述高速互连串扰的电容、电感耦合模型,通过频域变换方法对模型的有效性进行了理论分析。针对0.18μm工艺条件提出了该模型的测试结构,进行了流片和测量。实测结果表明,该... 探讨了超深亚微米设计中的高速互连线串扰产生机制,提出了一种描述高速互连串扰的电容、电感耦合模型,通过频域变换方法对模型的有效性进行了理论分析。针对0.18μm工艺条件提出了该模型的测试结构,进行了流片和测量。实测结果表明,该模型能够较好地表征超深亚微米电路的高速互连串扰效应,能够定量计算片上互连线间的耦合串扰,给出不同工艺的互连线长度的优化值。 展开更多
关键词 串扰 互连 超深亚微米 信号完整性
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深亚微米VLSI物理设计中天线效应的预防及修复 被引量:6
14
作者 王伟 冯哲 +1 位作者 候立刚 吴武臣 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2007年第8期42-45,48,共5页
深亚微米超大规模集成电路(VLSI)中金属互连线的天线效应(PAE)将会严重影响芯片物理设计的结果,甚至造成设计的失败。因此详细分析了天线效应的产生、危害和计算方法,重点讨论了深亚微米VLSI芯片物理设计中的PAE预防和修复方法,并且针... 深亚微米超大规模集成电路(VLSI)中金属互连线的天线效应(PAE)将会严重影响芯片物理设计的结果,甚至造成设计的失败。因此详细分析了天线效应的产生、危害和计算方法,重点讨论了深亚微米VLSI芯片物理设计中的PAE预防和修复方法,并且针对面积和时序要求苛刻的复杂芯片设计提出了优化的迭代流程。上述方法和流程成功应用于本研究室协作承担的"风芯Ⅱ号"H.264/AVC-AVS视频解码SoC芯片的后端物理设计过程中,极大地提高了天线效应的预防和修复效率,消除了版图中全部潜在高危PAE问题且节省了18.18%的迭代次数,节约了17.39%的芯片管芯面积,确保并实现了芯片流片的一次成功。 展开更多
关键词 天线效应(PAE) 深亚微米 VLSI 物理设计 预布线 迭代
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深亚微米CMOS集成电路抗热载流子效应设计 被引量:2
15
作者 陈曦 庄奕琪 +1 位作者 杜磊 胡净 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期509-512,共4页
 热载流子效应(HCE)、电介质击穿、静电放电,以及电迁移等失效机理,已经对VLSI电路的长期可靠性造成了极大的威胁。其中,热载流子效应是最主要的失效机理之一。影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电...  热载流子效应(HCE)、电介质击穿、静电放电,以及电迁移等失效机理,已经对VLSI电路的长期可靠性造成了极大的威胁。其中,热载流子效应是最主要的失效机理之一。影响CMOS电路热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率以及晶体管在电路中的位置。通过对这些因素的研究,提出了CMOS电路热载流子可靠性设计的通用准则。 展开更多
关键词 深亚微米 CMOS集成电路 热载流子效应 可靠性设计
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深亚微米MOSFET模型研究进展 被引量:2
16
作者 周浩华 姚立真 郝跃 《电子科技》 1997年第2期11-14,共4页
文中在对深亚微米MOSFET的器件模型的研究基础上,提出了研究MOSFET模型值得注意的问题。
关键词 深亚微米 MOSFET 器件模型 集成电路 制造工艺
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短沟道MOSFET解析物理模型 被引量:2
17
作者 杨谟华 于奇 +2 位作者 肖兵 谢晓峰 李竞春 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第11期84-86,92,共4页
本文基于修正的二维泊松方程导出了适用于深亚微米MOSFET的阈值电压解析模型,并进而通过反型区电荷统一表达式并考虑到载流子速度饱和、DIBL、相关迁移率、反型层电容和沟道长度调制等主要小尺寸与高场效应,最后得到了较为准确、连续和... 本文基于修正的二维泊松方程导出了适用于深亚微米MOSFET的阈值电压解析模型,并进而通过反型区电荷统一表达式并考虑到载流子速度饱和、DIBL、相关迁移率、反型层电容和沟道长度调制等主要小尺寸与高场效应,最后得到了较为准确、连续和可缩小的漏极电流模型.模型输出与华晶等样品测试MINIMOS模拟结果较为吻合。 展开更多
关键词 短沟道 MOSFET 解析物理模型 VLSI/ULSI
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深亚微米集成电路设计中串扰分析与解决方法 被引量:3
18
作者 马剑武 陈书明 孙永节 《计算机工程与科学》 CSCD 2005年第4期102-104,共3页
本文介绍了深亚微米集成电路设计中串扰的成因及其对信号完整性的影响,论述了串扰分析和设计解决的一般方法,对于实际设计具有一定的理论指导意义和应用参考价值。本文最后指出了我们工作的进一步研究方向。
关键词 深亚微米集成电路 电路设计 信号完整性 串扰分析
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一种使用遗传算法在高层次综合中完成互连优化的方法 被引量:2
19
作者 王磊 粟雅娟 魏少军 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期607-612,共6页
提出一种使用遗传算法在高层次综合中完成互连优化的方法 .相比同类的研究 ,该方法的主要优势在于提出一种新颖的编码方法 ,并设计了相应的遗传算子 ,避免了在计算过程中不可行解的产生 .
关键词 深亚微米 互连 高层次综合 资源分配 遗传算法
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深亚微米N沟道MOS晶体管的总剂量效应 被引量:1
20
作者 文林 李豫东 +5 位作者 郭旗 孙静 任迪远 崔江维 汪波 玛丽娅 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期666-669,共4页
为了研究深亚微米工艺CCD的辐射效应特性,了解因器件特征尺寸变小引入的新效应,对0.18μm商用工艺线上流片的不同沟道宽长比的N型沟道MOSFET器件进行了60Co-γ射线辐照实验,这些NMOSFET与CCD内的MOSFET结构相同。分析了辐照后由于总剂... 为了研究深亚微米工艺CCD的辐射效应特性,了解因器件特征尺寸变小引入的新效应,对0.18μm商用工艺线上流片的不同沟道宽长比的N型沟道MOSFET器件进行了60Co-γ射线辐照实验,这些NMOSFET与CCD内的MOSFET结构相同。分析了辐照后由于总剂量效应导致的NMOSFET参数退化情况以及参数的常温和高温退火行为。实验结果表明,深亚微米工艺器件的辐射耐受性相比大尺寸器件明显增强,不同沟道宽长比的器件表现出的总剂量效应差异显示了器件具有明显的窄沟效应,界面陷阱电荷在新型器件的总剂量效应中起主导作用。研究结果为大面阵CCD的辐射效应研究和辐射加固设计提供了理论支持。 展开更多
关键词 深亚微米 NMOSFET 总剂量效应 窄沟效应
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