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Elimination of ESD Events and Optimizing Waterjet Deflash Process for Reduction of Leakage Current Failures on QFN-mr Leadframe Devices
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作者 Frederick Ray I.Gomez Tito T.Mangaoang Jr. 《Journal of Electrical Engineering》 2018年第4期238-243,共6页
This technical paper presents the resolution of high leakage current failures on QFN-mr (Quad-Flat No-leads Multi-Row) LF (leadframe) devices by optimizing the waterjet deflash process and eliminating the ESD (el... This technical paper presents the resolution of high leakage current failures on QFN-mr (Quad-Flat No-leads Multi-Row) LF (leadframe) devices by optimizing the waterjet deflash process and eliminating the ESD (electrostatic discharge) events. ESD damage to units can cause permanent or latent product failures which results in low final test yield, and worse, possible external customer complaints. The use of CO2 (carbon dioxide) bubbler was able to reduce the DI (deionized) water’s equivalent resistivity from 17 M? to 0.30 M?, minimizing the tribocharging effect produced during the waterjet deflash process. Moreover, ESD events were eliminated by grounding the floating assembly equipment parts and installing appropriate ESD controls. It is of high importance to reduce or eliminate the leakage current failures to ensure the product quality, especially as the market becomes more demanding. After the optimization and implementation of the corrective and improvement actions, high leakage current occurrence was significantly reduced from baseline of 5,784 ppm to 20 ppm. 展开更多
关键词 Leakage current failure ESD QFN-mr LF waterjet deflash process.
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集成电路封装溢料问题探讨 被引量:3
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作者 慕蔚 周朝峰 +3 位作者 孟红卫 李习周 冯学贵 鲁明朕 《电子与封装》 2009年第7期13-16,21,共5页
溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、... 溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。 展开更多
关键词 集成电路封装 溢料 改善 预防 去除方法
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基于OPTA细化算法在核安保指纹识别系统的应用 被引量:1
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作者 张晓东 岳欢 《黑龙江科学》 2020年第24期22-25,共4页
核安全领域安保工作基于纵深防御和均衡保护的原则,通过人防与技防结合,建立起完整、安全、可靠与有效的核安保系统,近些年,指纹识别技术在核安保领域被广泛应用。传统OPTA算法使用时产生较多毛刺,由于分叉点、眼线、小桥问题的存在,影... 核安全领域安保工作基于纵深防御和均衡保护的原则,通过人防与技防结合,建立起完整、安全、可靠与有效的核安保系统,近些年,指纹识别技术在核安保领域被广泛应用。传统OPTA算法使用时产生较多毛刺,由于分叉点、眼线、小桥问题的存在,影响指纹识别的效率与准确性。研究采用一直改进的OPTA算法,通过对图像处理边界特征进行消除,采用算法对模板进行修正,得到剩余毛刺和分叉点的取出模板。通过非关键点的特征,运用仿真手段对改进前后细化算法进行对比。验证了改进的细化算法可有效避免细化过程中出现的毛刺现象,并且使有效信息未丢失。该算法应用在核安保指纹系统可有效提高系统的准确性及识别效率。 展开更多
关键词 指纹细化算法 OPTA算法改进 去除毛刺 细化效果
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电解去溢料工序参数对IC封装体第二焊线区分层的影响 被引量:1
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作者 叶德洪 王津生 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第10期27-31,共5页
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解... IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题。讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素。通过实验分析并验证了电解去溢料工序的电压、电解电极的极性、电解液的类型及其浓度对第二焊线区分层的影响。通过对不同封装体第二焊线区分层程度的比较,认识到电解去溢料对一些大载荷小封装的IC封装体是不适用的,极易引起第二焊线区分层,从而使IC产品存在失效的风险。实验评估的结果为今后的封装体设计及生产工艺提供了可借鉴的经验。 展开更多
关键词 IC封装 第二焊线区分层 电镀 电解去溢料 引线框架
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PLC控制的激光去飞边机研制
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作者 王晓华 吴江贤 李亚峰 《机械制造与自动化》 2015年第3期201-203,共3页
介绍一种新型的PLC的激光去飞边机研制。针对激光去飞边机结构、工作原理,结合系统控制、视觉定位与激光扫描系统进行了较详细阐述。该系统是以西门子S7-300为核心开发的,控制系统的控制精度和可靠运行等性能达到满意的控制效果,对工业... 介绍一种新型的PLC的激光去飞边机研制。针对激光去飞边机结构、工作原理,结合系统控制、视觉定位与激光扫描系统进行了较详细阐述。该系统是以西门子S7-300为核心开发的,控制系统的控制精度和可靠运行等性能达到满意的控制效果,对工业领域具有非常重要的现实价值。实际运行情况表明,系统运行稳定,能够满足生产的工艺要求。 展开更多
关键词 激光 去飞边机 研制
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新型去飞边装置的设计与研究
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作者 杨应洪 刘越 邓洪权 《机械工程与自动化》 2019年第3期105-105,108,共2页
针对航空零件的去飞边环节,设计了新型去飞边装置。介绍了该装置的基本结构和工作方法,并进行了三维建模及制作。该装置结构简单,操作方便,提高了工作效率,对同类产品的研发和改进具有较高的参考价值。
关键词 去飞边 装置 设计 研究
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破获网络SWF动画三招
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作者 阳西述 《现代计算机》 2002年第11期94-97,共4页
Swf动画是Internet网页动画的主要形式。通过反复实践,笔者总结出破获网络Swf动画的三种技术从Intenet网页上获取Swf动画、Swf动画的解密、破译Swf动画的动作脚本,现细述成文,以飨读者。
关键词 网络SWF动画 SWF动画 FLASH动画 源代码 动作脚本 网页 INTERNET
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切挤复合精整成形机理及材料流动规律研究 被引量:3
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作者 吕琳 万舒 +1 位作者 宁国松 邓明 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第3期25-28,共4页
针对板状局部精密轮廓零件的成形,提出了切挤复合精整加工方法,并研究了其工艺过程,对变形区进行了力学分析,并通过数值模拟分析,研究了金属流动规律。研究表明:切挤复合精整过程中,金属变形可以用第1变形区、第2变形区和第3变形区等3... 针对板状局部精密轮廓零件的成形,提出了切挤复合精整加工方法,并研究了其工艺过程,对变形区进行了力学分析,并通过数值模拟分析,研究了金属流动规律。研究表明:切挤复合精整过程中,金属变形可以用第1变形区、第2变形区和第3变形区等3个变形区来描述;第3变形区是精整过程的核心变形区,其应力应变状态直接影响成形表面是否产生撕裂和成形质量的好坏;精整变形过程可以分为切屑形成阶段、稳定精整阶段和切屑形成阶段,其中稳定精整阶段滑移最明显;凸模圆角提供的压应力抑制了裂纹的生成、提高了制件的表面质量。 展开更多
关键词 局部精密轮廓成形 切挤复合精整 剪切滑移 成形面断裂
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