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DEK公司推出先进SMT贴装的旗舰设备 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
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关于DEK公司 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
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2004年DEK公司网板交货量达75,000套 |
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《现代电子技术》
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2005 |
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设备将承受性能 质量 服务 价格 快速交货等多重压力——访DEK公司总经理沈惠磐先生 |
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《现代表面贴装资讯》
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2008 |
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DEK公司利用网站提供生产测试设备信息 |
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
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DEK公司推出批量挤压印刷工艺 |
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《电子测试(新电子)》
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2004 |
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DEK公司VectorGuard销量突破七百套 |
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《电子测试(新电子)》
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2006 |
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强势结合 精益求精——访DEK公司亚太区总经理 Peland Koh |
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《电子工业专用设备》
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2004 |
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DEK公司完成无铅焊膏在0201器件贴装方面实验研究 |
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《电子与电脑》
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2006 |
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DEK公司新一代系统实现25μm超薄涂层工艺 |
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
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DEK公司2004年网板交货量达75000套 |
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《现代制造》
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2005 |
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全新CAD平台为DEK用户带来彻底改变 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
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DEK于中国深圳开设新的区际备件中心 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
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DEK技术授权扩展VECTORGUARD^TM网板的供货和总体市场 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
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DEK网站为注册用户提升服务体验 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
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DEK的虚拟盘区工具 |
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
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DEK新一代印刷工具 |
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《电子产品世界》
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2005 |
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DEK印刷机新增与Aegis CircuitCAM和Monitor的接口 |
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《印制电路资讯》
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2005 |
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DEK推出新型Horizon APi并展示Photon高性能印刷机 |
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《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
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2006 |
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DEK丝网印刷工艺引入设置校验和可追溯性功能 |
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《印制电路资讯》
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2005 |
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