Nd:YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质粘接强度的影响

目的观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质粘接界面的微观形貌特征,评价Nd:YAG激光对3种树脂水门汀与牙本质间粘接强度的影响。方法选择人离体前磨牙30颗,分为颊、舌两部分,将试件随机分为激光组和对照组。激光组以0.8 W、10 Hz脉冲Nd:YAG激光作用于牙本质表面25 s,联合3种树脂水门汀RelyX ARC、Panavia F和RelyX Unicem充填;对照组直接使用树脂水门汀充填。然后测试剪切强度,在根管显微镜下观察断裂模式并分类。另选人离体前磨牙6颗,按照标准的牙本质粘接面预备后,使用Nd:YAG激光照射3颗牙牙本质表面,并联合充填不同的树脂水门汀,用扫描电镜观察Nd:YAG激光照射前后树脂水门汀-牙本质界面的微观形貌变化。结果激光照射可以提高自酸蚀树脂水门汀Panavia F和自粘接树脂水门汀RelyX Unicem与牙本质之间的剪切强度(P<0.05)。激光会降低全酸蚀树脂水门汀RelyX ARC与牙本质间的剪切强度(P<0.05)。根管显微镜下观察可见:试件断裂大部分发生在树脂水门汀-牙本质界面。扫描电镜观察可见:Nd:YAG激光照射后,全酸蚀亚组和自酸蚀亚组的混合层变薄、树脂突变短且少;自粘接亚组变化不明显,未见树脂突。结论 Nd:YAG激光照射后,可提高Panavia F和RelyX Unicem与牙本质的剪切强度,建议临床联合应用。

脱敏剂封闭牙本质小管的微结构特征及其对树脂粘接剂粘接强度的影响

目的采用扫描电镜观察涂用脱敏剂的牙本质的微观特征,评价脱敏剂对树脂粘接剂粘接强度的影响。方法对离体正畸牙进行常规牙体预备,分别涂用Gluma系统处理剂、Single Bond 2脱敏剂、BisBlockTM脱敏剂,用扫描电镜观察牙本质表面和剖面的微观特征。用树脂粘接剂把铸件粘接到经脱敏剂处理的牙本质表面,测定样本的剪切强度,用SPSS 13.0软件进行统计学分析。结果Gluma组牙本质小管开口几乎堵塞;Single Bond 2组牙本质表面形成厚的树脂层;BisBlockTM组牙本质小管开口部分堵塞。BisBlockTM组剪切强度最大,为(13.04±2.76)MPa,与对照组相比,其差异有统计学意义(P<0.05)。结论Gluma系统处理剂、Single Bond 2脱敏剂、BisBlockTM脱敏剂能够堵塞牙本质小管开口。BisBlockTM脱敏剂可以增强树脂粘接剂的粘接强度。