有机-无机杂化齿科修复树脂材料的研究与发展前景

近年来,严重影响到人们生活质量的龋病已发展为人类"第三大非传染性疾病",对受损的龋齿进行修复是治疗龋齿的重要手段,因此齿科修复材料的发展备受关注。作为齿科修复材料,复合树脂由于其优异的力学性能、良好的生物相容性等逐渐引起科研工作者的重视。近年来,人们研发了多种齿科修复树脂材料,其中部分已得到了临床应用。随着纳米技术的快速发展,由有机/无机杂化技术构筑的纳米复合材料作为一类特殊的齿科修复树脂材料而引人注目。立足于齿科修复树脂材料,简要回顾了各类齿科修复材料的发展历程,重点介绍了由杂化技术制备的可见光固化纳米复合齿科修复材料的研究现状,指出了齿科修复树脂材料目前存在的问题,同时对其未来发展进行了展望。

氮化硼杂化环保型酚醛树脂的研究

采用硅烷偶联剂对氮化硼(BN)微米粒子进行表面处理,并在酚醛树脂(PF)的聚合反应过程中将其加入,制备出一种新型的有机/无机BN杂化环保型PF。采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)和热重分析(TGA)等手段对杂化树脂的结构与性能进行了研究,并运用Kissinger、Ozawa和Crane方法计算其热分解反应的动力学参数。结果表明:杂化树脂的活化能和频率因子分别为126.1kJ/mol和1.64×108s-1(Kissinger法),反应级数为0.929(Crane法),其热分解反应机理比较复杂;经偶联剂处理过的BN粒子在PF中的分散性较好,BN杂化PF的耐热性略有提高;采用玻璃纤维增强杂化树脂制备BN杂化PF复合材料,其力学强度和电性能明显提高,拉伸强度由476.6MPa提高到610.5MPa,表面电阻率由2.88×1012Ω增加到1.92×1015Ω。

疏水型醇酸树脂/SiO_2有机无机杂化材料的制备与性能

基于溶胶凝胶(sol-gel)工艺,采用两步法,以正硅酸乙酯(TEOS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、己二酸、聚乙二醇400(PEG 400)为原料,制备了疏水型醇酸树脂/SiO2有机无机杂化材料。MTES的Si-CH3基团赋予材料的疏水性能,随着MTES含量的提高,接触角θ增大,当MTES(质量分数,下同)超过15%时,接触角θ增大不明显,并最终稳定在126°左右。红外图谱(FT-IR)和X射线光电子能谱(XPS)分析结果显示,硅溶胶与醇酸树脂间发生了的杂化反应,形成了Si-O-C键。DSC分析结果显示,随SiO2%的提高,杂化材料的耐热性能提高。

笼型多面体低聚倍半硅氧烷及其在环氧树脂改性中应用

笼型多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)是一种新型有机-无机杂化材料,它特殊的纳米结构、纳米尺寸效应、交联效应及对聚合物的有效改性,吸引着人们极大关注。本文对其基本结构、特性及在环氧树脂改性中的应用作简要综述。

电子封装用有机硅/环氧树脂杂化材料的制备

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和苯基、甲基烷氧基硅烷为原料,经水解缩合制得透明的环氧基苯基硅树脂预聚物(EPSR),将EPSR与环氧树脂E51按不同质量比共混,以甲基六氢苯酐为固化剂,乙酰丙酮铝为促进剂,经热固化得到透明的有机无机杂化材料,探究了EPSR/E51质量比对产物的固化行为及光学、热学、阻燃、防水、粘接等性能的影响。结果表明,随着EPSR含量的增加,固化温度下降,玻璃化转变温度下降,透明度上升,阻燃性增强,耐热性和吸水率先下降后上升,粘接强度下降。当EPSR/E51质量比为60/40~80/20时,固化产物的综合性能较好,有望用作电子封装材料。

牙齿充填修复中光固化复合树脂的应用

龋齿、牙断裂、楔状缺损等都是临床上十分常见的口腔问题,当牙齿出现缺损时会对人们的日常生活造成一定的影响,所以需要采取一定的治疗手段对牙齿进行修复治疗,对着医疗技术水平的不断提升,新型牙齿修复材料的出现,绝大多数口腔问题都可以得到有效治疗,文章对光固化复合树脂进行了详细的介绍,研究了牙齿修复治疗中光固化复合树脂的应用情况,经过观察80组临床患者的治疗状况,最后发现使用光固化复合树脂进行牙齿修复治疗,其治疗的成功率和美观度都效果明显,治疗后期的并发症发生率也很低,说明光固化复合树脂材料可以在牙体修复领域中进一步推广,其应用前景十分可观。