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家电制造业面板粘胶工艺研究
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作者 牛冬冬 《日用电器》 2016年第7期47-48,51,共3页
本文主要阐述了家电行业面板粘胶工艺概况。以一款硅胶为例,介绍了粘胶机理,分析了粘胶工艺开发中常见的问题,最后给出解决方案。
关键词 粘胶机理 粘胶问题及解决方案 粘胶工艺开发方案
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