金刚石砂轮盘轮廓精度检测及盘面精密修整方法

金刚石砂轮盘的轮廓精度检测及盘面精密修整是金刚石刀具制造领域的关键问题。首先为实现砂轮盘轮廓误差的高精度测量,提出一种基于激光三角测量的在位测量方法,实现了砂轮盘面误差亚微米级精度的高效检测。实验结果表明,该方法可以方便地评估不同精修参数下的修整精度。随后,采用单点金刚石修整法对青铜基金刚石砂轮盘进行了盘面精密修整工艺实验,分别探究了修整进给深度、主轴转速、主轴往复运动频率以及修整压力对盘面修整精度的影响,并优选了修整工艺参数,优选的工艺参数为:修整深度1µm,主轴转速3000r/min,主轴往复频率0.15Hz,接触压力14.7N。最后,不同修整精度的砂轮盘分别被用于研磨金刚石微楔形刀具。实验结果表明,所提出的砂轮盘精度检测和盘面精密修整方法对提高金刚石刀具的制造质量具有重要应用价值。

电泳共沉积法制备金刚石/Al_(2)O_(3)/玻璃复合涂层的工艺

以304不锈钢为基体,采用电泳共沉积法制备复合涂层,并通过烧结方式实现涂层在基体的固化。研究电泳共沉积过程中不同悬浮液组成、沉积电压、沉积时间和Al^(3+)质量分数等因素对涂层性能的影响,对涂层进行微观结构表征和力学性能测试,并使用该工艺制备抛光盘,用于蓝宝石的抛光。结果表明:当沉积电压为50 V,沉积时间为6 min,添加质量分数为0.10%的Al^(3+)时,可获得光滑、均匀的金刚石/Al_(2)O_(3)/玻璃复合涂层;复合涂层经450℃烧结3 h后,表面致密均匀,硬度达521 HV,复合涂层的耐磨性、与基体的结合强度均良好;使用抛光盘对蓝宝石进行抛光,可将表面粗糙度降低90.2%。

铁基超细预合金粉对花岗岩切割锯片锋利度的影响

通过测试胎体硬度、抗弯强度以及测定切割花岗岩的切割速度,分析了铁基超细预合金粉对改善胎体性能的作用,并研究了铁基超细预合金粉对干切圆锯片锋利度的影响。研究发现铁、铜、镍、锡构成的胎体中,超细预合金粉提高胎体的硬度和抗弯强度,使胎体对金刚石的包镶能力更强,从而提高胎体对金刚石的把持力,提高锯片的锋利度,并且某些情况下超细预合金粉可以完全替代钴粉而不降低锯片的锋利度。使用超细预合金粉时,含钴的和不含钴的锯片搭配较粗粒度40/45金刚石能提高切割效率;对于不使用超细预合金粉的、由铁、铜、镍和锡粉混合组成的不含钴的胎体,选择较细粒度50/60金刚石可提高锯片的切割效率。并且通过在其中添加钴粉发现,钴提高锯片的切割效率,防止锯片在切割过程中产生"烧刀"现象,并且添加钴的胎体选择较粗粒度40/45金刚石能提高切割效率。

钎焊金刚石磨抛盘基体结构设计与仿真研究

根据磨抛高强度钢用树脂砂轮片的磨抛特性，仿形设计出适合于制备钎焊金刚石磨抛盘的基体结构，确定了与基体形状有关的几何参数，其中磨抛面由磨抛盘外缘面、斜面及上平面组成；对磨抛盘各结构参数进行了优化，确定了参数设计范围。采用ABAQUS仿真软件对磨抛盘磨抛受力状态进行仿真分析，结果表明：影响基体磨抛形变的因素主要为进给力，沿磨削面的切向磨削力以及离心力对磨抛变形影响较小；最大应力集中区在弯角R2处，并随进给力的增大而增大；弯角R2最佳弯曲半径在6～10mm区间。

有序排布结构对金刚石电镀磨盘磨削性能的影响研究

文章主要对有序排布金刚石电镀磨盘和全面电镀型磨盘的磨削性能进行比较,体现有序排布结构在高效磨削、节能降耗等方面的优势。结果表明:在磨削初期,玻璃磨削量相差不大,磨削60分钟后磨削量分别为35.30g和30.70g,有序排布结构能够有效提高磨盘的磨削效率;玻璃磨削表面粗糙度与磨盘表面结构关系不大,主要与金刚石的粒度有关;但有序排布结构能够提高加压压力,有效防止玻璃崩边。

钎焊金刚石磨抛盘基体加工工艺研究

为得到适合高效磨抛高强度钢的钎焊金刚石磨抛工具基体,结合磨抛盘磨抛特性,确定了磨抛盘基体结构与各参数。根据基体几何形状及形位精度要求制定了外径125 mm的磨抛盘基体加工方案。方案采用先落料冲孔,再加工外边缘,再进行拉深弯曲,最后数控精加工型面的工序工艺,加工出符合要求的磨抛盘基体。该工艺具有加工稳定、工序精度高、经济性好的特点,适合批量化生产,对盘形钎焊超硬磨料工具基体加工具有一定的指导意义。

新型多孔金属结合剂金刚石磨盘研制与磨削实验研究

针对引入孔隙结构后,多孔金属结合剂超硬磨具耐用度降低的问题,提出利用超硬磨料钎焊技术改善胎体对金刚石磨料的把持力,以提高工具寿命,并成功研制出一种新型多孔金属结合剂金刚石磨盘。测试分析了新型磨盘的节块性能,并通过磨削花岗岩安溪红635试验,对新型磨盘的磨削效果进行评价。实验结果表明：新型磨盘节块强度在100MPa左右,孔隙率为60%,孔隙在节块内部分布均匀,且金属结合剂与金刚石表面发生了牢固的化学冶金结合;磨削石材的表面粗糙度Ra0.77～1.59μm,磨盘的磨削比达到760。

干式磨抛用钎焊金刚石磨抛盘制备与试验

为解决传统树脂砂轮片干式磨抛高强度钢存在的磨抛效率低、火花大、粉尘多、安全性低等问题,分析了利用钎焊金刚石技术的优势制备新型磨抛盘的可行性,并提出了解决对策。结合新型金刚石磨料排布工艺,利用Ni-Cr合金焊料,真空钎焊制备了钎焊金刚石磨抛盘。对AH36船用高强度钢进行了干式磨抛对比试验。试验表明:与传统树脂砂轮片相比,钎焊金刚石磨抛盘磨削效率提高40%左右,磨削寿命是前者的12倍以上;磨屑平均体型较大且种类多,无熔融状磨屑存在,磨粒表面基本无磨屑粘附,证明了新型磨抛盘干式磨削时可有效控制磨削温度。

三种用于CEREC系统的金刚石磨盘磨削性能的比较

目的 :通过与CEREC磨盘的对比 ,对电镀和粉末冶金方法制作的金刚石磨盘用于CEREC系统时的磨削性能进行评价 .方法 :采用电镀法和粉末冶金法制作金刚石磨盘 ,以CEREC磨盘为对照 ,在CEREC系统上进行磨削试验 ,比较 3种磨盘的耐用度、磨削效率 ,并对磨削完成的陶瓷冠试件的表面形貌进行了扫描电镜观察 .结果 :粉末冶金磨盘的耐用度较电镀磨盘和CEREC磨盘有很大提高 ,电镀磨盘的耐用度最低 ,三者间存在显著差异 .CEREC磨盘和电镀磨盘的磨削效率均随其使用时间的增加而逐渐降低 ,但电镀磨盘磨削效率的下降趋势比CEREC磨盘更快 ,而粉末冶金磨盘的磨削效率基本保持恒定 .CEREC磨盘加工的陶瓷冠的表面质量优于电镀磨盘和粉末冶金磨盘 .结论 :电镀法和粉末冶金法制作的金刚石磨盘均可用于CERECII型齿科CAD/CAM系统 。

“菱形”截骨切除脊髓前方致压物治疗硬化性胸及胸腰段椎间盘突出症

目的：探讨经后路＂菱形＂截骨切除脊髓前方致压物治疗硬化性胸及胸腰段椎间盘突出症的临床疗效。方法：2009年8月-2014年7月,共收治26例硬化性胸及胸腰段椎间盘突出症患者,男19例,女7例;年龄平均43.8±23.3岁（18-70岁）。19例为胸椎间盘突出,包括胸椎间盘突出并钙化14例,胸椎后缘骨赘5例;7例为胸腰段椎间盘突出并钙化。术前神经功能Frankel分级：B级3例,C级14例,D级9例。手术均采用经后路＂菱形＂截骨切除脊髓前方致压物。手术疗效评价参照改良Macnab疗效评定标准及Frankel分级,随访观察治疗效果。结果：手术均顺利完成,术后X线片显示内固定位置良好,CT显示突出物切除彻底。1例患者（T10/11）术后出现症状加重（Frankel分级由D级变为C级）,经甲强龙、脱水剂、营养神经药物治疗后恢复至术前水平。随访5-36个月,平均19.8个月。24例患者术后神经功能获不同程度恢复（2例Frankel D级患者无变化）。根据改良Macnab疗效评定标准,本组优15例,良8例,可2例,差1例,优良率88.46%（23/26）,总有效率96.15%（25/26）。所有患者均获得骨性融合,无内固定松动断裂等并发症发生。结论：经后路＂菱形＂截骨切除脊髓前方致压物治疗硬化性胸及胸腰段椎间盘突出症可获得满意疗效。

用于CEREC II型系统的电镀金刚石磨盘及切针的加工工艺

目的 :研制用于CERECII型计算机辅助设计与制作 (CAD/CAM )系统的电镀金刚石磨盘及切针 ,以替代进口。方法 :通过电镀工艺使金刚石磨粒和镍共沉积于不锈钢基体的表面从而形成超硬材料复合镀层的方法 ,加工金刚石磨盘和切针 ,在CERECII型CAD/CAM系统上试用并与进口产品进行磨削性能的初步对比。结果 :与进口产品相比 ,所加工的电镀金刚石磨盘及切针在磨削性能和耐用度方面无明显差异。结论 :采用的电镀工艺简单可行 ,加工的金刚石磨盘和切针可用于CERECII型CAD/CAM系统。

成形砂轮修整对18CrNiMo7-6钢磨削表面完整性的影响

为了探究修整切深ad、轴向进给速度f_(d)和修整速比q_(d)等修整工艺参数对18CrNiMo7-6齿轮钢磨削表面完整性的影响,分别采用树脂结合剂金刚石碟轮、青铜结合剂金刚石碟轮和单颗粒金刚石笔3种修整工具对陶瓷结合剂铬刚玉砂轮进行成形修整工艺正交试验,并用修整后的铬刚玉砂轮对18CrNiMo7-6齿轮钢进行横磨试验。结果表明:随着各修整工艺参数的增大,齿轮钢磨削加工表面粗糙度Ra增大,磨削表面更容易产生残余压应力;通过归一化无量纲方法综合评价3种修整工具的磨削表面完整性,表明采用青铜结合剂金刚石碟轮修整时的磨削表面完整性优于其余2种修整工具的,且当ad=4μm,f_(d)=100 mm/min,q_(d)=0.3时齿轮钢,磨削表面的完整性较优。

手扶磨机新型金刚石铣磨盘的研制

用新工艺、新结构研制的金刚石铣磨盘具有成本低、磨削效率高、使用方便等特点，是石材加工厂使用最理想的磨加工工具。

金刚石铣磨盘的研制

采用新结构、新工艺研制的金刚石铣磨盘具有成本低、磨削效率高、使用方便等特点,是石材加工厂最理想的磨加工工具.

片状与粉末触媒对石墨转化成金刚石的催化效率研究

为了研究片状与粉末的镍基或铁基触媒对石墨转化为金刚石的催化性能的影响,采用金刚石成核和生长动力学方法分别计算了片状与粉末触媒参与下金刚石生长的活化能与比表面能。结果表明,无论是片状还是粉末触媒,这两种触媒对金刚石生长活化能与比表面能的影响差异很小,比表面能与金刚石的结晶形态有关,决定于合成的温度压力条件。然而,粉末触媒的催化效率比片状触媒高得多,更有利于石墨转化为金刚石。

有序排布钎焊金刚石磨盘的实验研究

将有序排布理论运用到钎焊技术,成功制备适合黑色金属、钢铁材料磨拋的新型工具—有序排布单层钎焊金刚石磨盘;将平面单颗磨粒有序排布方式与磨料群可控排布方式相结合,设计出一种新型磨盘顶端平面排布方式,并确定排布参数;对船用钢板Q345低合金高强度结构钢进行磨拋试验,对比分析新型钎焊金刚石磨盘与传统树脂砂轮片的磨削性能。结果表明:新型磨盘较树脂砂轮片噪音提高,磨屑规则(主要呈带状),磨粒以磨损失效为主,几乎无整颗磨粒脱落,磨削效率约为树脂砂轮片的1.5倍。

基于钎料层厚度优化磨抛盘磨料粒度的仿真研究

采用热弹塑性有限元方法对钎焊金刚石磨抛盘真空钎焊过程进行建模与仿真,运用ABAQUS有限元分析软件,对其钎焊后冷却过程的瞬态温度场和应力场进行模拟,得出钎料层是影响磨抛盘钎焊后应力及变形量大小的重要因素。分析不同钎料层厚度时磨抛盘钎焊后的应力及变形量,合理确定在一定基体厚度情况下,钎料层厚度的最大值为0.2mm。结合钎料层厚度与磨粒高度的合理匹配关系,在理论上确定了钎焊金刚石磨抛盘可用的最大磨料粒度为30/35目。

基于金刚石固结磨具的圆柱滚子高效研磨工艺研究

针对圆柱滚子高精密研磨加工过程中效率低下的问题,在双平面偏心盘式圆柱滚子抛光方法基础上,提出基于金刚石固结磨料磨具的圆柱滚子研磨方法。自制金刚石丸片,用上下盘黏附的金刚石丸片对圆柱滚子进行超精密研磨加工,研究丸片中不同金刚石微粉粒度代号、砂结比及研磨液黏度对圆柱滚子表面粗糙度、材料去除率、平均圆度误差及批直径变动量的影响。结果表明:圆柱滚子的材料去除率和表面粗糙度均随金刚石微粉粒度代号增大而增大;金刚石丸片的砂结比太大或太小都会导致圆柱滚子材料去除率下降,进而影响其表面粗糙度;合适的研磨液黏度,可以改善研磨时的润滑性能,防止大颗粒磨粒划伤工件表面。当金刚石微粉粒度代号为M2/4,丸片砂结比为1.6,研磨液黏度为5.380 mPa·s时,圆柱滚子的材料去除率达1.70μm/min,表面粗糙度Ra从0.081μm下降到0.025μm,平均圆度误差从1.085μm下降为0.553μm,批直径变动量RDWL从6μm下降为2μm,圆柱滚子研磨效率和精度显著提高。

宁波宝龙广场地下室基础新增井道的拆建施工技术

宁波宝龙广场由于地下室功能改造需要,新增了若干电梯井和集水井,须对原地下室基础底板进行拆除,并施工新的井道基础。以此为例,从原有底板拆除方法的选择、施工顺序的安排以及施工过程中的要点、难点分析等方面,详细介绍了地下室基础新增井道的拆建主要过程。

新型碳化硅基体单层CVD金刚石磨盘的制备

金刚石磨盘被广泛应用在脆硬材料加工领域。文章将机械粉碎法加工而成的金刚石磨料混入光刻胶溶液中,通过甩胶机将光刻胶均匀地甩在碳化硅基体表面以使磨料均匀分布在基体表面。再利用热丝化学气相沉积法(Hot filament chemical vapor deposition,HFCVD)在金刚石磨粒与碳化硅磨盘基体之间沉积一层金刚石薄膜并将其连结起来,制造出碳化硅基体单层CVD金刚石磨盘。由于生长的金刚石涂层与磨粒和基体间均可形成牢固的化学键结合,因此磨粒与基体间具有较强的结合力。对磨盘进行了对磨试验以检测磨盘与磨粒的结合强度。在SEM下观察到金刚石磨料和基体通过金刚石涂层连接,磨料晶粒得到了修补和生长,粒度长大约8~9μm,针状和片状的金刚石晶粒经过CVD法生长后晶粒饱满度值提高,变得晶型完整,自形面清晰。拉曼光谱检测结果显示生长后的磨粒金刚石峰尖锐,石墨峰低,表明金刚石纯度高、缺陷少、石墨及非晶碳含量很少。在对磨试验中,CVD金刚石磨盘磨粒脱落现象远少于电镀磨盘,表明CVD金刚石磨盘对磨料有高的把持力。CVD金刚石磨盘的磨粒裸露度高,对磨后粘连的磨屑不易发生堵塞。磨粒的断裂、破碎、磨钝现象都显著少于电镀金刚石磨盘。