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Recent progress in diamond-based MOSFETs 被引量:5
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作者 Xiao-lu Yuan Yu-ting Zheng +5 位作者 Xiao-hua Zhu Jin-long Liu Jiang-wei Liu Cheng-ming Li Peng Jin Zhan-guo Wang 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期1195-1205,共11页
Recent developments in the use of diamond materials as metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) are in- troduced in this article, including an analysis of the advantages of the device owing to the ... Recent developments in the use of diamond materials as metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) are in- troduced in this article, including an analysis of the advantages of the device owing to the unique physical properties of diamond materials, such as their high-temperature and negative electron affinity characteristics. Recent research progress by domestic and international research groups on performance improvement of hydrogen-terminated and oxygen-terminated diamond-based MOSFETs is also summarized. Currently, preparation of large-scale diamond epitaxial layers is still relatively difficult, and improvements and innovations in the device structure are still ongoing. However, the key to improving the performance of diamond-based MOSFET devices lies in improving the mobility of channel carriers. This mainly includes improvements in doping technologies and reductions in interface state density or carrier traps. These will be vital research goals for the future of diamond-based MOSFETs. 展开更多
关键词 diamond MOSFETS semiconductor CARRIER MOBILITY DOPING
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A CVD diamond film detector for pulsed proton detection 被引量:3
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作者 王兰 欧阳晓平 +6 位作者 范如玉 金永杰 张忠兵 潘洪波 刘林月 吕反修 卜忍安 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第10期3644-3648,共5页
A chemical vapour deposition (CVD) diamond film detector was prepared and the main characteristics for pulsed proton detection were studied at Beijing Tandem Accelerator. The result shows that the charge collection ... A chemical vapour deposition (CVD) diamond film detector was prepared and the main characteristics for pulsed proton detection were studied at Beijing Tandem Accelerator. The result shows that the charge collection efficiency of the detector increases with increasing electric field intensity and reaches to 9.44% at 5 V/μm with the charge collection distance of 15.9 μm. The relationship between the sensitivity of the detector and proton energy is consistent with the Monte Carlo (MC) simulation result. Its plasma time for a pulse with 4.85×10^5 protons is 1l.2ns. The dose threshold for onset of damage under 9MeV proton irradiation in the detector is about 10^13 cm^-2. All of the results show that a CVD diamond detector has fast time response and high radiation hardness, and can be used in pulsed proton detection. 展开更多
关键词 pulsed proton detection CVD diamond film semiconductor detector
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Synthesis and characterization of p-type boron-doped IIb diamond large single crystals 被引量:3
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作者 李尚升 马红安 +4 位作者 李小雷 宿太超 黄国锋 李勇 贾晓鹏 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第2期521-526,共6页
High-quality p-type boron-doped IIb diamond large single crystals are successfully synthesized by the temperature gradient method in a china-type cubic anvil high-pressure apparatus at about 5.5 GPa and 1600 K. The mo... High-quality p-type boron-doped IIb diamond large single crystals are successfully synthesized by the temperature gradient method in a china-type cubic anvil high-pressure apparatus at about 5.5 GPa and 1600 K. The morphologies and surface textures of the synthetic diamond crystals with different boron additive quantities are characterized by using an optical microscope and a scanning electron microscope respectively. The impurities of nitrogen and boron in diamonds are detected by micro Fourier transform infrared technique. The electrical properties including resistivities, Hall coefficients, Hall mobilities and carrier densities of the synthesized samples are measured by a four-point probe and the Hall effect method. The results show that large p-type boron-doped diamond single crystals with few nitrogen impurities have been synthesized. With the increase of quantity of additive boron, some high-index crystal faces such as {113} gradually disappear, and some stripes and triangle pits occur on the crystal surface. This work is helpful for the further research and application of boron-doped semiconductor diamond. 展开更多
关键词 BORON-DOPED type-IIb diamond temperature gradient method semiconductor
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Historical developments and future prospects of saw diamond
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作者 Sung James Sung Michael 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2008年第S1期23-43,共21页
More than 1 000 tons of saw diamond grits were consumed worldwide in 2007.Even with such a mature industry,there are still major improvements possible in developing new grits.The DiaCan<sup>TM</sup> techno... More than 1 000 tons of saw diamond grits were consumed worldwide in 2007.Even with such a mature industry,there are still major improvements possible in developing new grits.The DiaCan<sup>TM</sup> technology with patterned diamond seeding can boost the production yield of coarse mesh diamonds(e.g. 30/40).Moreover,the DiaMind crystals formed contain a visible core.This diamond-in-diamond architecture allows self-sharpening during sawing application.Furthermore,a revolutionary polycrystalline diamond superabrasive with cubical shape was fabricated to further increase the sawing efficiency and tool longevity.Such DiaCube<sup>TM</sup> polygrits were made tools by brazing them on pearls of wire saws and on the surface of turbo grinders. The pros and cons of major designs of high-pressure equipment for diamond synthesis were discussed with the recommendation to combine the merits of belt apparatus and cubic press.This tooling synergism may increase diamond yield at reduced cost for massive production of saw grits. In 1997 Sung Chien-Min filed a series US patents that described the art of making patterned diamond tools with diamond grits forming an array in three dimensions.He also made the debut of the world’ s first brazing tools with patterned diamond distribution at the stone exhibition in Verona in 1998(also in Nuremberg in 1999).The patterned diamond saws were introduced by Korean companies in 2005 with the demonstration of increased cutting speeds and prolonged tool lives. 展开更多
关键词 high pressure diamond synthesis SAW GRIT belt apparatus CUBIC PRESS GEM diamond diamond SAW semiconductor
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Plasma Processing of Boron-Doped Nano-Crystalline Diamond Thin Film Fabricated on Poly-Crystalline Diamond Thick Film
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作者 熊礼威 刘繁 +3 位作者 汪建华 满卫东 翁俊 刘长林 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第4期433-436,共4页
Plasma treatments of boron-doped nano-crystalline diamond (NCD) thin films were carried out in order to improve their electrical properties of the films. Boron-doped NCD thin films were fabricated on well polished p... Plasma treatments of boron-doped nano-crystalline diamond (NCD) thin films were carried out in order to improve their electrical properties of the films. Boron-doped NCD thin films were fabricated on well polished poly-crystalline diamond (PCD) thick films in a microwave plasma enhanced chemical vapor deposition (MPCVD) reactor, then they were processed in methane, ar- gon, hydrogen and B2H~ (0.1% diluted by H~) plasmas, respectively. Scanning electron microscopy (SEM) and atomic force microscope (AFM) results show that the surface morphology changed lit- tle during the 10 min treatment. Secondary ion mass spectroscopy (SIMS) results indicate that B2H6 plasma was efficient for increasing boron concentration in NCD films, while the carrier anal- yses demonstrates that CH4 plasma processing was effective to activate the dopants and resulted in good electrical properties. 展开更多
关键词 diamond films plasma processing chemical vapor deposition semiconductorS
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CVD金刚石材料发展现状分析
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作者 高旭辉 《科技资讯》 2024年第17期126-129,共4页
金刚石除具有宝石属性外,还是一种集声、光、热、力、电、量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料,被赋予“钻石恒久远”“工业的牙齿”“终极半导体”等众多美誉,有着很高的商业价值、工业价值和科研价值。化学气相沉积(Chemical ... 金刚石除具有宝石属性外,还是一种集声、光、热、力、电、量子等众多优异性能于一身的多功能超极限材料,被赋予“钻石恒久远”“工业的牙齿”“终极半导体”等众多美誉,有着很高的商业价值、工业价值和科研价值。化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)技术的发展,极大地拓展了金刚石材料的应用领域,为激活金刚石的各项终极潜能提供了基础。近年来,大尺寸、高质量、低成本、多样式的CVD金刚石材料不断被开发,终端应用场景已经从早期的工具级逐渐拓展至装饰、热学、光学,甚至半导体等高端领域,并且呈小幅井喷的态势。围绕CVD金刚石材料的研究与应用现状展开梳理,介绍CVD金刚石生长技术、应用领域和前沿研究进展,并对未来金刚石材料的发展趋势进行展望。 展开更多
关键词 金刚石 化学气相沉积 热沉材料 光学窗口 金刚石半导体 氮空位中心
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金刚石—终极半导体的“破茧”之路
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作者 高旭辉 《科学咨询》 2024年第9期240-243,共4页
半导体行业是当今世界科技创新的重要驱动力,也是体现各国竞争力的重要标志。半导体材料作为半导体行业的核心,其性能的高低直接决定了半导体产业的技术水平。人造金刚石自问世以来,即以其优异的半导体特性,被赋予了“终极半导体”的美... 半导体行业是当今世界科技创新的重要驱动力,也是体现各国竞争力的重要标志。半导体材料作为半导体行业的核心,其性能的高低直接决定了半导体产业的技术水平。人造金刚石自问世以来,即以其优异的半导体特性,被赋予了“终极半导体”的美誉。然而,经过近半个世纪的发展,金刚石材料的半导体应用之路仍然是“路漫漫其修远兮”,既面临高质量金刚石半导体材料的生长加工难题,也有金刚石半导体器件设计的关键瓶颈等亟待攻克的技术难题。本文针对金刚石半导体在材料和器件方面的特性、潜在应用、主要研究进展,以及目前面临的一些瓶颈问题进行讨论。 展开更多
关键词 CVD 金刚石 半导体 合成 器件
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基于专利数据的半导体单晶金刚石制备技术发展现状分析与我国发展对策研究
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作者 罗志昕 程维高 +1 位作者 刘清泉 陈红奎 《中国发明与专利》 2024年第S01期41-49,共9页
目前微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)是制备半导体单晶金刚石的主要方法,但是制备的单晶金刚石在质量和尺寸方面还难以达到高性能半导体器件的要求,这限制了金刚石在半导体领域的产业化应用。本文基于专利数据对MPCVD法制备单晶金刚... 目前微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)是制备半导体单晶金刚石的主要方法,但是制备的单晶金刚石在质量和尺寸方面还难以达到高性能半导体器件的要求,这限制了金刚石在半导体领域的产业化应用。本文基于专利数据对MPCVD法制备单晶金刚石的技术发展趋势、地域布局、申请人分布、技术演进方向和重点申请人技术策略进行分析,为我国创新主体把握技术趋势、规划研发方向、进行技术布局保护提供相关建议。 展开更多
关键词 金刚石 单晶 半导体 MPCVD 专利分析
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基于专利分析的半导体金刚石磨抛技术发展态势研究
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作者 邓晓波 张超磊 +2 位作者 刘清泉 陈红奎 张薇 《中国发明与专利》 2024年第S02期22-31,共10页
近年来,金刚石以其独特的物理属性,被视为下一代半导体电子器件的核心材料,高效、高精密的磨抛技术成为半导体金刚石产业化应用的关键技术。本文基于专利分析视角,对全球金刚石磨抛技术发展态势和关键技术进行研究,通过深入分析专利申... 近年来,金刚石以其独特的物理属性,被视为下一代半导体电子器件的核心材料,高效、高精密的磨抛技术成为半导体金刚石产业化应用的关键技术。本文基于专利分析视角,对全球金刚石磨抛技术发展态势和关键技术进行研究,通过深入分析专利申请趋势、技术分支、地域布局、技术流向、关键技术等,揭示金刚石磨抛技术国内外发展现状、技术布局以及研究热点和主要研发方向,最后提出了金刚石磨抛技术发展的相关建议,力求为创新主体引导发展半导体金刚石磨抛技术、提升行业产业专利运用价值提供参考。 展开更多
关键词 半导体金刚石 磨抛 发展态势 研究热点 专利分析
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高压下金属卤素钙钛矿的结构和性质演化研究进展
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作者 朱智凯 栗中杨 +1 位作者 孔令平 刘罡 《高压物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1-25,共25页
过去10年里,金属卤素钙钛矿作为一种性能优异的新型功能材料被广泛应用,其研究取得了很多重要进展。压力作为一个基本的热力学变量,可以显著地影响材料的微观结构、原子间相互作用、电子轨道和化学键,是调节材料结构和性能的一个强大工... 过去10年里,金属卤素钙钛矿作为一种性能优异的新型功能材料被广泛应用,其研究取得了很多重要进展。压力作为一个基本的热力学变量,可以显著地影响材料的微观结构、原子间相互作用、电子轨道和化学键,是调节材料结构和性能的一个强大工具。与此同时,压力也为研究结构与性质之间的关系提供了新路径。结合金刚石对顶砧高压装置以及原位高压表征技术,总结了金属卤素钙钛矿在高压下的结构及性质变化,包括高压驱动结构相变,有序-无序转变,非晶化,局部结构演化,带隙、光致发光、光响应、电阻等性质在压力作用下的变化,以及高压下特有的奇特性质如金属化转变,系统分析了此类材料的结构-性质关系,并对未来的新型材料设计做出了展望。 展开更多
关键词 高压 金属卤素钙钛矿 结构演化 半导体 金刚石对顶砧
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Al_(2)O_(3)/HfO_(2)双钝化层微波氢终端金刚石MOSFET特性研究
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作者 陈志豪 延波 徐跃杭 《真空电子技术》 2024年第5期71-77,82,共8页
微波氢终端金刚石器件低纵横比会导致较高的关态漏极泄漏电流,从而降低器件可靠性。文章首先提出一种金属-绝缘体-半导体电容模型揭示了漏极泄漏电流的抑制机理,然后利用高介电常数(High-K)顶部钝化层(Upper Passivation Layer,UPL)对... 微波氢终端金刚石器件低纵横比会导致较高的关态漏极泄漏电流,从而降低器件可靠性。文章首先提出一种金属-绝缘体-半导体电容模型揭示了漏极泄漏电流的抑制机理,然后利用高介电常数(High-K)顶部钝化层(Upper Passivation Layer,UPL)对漏极泄漏电流进行抑制,最后制备了40/100 nm Al_(2)O_(3)/HfO_(2)双钝化层氢终端金刚石金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET)。实验结果表明,顶部钝化100 nm厚HfO_(2)后的氢终端金刚石MOSFET,在纵横比为7.5的情况下实现了约-3×10^(-7)mA/mm的漏极泄漏电流,射频特性测试表明其截止频率和最高振荡频率分别为6.1 GHz和11.1 GHz。以上结果表明,本文提出的Al_(2)O_(3)/HfO_(2)双钝化层氢终端金刚石MOSFET在高可靠和高频应用方面具有重要意义。 展开更多
关键词 氢终端金刚石 漏极泄漏电流 金属-绝缘体-半导体电容模型 Al_(2)O_(3)/HfO_(2)双钝化层
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高温高压非金属元素掺杂金刚石的研究进展
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作者 吴坦洋 徐三魁 +2 位作者 李彦涛 康梦鑫 陈兆奇 《广东化工》 CAS 2024年第8期38-40,17,共4页
金刚石因其优越的极限特性,使得其应用领域非常广泛。金刚石的功能特性往往由其内部所含杂质元素决定,包括非金属元素如硼(B)、氮(N)、硫(S)和磷(P)等。掺杂这些单元素以合成金刚石一直是国内外研究课题的热点。本文首先介绍了金刚石单... 金刚石因其优越的极限特性,使得其应用领域非常广泛。金刚石的功能特性往往由其内部所含杂质元素决定,包括非金属元素如硼(B)、氮(N)、硫(S)和磷(P)等。掺杂这些单元素以合成金刚石一直是国内外研究课题的热点。本文首先介绍了金刚石单晶在高温高压条件下的合成方法及其研究发展现状,随后分析了硼(B)、氮(N)、硫(S)、磷(P)等单元素掺杂对金刚石晶体生长和电学等性能的影响。同时对金刚石在半导体中的应用以及金刚石中的含氮色心进行了分析。最后展望了掺杂后金刚石的光学和电学性能研究前景,并指出进一步探索多元素共掺杂的理论和实验方法对提升掺杂金刚石的性能具有重要意义。 展开更多
关键词 金刚石 高温高压 非金属元素掺杂 半导体材料 含氮色心
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金刚石线锯电火花复合切割硬脆半导体的研究进展
13
作者 张乃军 高玉飞 郭志田 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期69-75,共7页
太阳能光伏产业和电子工业的迅速发展对使用的晶体硅等硬脆半导体材料的切割提出了更高的要求。为了进一步提高硬脆半导体的切割加工质量和生产效率、降低生产成本,金刚石线锯电火花复合切割技术开始被应用到硬脆半导体的切割中。文章... 太阳能光伏产业和电子工业的迅速发展对使用的晶体硅等硬脆半导体材料的切割提出了更高的要求。为了进一步提高硬脆半导体的切割加工质量和生产效率、降低生产成本,金刚石线锯电火花复合切割技术开始被应用到硬脆半导体的切割中。文章从加工原理、工艺性能和影响因素等方面综述了金刚石线锯电火花复合切割硬脆半导体材料的研究现状,并对后续的发展和研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 金刚石线锯电火花复合切割 硬脆半导体 加工机理
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金刚石半导体研究进展 被引量:8
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作者 熊礼威 汪建华 +2 位作者 满卫东 刘长林 翁俊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期117-121,共5页
金刚石具有一系列优异的物理化学性能,特别是独特的电学和热学性能,使其在半导体领域具有极佳的应用前景。通过详细评述金刚石的各种性能,以及与其他半导体材料的性能比较,提出了金刚石在半导体器件应用领域的优势。详细介绍了金刚石半... 金刚石具有一系列优异的物理化学性能,特别是独特的电学和热学性能,使其在半导体领域具有极佳的应用前景。通过详细评述金刚石的各种性能,以及与其他半导体材料的性能比较,提出了金刚石在半导体器件应用领域的优势。详细介绍了金刚石半导体掺杂以及金刚石半导体器件的种类和应用,并在此基础上展望了金刚石在半导体领域的应用。 展开更多
关键词 金刚石 半导体 掺杂
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含掺杂的金刚石 被引量:15
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作者 臧建兵 黄浩 赵玉成 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2002年第1期16-18,共3页
含Ⅲ族与Ⅴ族元素掺杂的金刚石是宽禁带的半导体材料 ,同时具有优异的物理化学特性 ,在电子器件与光电子器件方面的应用具有极大潜力 ,成为近几年来国内外研究的热点之一。本文介绍了目前常用的掺杂方法、技术水平及金刚石半导体的应用... 含Ⅲ族与Ⅴ族元素掺杂的金刚石是宽禁带的半导体材料 ,同时具有优异的物理化学特性 ,在电子器件与光电子器件方面的应用具有极大潜力 ,成为近几年来国内外研究的热点之一。本文介绍了目前常用的掺杂方法、技术水平及金刚石半导体的应用前景。 展开更多
关键词 金刚石 半导体 掺杂 电子器件 光电子器件
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用于质子和伽马射线探测的金刚石薄膜探测器的辐照性能 被引量:6
16
作者 王兰 欧阳晓平 +4 位作者 范如玉 张忠兵 潘洪波 刘林月 吕反修 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期653-656,共4页
研制出CVD金刚石薄膜探测器,在国家串列加速器和60Co稳态辐射源上分别完成了该探测器对9 MeV质子束流和1.25 MeVγ射线的辐照性能研究。结果表明:该探测器在9 MeV质子照射累积强度达到1013cm-2时,探测器信号电荷收集效率减小量低于3.5%... 研制出CVD金刚石薄膜探测器,在国家串列加速器和60Co稳态辐射源上分别完成了该探测器对9 MeV质子束流和1.25 MeVγ射线的辐照性能研究。结果表明:该探测器在9 MeV质子照射累积强度达到1013cm-2时,探测器信号电荷收集效率减小量低于3.5%,辐照前后探测器暗电流没有明显变化。计算得到9 MeV质子对该探测器的损伤系数为1.3×10-16μm-1.cm2。由于γ射线与金刚石作用产生的电子起到了填补缺陷的作用,探测器信号电荷收集效率随γ射线照射剂量的增加略有增加,在γ射线累积照射量达到10.32 C/kg时,其增幅小于0.7%。说明金刚石薄膜探测器具有较高耐辐照强度,适用于高强度辐射测量领域。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 半导体探测器 辐照性能 电荷收集效率 辐照损伤系数
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高温高压合成含硼金刚石单晶制备工艺初探 被引量:5
17
作者 李洪岩 李木森 +1 位作者 宫建红 郑克芳 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期550-553,共4页
本文以掺入不同含量硼铁的铁基合金为触媒,以石墨为碳源,在高温高压条件下合成了含硼金刚石单晶体。利用扫描电镜(SEM)观察了金刚石及触媒的组织形貌;利用金相显微镜观察了金刚石颗粒的颜色和形态;利用拉曼光谱仪(RS)确认了人造金刚石... 本文以掺入不同含量硼铁的铁基合金为触媒,以石墨为碳源,在高温高压条件下合成了含硼金刚石单晶体。利用扫描电镜(SEM)观察了金刚石及触媒的组织形貌;利用金相显微镜观察了金刚石颗粒的颜色和形态;利用拉曼光谱仪(RS)确认了人造金刚石单晶体中硼的存在;利用低温电阻测量仪验证了合成的含硼金刚石单晶颗粒具有半导体性能。实验结果表明,在金刚石的合成中,触媒中硼铁含量为2wt%的合成效果相对最好。 展开更多
关键词 半导体 金刚石 含硼触媒 人工合成 高温高压
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用于半导体激光器热沉的金刚石膜/Ti/Ni/Au金属化体系的研究 被引量:3
18
作者 潘存海 李俊岳 +1 位作者 花吉珍 王少岩 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期737-742,共6页
提出了一种用于半导体激光器热沉的金刚石膜 / Ti/ Ni/ Au金属化体系 .采用金属化前期预处理、电子束蒸镀技术和后续低温真空热处理 ,金属层和金刚石膜之间获得了良好的结合强度 .AES分析表明 Ti/ Ni/ Au金刚石膜金属化体系中 ,Ni层起... 提出了一种用于半导体激光器热沉的金刚石膜 / Ti/ Ni/ Au金属化体系 .采用金属化前期预处理、电子束蒸镀技术和后续低温真空热处理 ,金属层和金刚石膜之间获得了良好的结合强度 .AES分析表明 Ti/ Ni/ Au金刚石膜金属化体系中 ,Ni层起到了良好的阻挡效果 ;XRD显示预处理过的金刚石膜 ,镀膜后经过 6 73K,2 h低温真空热处理 ,Ti/金刚石膜界面形成 Ti O和 Ti C;RBS分析进一步证实该金属化体系在 6 73K,1h真空加热条件下具有良好的热稳定性 .采用完全相同的半导体激光器结构 ,金刚石膜热沉的热阻仅为氮化铝热沉的 4 0 % . 展开更多
关键词 金刚石膜 热沉 金属化 半导体激光器
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含硼金刚石与普通金刚石半导体性及抗氧化性比较 被引量:1
19
作者 宫建红 林淑霞 +1 位作者 阮立群 高军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1877-1879,共3页
通过在铁基合金中加入硼粉的方法,制成含硼量0.2%(质量分数)的Fe-Ni-C-B系触媒,用静压法合成含硼金刚石。研究了普通金刚石和含硼金刚石的形貌、晶体结构、电阻-温度曲线和抗氧化性。实验表明,合成的含硼金刚石具有良好的半导体性,电离... 通过在铁基合金中加入硼粉的方法,制成含硼量0.2%(质量分数)的Fe-Ni-C-B系触媒,用静压法合成含硼金刚石。研究了普通金刚石和含硼金刚石的形貌、晶体结构、电阻-温度曲线和抗氧化性。实验表明,合成的含硼金刚石具有良好的半导体性,电离能ΔE=0.368eV;起始氧化温度比普通金刚石高185℃,耐热性明显改善。此方法为低成本、大批量的制备半导体金刚石提供了新的途径。 展开更多
关键词 金刚石 半导体性能 抗氧化性
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p型半导体金刚石研究现状 被引量:4
20
作者 王生艳 李尚升 +2 位作者 刘书强 宋东亮 朱淑俊 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第S1期243-247,共5页
在普通金刚石中掺入某些杂质元素可以使其具有更为优异的物理和机械性能。掺入硼元素可以使普通金刚石具有p型半导体特性。目前,对于p型半导体金刚石膜材料研究较多,而对于高温高压下合成的p型半导体金刚石单晶体材料研究相对较少。本... 在普通金刚石中掺入某些杂质元素可以使其具有更为优异的物理和机械性能。掺入硼元素可以使普通金刚石具有p型半导体特性。目前,对于p型半导体金刚石膜材料研究较多,而对于高温高压下合成的p型半导体金刚石单晶体材料研究相对较少。本文介绍了p型含硼半导体金刚石膜材料及高温高压下合成掺硼金刚石单晶体材料的研究现状。由此指出具备p型半导体特性的Ⅱb型金刚石大单晶是适合硼重掺杂的首选材料。重掺硼的Ⅱb型金刚石大单晶具备大尺寸及优良的半导体特性必将大大拓宽p型半导体金刚石的应用范围。 展开更多
关键词 掺硼 P型半导体 金刚石
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