期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Properties and microstructure of Cu/diamond composites prepared by spark plasma sintering method 被引量:11
1
作者 陶静梅 朱心昆 +2 位作者 田维维 杨鹏 杨浩 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第10期3210-3214,共5页
Cu/diamond composites have been considered as the next generation of thermal management material for electronic packages and heat sinks applications. Cu/diamond composites with different volume fractions of diamond we... Cu/diamond composites have been considered as the next generation of thermal management material for electronic packages and heat sinks applications. Cu/diamond composites with different volume fractions of diamond were successfully prepared by spark plasma sintering(SPS) method. The sintering temperatures and volume fractions(50%, 60% and 70%) of diamond were changed to investigate their effects on the relative density, homogeneity of the microstructure and thermal conductivity of the composites. The results show that the relative density, homogeneity of the microstructure and thermal conductivity of the composites increase with decreasing the diamond volume fraction; the relative density and thermal conductivity of the composites increase with increasing the sintering temperature. The thermal conductivity of the composites is a result of the combined effect of the volume fraction of diamond, the homogeneity and relative density of the composites. 展开更多
关键词 cu/diamond composites spark plasma sintering relative density thermal conductivity
下载PDF
放电等离子烧结法制备金刚石/Cu复合材料 被引量:21
2
作者 淦作腾 任淑彬 +3 位作者 沈晓宇 何新波 曲选辉 郭佳 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2010年第1期59-63,共5页
通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分... 通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分数都会影响材料的致密度,金刚石颗粒的体积分数还会影响材料的界面热阻,而致密度和界面热阻是影响该复合材料导热性能的2个重要因素;对金刚石颗粒进行真空镀铬表面改性,可改善颗粒与铜基体的润湿性,降低界面热阻。在一定的工艺条件下,镀铬金刚石体积分数为60%时,改性金刚石/Cu复合材料具有很高的致密度,其热导率达到503.9W/(m.K),与未改性的金刚石/Cu复合材料相比,热导率提高近2倍,适合做为高导热电子封装材料。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 SPS 热导率 致密度
下载PDF
放电等离子烧结制备非连续石墨纤维/Cu复合材料 被引量:5
3
作者 张昊明 何新波 +2 位作者 沈晓宇 刘谦 曲选辉 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2012年第3期339-344,共6页
以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况。研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表... 以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况。研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表面镀钛以及石墨纤维含量对石墨纤维/Cu复合材料致密度及热导率的影响。结果表明,将平均粒度为12和80μm的铜粉按1:2的质量比搭配,再与表面镀钛石墨纤维按1:1的体积比混合,采用35 MPa先加压后送热的加压方式,于895℃下进行放电等离子烧结,可获得致密度达99.6%、热导率为364 W/(m.K)的石墨纤维/Cu复合材料,是1种很有潜力的电子封装材料。石墨纤维表面镀覆的极薄Ti镀层,可使复合材料在二维平面方向上的热导率从196 W/(m.K)提高到364 W/(m.K)。 展开更多
关键词 石墨纤维 cu复合材料 放电等离子烧结 界面 热导率 致密度
下载PDF
SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响 被引量:7
4
作者 张毓隽 童震松 沈卓身 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期37-40,共4页
采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响。结果表明:最佳的烧结温度为930℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高... 采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响。结果表明:最佳的烧结温度为930℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高,20min后趋于稳定;而随烧结压强由10MPa提高到70MPa,热导率约上升15%。经过优化工艺后,所制备的铜/金刚石复合材料最高热导率达到354.1W(m.K)–1,最高相对密度为98.4%。 展开更多
关键词 铜/金刚石复合材料 SPS 热导率 相对密度
下载PDF
SPS制备金刚石/铜基复合材料的组织和性能 被引量:2
5
作者 龙文元 刘煊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1007-1011,共5页
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了低金刚石含量的金刚石/铜基复合材料,研究了金刚石含量对复合材料的致密度、热导率、抗拉强度和伸长率等的影响。结果表明,随着金刚石含量的增加,金刚石/铜基复合材料的致密度、热导率、力学性能都先... 采用放电等离子烧结(SPS)方法制备了低金刚石含量的金刚石/铜基复合材料,研究了金刚石含量对复合材料的致密度、热导率、抗拉强度和伸长率等的影响。结果表明,随着金刚石含量的增加,金刚石/铜基复合材料的致密度、热导率、力学性能都先增后减。当金刚石含量为1.0%时,复合材料的抗拉强度达到221.35 MPa;在金刚石含量为1.5%时致密度达到最大值;热导率和伸长率都是在金刚石含量为2.0%时达到最大值。金刚石/铜基复合材料的断裂机制主要是韧性断裂以及增强体界面剥离。 展开更多
关键词 金刚石/铜复合材料 放电等离子烧结 致密度 热导率
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部