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CuS/GO复合材料的构筑及对罗丹明B的高光催化活性
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作者 刘勇智 《高师理科学刊》 2024年第6期50-53,61,共5页
光催化降解是一种有效降解罗丹明B的方法,为环境保护和人类健康做出了巨大的贡献,因此其具有广泛的应用前景.采用改良的Hummers法制备氧化石墨烯(GO),在此基础上,采用水热合成法制得硫化铜/氧化石墨烯(CuS/GO)纳米复合材料.通过傅里叶红... 光催化降解是一种有效降解罗丹明B的方法,为环境保护和人类健康做出了巨大的贡献,因此其具有广泛的应用前景.采用改良的Hummers法制备氧化石墨烯(GO),在此基础上,采用水热合成法制得硫化铜/氧化石墨烯(CuS/GO)纳米复合材料.通过傅里叶红外(FITR)、X-射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、X-射线光电子能谱仪(XPS)等对复合材料进行表征.结果表明,随着醋酸铜含量的增加,负载在GO的CuS纳米粒子的量也随之增加,同时粒子尺寸也发生了变化.当醋酸铜含量占35.9%时,复合材料中CuS纳米粒子为3 nm,其形貌良好,负载均匀,且CuS的尺寸较小.CuS/GO复合材料对罗丹明B表现出了良好的光催化活性. 展开更多
关键词 cuS/GO复合材料 罗丹明b 光催化
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添加Ni-Cr-B-Si的Cu基复合钎料真空钎焊金刚石界面微结构 被引量:3
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作者 卢金斌 李华 +2 位作者 刘威 钟素娟 马佳 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期353-358,365,共7页
为了降低钎焊金刚石的热损伤和调控钎料性能,采用添加适量Ni-Cr-B-Si的Cu基钎料对金刚石磨粒进行真空钎焊试验。采用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对金刚石焊后形貌、界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明:添加20%Ni-Cr-B-Si的CuS... 为了降低钎焊金刚石的热损伤和调控钎料性能,采用添加适量Ni-Cr-B-Si的Cu基钎料对金刚石磨粒进行真空钎焊试验。采用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对金刚石焊后形貌、界面微结构、钎料组织进行了分析。结果表明:添加20%Ni-Cr-B-Si的CuSn混合粉能够与金刚石实现化学冶金结合,金刚石热损伤降低明显,焊后形貌完整,表面基本光滑,并在金刚石表面的不同晶面生成了不同类型和形貌的碳化物。钎料凝固过程中首先析出α-Cu枝晶,经过包晶转变和共析转变,形成了α-Cu枝晶、Cu5.6Sn、Cu3Sn、Ni3Sn和共析α-Cu。随着Ni-Cr-B-Si含量的增大,钎料的硬度在增大,当添加量为20%时,硬度达到360~400HV0.2。 展开更多
关键词 真空钎焊 金刚石 NI-CR-b-SI 碳化物 cu基钎料
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气压熔渗法制备高导热金刚石/Cu–B合金复合材料 被引量:2
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作者 康翱龙 康惠元 +7 位作者 焦增凯 王熹 周科朝 马莉 邓泽军 王一佳 余志明 魏秋平 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第6期667-675,共9页
以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的... 以硼质量分数为0.5%的Cu–B合金为金属基体以及平均粒径为500μm的金刚石颗粒为增强体,采用气压熔渗法制备金刚石/Cu–B合金复合材料,研究气压参数对其组织结构和热物理性能的影响规律。结果表明:随着气压升高,金刚石与Cu–B合金之间的界面结合效果、导热性能均增强,热膨胀系数减小;当气压为10 MPa时,其界面结合效果最优,界面处生成的碳化物层将金刚石完全覆盖,且100℃时的样品热导率为680.3 W/(m·K),热膨胀系数为5.038×10-6K-1,满足电子封装材料的热膨胀系数要求。 展开更多
关键词 热导率 气压熔渗法 金刚石/cu–b复合材料 热膨胀系数
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Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜 被引量:3
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作者 李明 贾成厂 +2 位作者 郭宏 徐超 褚玉娴 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期444-450,共7页
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一... 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接。用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性。结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度>23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求。 展开更多
关键词 金刚石 cu复合材料 金刚石膜 钎焊 Ag-cu-Ti活性钎料
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热管理用金刚石/Cu复合材料的研究进展 被引量:1
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作者 孟汝浩 左宏森 +1 位作者 李跃 栗正新 《超硬材料工程》 CAS 2022年第1期46-51,共6页
金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对... 金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能。对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结,并对仍存在的问题提出了解决方向,希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助。 展开更多
关键词 金刚石/cu复合材料 热导率 界面 封装材料 热管理材料
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SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响 被引量:6
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作者 张毓隽 童震松 沈卓身 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期37-40,共4页
采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响。结果表明:最佳的烧结温度为930℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高... 采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响。结果表明:最佳的烧结温度为930℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高,20min后趋于稳定;而随烧结压强由10MPa提高到70MPa,热导率约上升15%。经过优化工艺后,所制备的铜/金刚石复合材料最高热导率达到354.1W(m.K)–1,最高相对密度为98.4%。 展开更多
关键词 铜/金刚石复合材料 SPS 热导率 相对密度
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电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展 被引量:18
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作者 尚青亮 陶静梅 +2 位作者 徐孟春 李才巨 朱心昆 《电子工艺技术》 2009年第1期5-8,共4页
电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求。针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行... 电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求。针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 金刚石/铜复合材料 热导率 热膨胀系数
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金刚石颗粒增强铜基散热材料的研究进展 被引量:1
8
作者 康林萍 魏仕勇 陈志宝 《江西科学》 2013年第4期507-511,共5页
随着现代电子行业高速发展对散热材料的性能提出了更高的要求,新型散热材料的研制已成为发展电子元器件的关键之一。新型的散热材料不仅要有高的热导率,而且热膨胀系数必须与半导体材料相匹配。金刚石/铜基复合材料作为新一代电子散热材... 随着现代电子行业高速发展对散热材料的性能提出了更高的要求,新型散热材料的研制已成为发展电子元器件的关键之一。新型的散热材料不仅要有高的热导率,而且热膨胀系数必须与半导体材料相匹配。金刚石/铜基复合材料作为新一代电子散热材料,目前已成为国内外研究的热点。在综合大量文献资料的基础上,对金刚石/铜基散热材料的特性及其制备工艺进行综述,并提出了目前制备金刚石/铜基散热材料存在的问题及发展趋势。 展开更多
关键词 散热材料 金刚石 铜基复合材料 热导率 热膨胀系数
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热沉衬底金刚石/铜复合材料表面金属化工艺研究
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作者 王匀 丁良兵 刘东光 《电子机械工程》 2019年第2期50-53,共4页
为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM(扫描电子显微镜)、EDXS(能量色散X射线光... 为了改善金刚石/铜复合材料的表面特性,采用化学镀镍与电镀金结合的方式。先通过SnCl2溶液和PdCl2溶液对复合材料表面进行敏化、活化等预处理,并研究预处理对后续化学镀镍层产生的影响。通过SEM(扫描电子显微镜)、EDXS(能量色散X射线光谱仪)、OM(光学显微镜)和热振、高温烘烤等实验措施数据的分析对复合镀层进行研究,研究结果表明,通过化学镀加电镀的方法在金刚石/铜复合材料表面得到了高结合力、均匀致密的镍合金镀层。 展开更多
关键词 金刚石/铜复合材料 复合镀层 金属化
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铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉散热研究 被引量:2
10
作者 张永建 刘皓妍 +3 位作者 白光珠 郝晋鹏 王西涛 张海龙 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第7期553-557,571,共6页
采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m^(-1)·K^(-1)的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果。结果表明,热源功率越高,铜-硼/金刚石复合材料的散热效果越显著。在强... 采用气压浸渗法制备了热导率为850 W·m^(-1)·K^(-1)的铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉,测试了其在自然冷却、强迫风冷和强迫水冷三种冷却模式下的散热效果。结果表明,热源功率越高,铜-硼/金刚石复合材料的散热效果越显著。在强迫水冷模式下,当加热片的输入功率为80 W时,使用铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉时加热片的最高温度比使用铜翅片热沉时低14℃,比使用铝翅片热沉时低23℃。Icepak热模拟发现,在强迫水冷模式下输入功率为80 W时,与铜和铝翅片热沉相比,铜-硼/金刚石复合材料翅片热沉的整体温度更低且温度分布更均匀。研究结果证实,铜-硼/金刚石复合材料是一种高效的散热材料,在大功率电子器件散热中具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 铜-硼/金刚石复合材料 热管理材料 高热导率 热沉 Icepak模拟 散热
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Synthesis of novel superhard materials under ultrahigh pressure 被引量:2
11
作者 Chao Xu Duanwei He +3 位作者 Haikuo Wang Wendan Wang Mingjun Tang Pei Wang 《Chinese Science Bulletin》 SCIE EI CAS 2014年第36期5251-5257,共7页
Superhard materials are solids whose Vickers hardness is beyond 40 GPa. They have wide applications in industry such as cutting and polishing tools, wear-resistant coatings. Most preparations of superhard materials ar... Superhard materials are solids whose Vickers hardness is beyond 40 GPa. They have wide applications in industry such as cutting and polishing tools, wear-resistant coatings. Most preparations of superhard materials are conducted under extreme pressure and temperature conditions, not only for scientific investigations, but also for the practical applications. In this paper, we would introduce the recent progress on the design and preparations of novel superhard materials, mainly on nanopolycrystalline diamond, B–C–N superhard solid solutions, and cubic-Si3N4/diamond nanocomposites prepared under ultrahigh pressure and high temperature(HPHT), using multi-anvil apparatus based on the hinged-type cubic press. Bulk materials of all these superhard phases have been successfully synthesized and are systematically tested. We emphasize that ultra-HPHT method plays an important role in the scientific research and industrial production of superhard materials. It provides the driving forces for the light elements forming novel superhard phases as well as the way for sintering high-density nanosuperhard materials. 展开更多
关键词 超高压合成 超硬材料 立方氮化硅 高温高压法 纳米复合材料 工业生产 维氏硬度 抛光工具
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金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法 被引量:13
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作者 张习敏 郭宏 +3 位作者 尹法章 韩媛媛 范叶明 王鹏鹏 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期335-340,共6页
电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制... 电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物形成元素制备的复合材料比涂覆碳化物形成元素后金刚石颗粒制备的复合材料界面结合紧密,热导率高。而另一种改善界面结合状态的方法是在此基础上增大金刚石与基体之间接触面积。对比品级差异较大的破碎料金刚石与六八面体金刚石制备的复合材料的热导率性能发现,破碎料金刚石表面积的增大有利于更充分的发挥金刚石的导热性能,且原材料成本大大降低,此类材料也将有一定的应用空间;而针对细颗粒金刚石通过表面腐蚀方法来增大表面积,预计制备的复合材料热导率也会有不同程度地提高。 展开更多
关键词 电子封装 金刚石 铜复合材料 界面结合 碳化物形成元素
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铜/金刚石复合材料电磁轨道烧蚀特性的实验研究 被引量:11
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作者 曹海要 战再吉 《高压物理学报》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期317-322,共6页
通过对电磁轨道发射初期阶段,铜/金刚石复合材料轨道在预紧力0.4-2.0kN、电流100-300kA下的滑动电烧蚀实验分析发现:由于受到焦耳热及电弧热的双重作用,铜/金刚石复合材料的质量损失、烧蚀深度随电流的增大而呈现增加趋势,随预紧力的... 通过对电磁轨道发射初期阶段,铜/金刚石复合材料轨道在预紧力0.4-2.0kN、电流100-300kA下的滑动电烧蚀实验分析发现:由于受到焦耳热及电弧热的双重作用,铜/金刚石复合材料的质量损失、烧蚀深度随电流的增大而呈现增加趋势,随预紧力的增加而呈下降趋势;在主烧蚀区域形成凹凸不平的形貌,由于部分金刚石的脱落形成一定数量的微孔,在强交变温度场作用下产生了热应力裂纹;在烧蚀区域的边缘,主要由于熔融液态金属受强电磁场涡流的作用而形成微凸及飞溅形貌;在滑动电接触区域则表现为电枢微凸体与轨道之间摩擦形成的划痕,其磨损机制为磨粒磨损;在铜/金刚石复合材料主烧蚀区的横截面,由于轨道材料的长高比过大而造成散热速率的不同,形成不同尺度的晶粒组织,表面硬度下降较大。 展开更多
关键词 电磁轨道发射 铜/金刚石复合材料 电流 预紧力 烧蚀
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