浸锡导线电阻焊后锡珠控制研究

为解决小型断路器浸锡导线与线圈电阻焊接产生的锡珠喷溅不良率过高的问题,文中主要从辅助工装、电极材质、以及焊接工艺参数3个方面进行研究。试验研究结果表明,增加吹气工装、电极采用Cu-Al2O3、缓升时间为120 ms、保持时间为200 ms,锡珠喷溅不良率可以从53%降低至1%。

新型金属镀层材料在镀层铜线上应用

介绍了一种新型金属涂层材料——锡 -铅 -稀土合金在电线电缆行业中应用。它不但具有价格上优势 ,还能满足镀锡铜线各项性能指标 ,保护铜线表面而不氧化 ,更能提高导线的可焊性 。

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状。评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点。建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡。描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点。提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCl225～30g/L,NH2CSNH280～120g/L或CH3HSO35～8g/L,NaH2PO2·H2O60～100g/L,OP乳化剂2mL/L,对苯二酚2～5g/L。分析了该工艺的可行性。