1
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热分析技术在弹性体材料中的应用 |
焦冰晶
肖恒
吕小王
曹红宝
田雨
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《弹性体》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材T_(g)的影响 |
刘文龙
任科秘
杨杰
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《印制电路信息》
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2022 |
0 |
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3
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锂离子电池隔膜的DMA性能对比研究 |
徐芸莉
卢骋
李景菲
郭春裕
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《浙江化工》
CAS
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2022 |
0 |
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4
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半胱氨酸改性聚丙烯膜的热稳定性与力学性能 |
刘燕军
杨佳
吕春英
傅学起
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《纺织学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
2
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5
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吡啶基官能化SBS热塑性弹性体热老化研究 |
王勃
孔宪志
刘文仓
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《中国胶粘剂》
CAS
北大核心
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2010 |
2
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6
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毛竹竹青片的动态热机械分析 |
黄晓东
江泽慧
程海涛
陈玲
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《林业科技开发》
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2008 |
7
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7
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可膨胀石墨填充高回弹聚氨酯泡沫塑料的热性能 |
王成群
葛凤燕
蔡再生
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《东华大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
2
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8
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脲醛树脂胶接耐久性评价 |
王辉
杜官本
岳秀
黄学云
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《粘接》
CAS
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2015 |
1
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9
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马来麻竹生物质风电叶片的制造与评价 |
黄晓东
谢敏芳
刘雁
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《西北林学院学报》
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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10
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不同竹龄毛竹增强相的动态热机械研究 |
黄晓东
江泽慧
陈玲
任海青
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《世界竹藤通讯》
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2008 |
6
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D2-FBGA热循环载荷下的结构参数优化 |
赵明君
杨道国
牛利刚
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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12
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二氧化硅在CCL中的应用研究 |
谌香秀
肖升高
任科秘
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《印制电路信息》
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2008 |
0 |
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真空热循环对碳/双马来酰亚胺复合材料低速冲击性能的影响 |
高禹
刘京
王进
王柏臣
崔旭
包建文
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《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
1
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造纸法再造烟叶基片干燥过程中的热分析 |
刘攀
贺磊
欧阳春
吴立群
严新龙
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《烟草科技》
EI
CAS
北大核心
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2013 |
4
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15
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EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响 |
牛利刚
杨道国
李莉
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
2
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