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基于ASL1000的Bandgap Trim 设计及其算法研究 被引量:2
1
作者 付贤松 马富民 +2 位作者 田会娟 杜桥 罗涛 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第1期54-58,76,共6页
在芯片生产过程中,由于工艺的影响,带隙基准电压V_(BG)会存在偏差。在芯片测试阶段,需要对V_(BG)进行trim修调,使其满足芯片参数要求。简要分析了带隙基准电压误差的来源,提出了一种E-Fuse修调电路,通过程序中的代码控制修调电阻的大小,... 在芯片生产过程中,由于工艺的影响,带隙基准电压V_(BG)会存在偏差。在芯片测试阶段,需要对V_(BG)进行trim修调,使其满足芯片参数要求。简要分析了带隙基准电压误差的来源,提出了一种E-Fuse修调电路,通过程序中的代码控制修调电阻的大小,使V_(BG)满足要求。同时,在该修调电路的基础上,采用了一种新型算法,使得测试芯片V_(BG)的时间缩短了近558 ms,减少了测试时间,降低了测试成本。 展开更多
关键词 带隙基准电压 e-fuse 修调电路 算法
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嵌入式存储器修复技术研究 被引量:1
2
作者 杨斌 王小力 李栋 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2015年第5期63-67,共5页
为了克服嵌入式存储器故障对整个SOC系统的影响,采用基于存储冗余单元的嵌入式存储器软修复技术.针对软修复技术修复符号信息易丢失的缺点,使用e-fuse box保存修复信息的硬修复技术.通过比较separated fuse-box与centralized fuse-box... 为了克服嵌入式存储器故障对整个SOC系统的影响,采用基于存储冗余单元的嵌入式存储器软修复技术.针对软修复技术修复符号信息易丢失的缺点,使用e-fuse box保存修复信息的硬修复技术.通过比较separated fuse-box与centralized fuse-box电路结构的优缺点,提出了含有reg_bank模块的centralized fuse-box电路结构,从而节省了芯片的面积,提高了解压缩修复的速度.实验证明,该fuse-box结构所占芯片面积相对separated fuse-box结构所占的芯片面积节省47.88%.而该fuse-box结构相对传统centralized fuse-box结构,其修复信息的解压缩修复时间减少为centralized fuse-box结构解压缩修复时间的26.91%.研究得出的结论已经在实际产品中获得验证,可广泛应用于SOC设计. 展开更多
关键词 内自建测试 内自建软修复 内自建硬修复 e-fuse BOX
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使用辅助转接板和熔丝的2.5D集成电路测试策略 被引量:3
3
作者 刘军 王秀云 任福继 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2020年第6期271-278,共8页
绑定前转接板的测试对2.5D集成电路的成品率有重要影响。为提高绑定前转接板的测试故障覆盖率,并减少测试成本,提出了仅使用一块辅助转接板针对待测试转接板中的互连线进行开路和短路故障测试的新方案。该方案首先使用邻接矩阵求极大独... 绑定前转接板的测试对2.5D集成电路的成品率有重要影响。为提高绑定前转接板的测试故障覆盖率,并减少测试成本,提出了仅使用一块辅助转接板针对待测试转接板中的互连线进行开路和短路故障测试的新方案。该方案首先使用邻接矩阵求极大独立集的方法将待测试转接板上的互连线进行分组,使得每组内的互连线不会发生短路故障。分组完成后,在辅助转接板上布置导线,实现互连线的组内连接。接着使用所提出的分组间熔丝连接策略在辅助转接板上布置熔丝,将互连线进行组间连接,最大化可以对开路故障进行并行测试的测试路径数量,并且减少所需的熔丝数量。测试时,首先进行开路故障的测试。待开路故障测试完成,将辅助转接板上的熔丝熔断,再进行短路故障测试。实验结果表明,所提方案有效地提高了开路故障和短路故障的覆盖率,并且减少了硬件开销。 展开更多
关键词 2.5D 转接板 熔丝 故障覆盖率
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学科信息化融合的调查研究 被引量:1
4
作者 王卷乐 陈明奇 +4 位作者 田奋民 柏永青 禇大伟 李树仁 胡良霖 《中国科技资源导刊》 2017年第2期44-52,共9页
在科研信息化时代,为了获取不同学科信息化进程中的共性规律和需求,本研究通过问卷调查和分析的方式,以中国科学院为主体,对20余个自然和社会科学学科与信息化的融合程度模式、发展需求与关键阻碍要素等进行调研。分析发现:不同学科与... 在科研信息化时代,为了获取不同学科信息化进程中的共性规律和需求,本研究通过问卷调查和分析的方式,以中国科学院为主体,对20余个自然和社会科学学科与信息化的融合程度模式、发展需求与关键阻碍要素等进行调研。分析发现:不同学科与信息化的融合程度有差异,呈现高度融合型、适度融合型、应用结合型、松散耦合型的集聚特征,关键技术支撑的需求相对突出,信息化软环境则是其发展瓶颈。基于不同学科与信息化融合模式特征,提出相应的对策建议。 展开更多
关键词 学科发展 信息化 科研信息化 融合模式 发展需求
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数字化装配及快速成型技术的应用与实践 被引量:14
5
作者 杨延波 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2014年第2期77-82,87,共7页
采用自上向下的现代产品设计理念,使用Pro/E软件的主控件法对手机模型进行数字化装配,从而实现手机外观造型和结构的一体化设计流程。把手机各个零/部件的三维模型保存为STL格式后,使用基于熔融沉积制造技术的三维立体打印设备对手机各... 采用自上向下的现代产品设计理念,使用Pro/E软件的主控件法对手机模型进行数字化装配,从而实现手机外观造型和结构的一体化设计流程。把手机各个零/部件的三维模型保存为STL格式后,使用基于熔融沉积制造技术的三维立体打印设备对手机各个模型进行快速成型,自动、快速、直接和精确地将计算机中手机零/部件的三维实体设计转化为实物模型。从实物模型中可对所研发的产品外观造型和结构进行改进与优化,可提高产品设计和研发效率,缩短设计研发周期,节约设计和制造成本。 展开更多
关键词 PRO E软件 数字化装配 熔融沉积制造 快速成型
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基于网格的e-assessment题库资源共享平台研究 被引量:1
6
作者 董敏 毕盛 +1 位作者 齐德昱 林伟伟 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2008年第1期223-225,共3页
将面向资源融合的树型网格用于解决e-assessment中的题库资源共享问题,提出了一个面向主题的、可扩展的、分布的、高效可靠的题库资源平台,实现资源的知识化管理、统一透明的共享访问、协同的安全控制,为教学现代化的实现开创新技术、... 将面向资源融合的树型网格用于解决e-assessment中的题库资源共享问题,提出了一个面向主题的、可扩展的、分布的、高效可靠的题库资源平台,实现资源的知识化管理、统一透明的共享访问、协同的安全控制,为教学现代化的实现开创新技术、新环境、新平台。 展开更多
关键词 电子化测评 题库 树型网格
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仿生鲶鱼抗菌肽编码序列的设计及克隆
7
作者 谢慧 江龙法 +1 位作者 邬敏辰 王武 《食品与生物技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期34-38,共5页
人工合成的仿生鲶鱼抗菌肽DNA序列,经聚合酶链式反应(PCR)扩增后得到带有不同限制性酶切位点的序列XH1、XH2、XH3.将此基因克隆至载体pGEX-5X-3,成功构建了三串联的重组质粒.测序验证后转化大肠杆菌BL21(DE3),37℃IPTG诱导,获得高效表达... 人工合成的仿生鲶鱼抗菌肽DNA序列,经聚合酶链式反应(PCR)扩增后得到带有不同限制性酶切位点的序列XH1、XH2、XH3.将此基因克隆至载体pGEX-5X-3,成功构建了三串联的重组质粒.测序验证后转化大肠杆菌BL21(DE3),37℃IPTG诱导,获得高效表达,SDS-PAGE扫描分析表明,融合蛋白可达细菌全蛋白总量的30%,融合蛋白以包含体的形式存在于大肠杆菌细胞中. 展开更多
关键词 抗菌肽 融合蛋白 大肠杆菌 表达 编码序列 克隆 仿生鲶鱼
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SoC芯片可测试性设计策略的实现研究 被引量:6
8
作者 胡明明 王小力 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2011年第2期56-61,共6页
本文结合实际研发要求,对基于USB2.0的数字音频编解码片上系统的可测试性设计(DFT)策略进行了研究。该系统采用UMC 0.13μm CMOS工艺,集成SPRAM、DPRAM、ROM、上电复位单元POR(Power On Reset)、降压转换器LDO(Low Drop Out regulator)... 本文结合实际研发要求,对基于USB2.0的数字音频编解码片上系统的可测试性设计(DFT)策略进行了研究。该系统采用UMC 0.13μm CMOS工艺,集成SPRAM、DPRAM、ROM、上电复位单元POR(Power On Reset)、降压转换器LDO(Low Drop Out regulator)、锁相环PLL(Phase Locked Loop)、电熔丝盒(e-fuse box)、ADC、USB焊盘等模块。本文采用JTAG(Joint Test Action Group)和焊盘控制逻辑PCL(Pad Control Logic)进行测试控制,使得所有模块可测试。扫描链测试采用多种优化策略,故障覆盖率达到98.06%,满足系统设计要求。存储器内建自测试(MBIST),采用并行测试和串行调试策略,将所有存储器测试时间压缩为单块最大容量存储器的测试时间。电熔丝测试控制采用状态机和编程加速逻辑,简化了测试接口,并消除了冗余的编程时间(0%~100%)。本文的各种可测试性设计策略在实际产品中已经得到验证,可广泛应用于复杂的片上系统(SoC)的设计,研究结论具有一定的应用参考价值。 展开更多
关键词 测试控制 测试时间优化 存储器内建自测试 电熔丝
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我国登革2型病毒分离株E蛋白B抗原区的表达与鉴定
9
作者 王立军 赵卫 +2 位作者 龙北国 曹虹 张文炳 《中国人兽共患病学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1115-1117,共3页
目的登革2型病毒(DEN2)E蛋白B抗原区的融合表达、纯化和抗原性初步分析。方法将DEN2GZ14株E蛋白B抗原区基因连接到克隆载体pGEM-T并转染E.coliDH5α,酶切后连接至表达载体pET-32a(+)并转染E.coliBL21,IPGT诱导表达,WesternBlot和间接EL... 目的登革2型病毒(DEN2)E蛋白B抗原区的融合表达、纯化和抗原性初步分析。方法将DEN2GZ14株E蛋白B抗原区基因连接到克隆载体pGEM-T并转染E.coliDH5α,酶切后连接至表达载体pET-32a(+)并转染E.coliBL21,IPGT诱导表达,WesternBlot和间接ELISA分析表达产物的抗原性。结果含有DEN2E蛋白B抗原区基因质粒的表达菌表达了相对分子量为31kDa的融合蛋白,WesternBlot分析表明其能与小鼠多克隆抗体发生特异性反应,间接ELISA分析其与10例登革2型病毒感染者血清发生阳性反应。结论获得的DEN2GZ14株E蛋白B抗原区的基因表达蛋白有良好的抗原性。 展开更多
关键词 登革病毒 E蛋白 B抗原区 融合蛋白
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基于FDM和电喷印技术的复合成型工艺 被引量:1
10
作者 卢帅 曹福来 王玉燕 《许昌学院学报》 CAS 2022年第2期138-141,共4页
针对熔融沉积成型、微纳尺度微液滴沉积成型、液态导电金属的性能特点,分析了熔融沉积和电喷印成型的复合增材制造加工方法,研究了熔融沉积和电喷印沉积成型的复合加工机理以及工艺成型步骤.通过FDM 3D打印技术构造电子产品的功能性结构... 针对熔融沉积成型、微纳尺度微液滴沉积成型、液态导电金属的性能特点,分析了熔融沉积和电喷印成型的复合增材制造加工方法,研究了熔融沉积和电喷印沉积成型的复合加工机理以及工艺成型步骤.通过FDM 3D打印技术构造电子产品的功能性结构,采用电流体动力喷印和液态金属导电油墨制造电子电路.利用COMSOL Multiphysics模块对电喷印工艺电压对导线成型形态的影响进行了数值模拟,通过仿真和实验研究对比分析,确立了电喷印加工的最佳电压. 展开更多
关键词 熔融沉积成型 电喷印 导电墨水 复合加工
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Stable structure and optical properties of fused silica with NBOHC-E' defect 被引量:2
11
作者 芦鹏飞 伍力源 +5 位作者 杨阳 王唯正 张春芳 杨创华 苏锐 陈军 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第8期312-316,共5页
First-principles method is used to simulate the stable structure and optical properties of a 96-atom fused silica.The preferable structure of NBOHC-E'(non-bridging oxygen hole center(NBOHC) and E' center) pair d... First-principles method is used to simulate the stable structure and optical properties of a 96-atom fused silica.The preferable structure of NBOHC-E'(non-bridging oxygen hole center(NBOHC) and E' center) pair defect is predicted to be located at 2.4 A^° for the Si-O bond length.The quasi-particle GOWO calculations are performed and an accurate band gap is obtained in order to calculate the optical absorption properties.With the stretching of the Sil-O1 bond,an obvious redshift can be observed in the absorption spectrum.In the case of NBOHC-E' pair,the p-orbital DOS of Si1 atom will shift to the conduction band.Two obvious absorption peaks can be observed in the absorption spectrum.The calculation reproduced the peak positions of the well-known optical absorption bands. 展开更多
关键词 fused silica NBOHC-E' electronic structure optical properties
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E-max铸瓷技术和金属烤瓷全冠在口腔美容修复中的应用比较 被引量:5
12
作者 史晓光 熊雁 《中国美容医学》 CAS 2021年第2期129-132,共4页
目的:比较E-max铸瓷技术和金属烤瓷全冠修复在口腔美容修复中的应用价值。方法:选取2017年3月-2018年8月笔者医院接受修复治疗的48例牙修复患者(共103颗患牙)为对象,按照随机数字表法分为两组。观察组采用E-max铸瓷修复,对照组行金属烤... 目的:比较E-max铸瓷技术和金属烤瓷全冠修复在口腔美容修复中的应用价值。方法:选取2017年3月-2018年8月笔者医院接受修复治疗的48例牙修复患者(共103颗患牙)为对象,按照随机数字表法分为两组。观察组采用E-max铸瓷修复,对照组行金属烤瓷全冠修复。比较两组修复3个月、12个月时的临床效果及修复3、6、12个月后的患者满意度。结果:修复后12个月,观察组修复体颜色匹配度显著高于对照组(χ2=7.366,P=0.025),牙龈不良反应发生率显著低于对照组(χ2=4.082,P=0.043);修复3、6、12个月后,观察组满意度均显著高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:与金属烤瓷全冠修复相比,E-max铸瓷贴面修复临床效果更佳,患者满意度更高,值得临床推广应用。 展开更多
关键词 E-max铸瓷 金属烤瓷全冠 口腔美容 修复体完整度 颜色匹配度 患者满意度
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5,10-双(偕二硝基甲基)-呋咱并[3,4-e]双([1,2,4]三唑并)[4,3-a:3',4'-c]吡嗪及其含能离子化合物的合成与性能 被引量:4
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作者 邓沐聪 张庆华 +2 位作者 王康才 张文全 马卿 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期144-149,共6页
以二氨基呋咱(DAF)为原料合成了含能化合物5,10-双(偕二硝基甲基)-呋咱并[3,4-e]双([1,2,4]三唑并)[4,3-a:3',4'-c]吡嗪(BOBTP,七步合成总收率10%),通过中和反应与一系列富氮阳离子搭配制备出了相应的含能离子化合物;采用X-射... 以二氨基呋咱(DAF)为原料合成了含能化合物5,10-双(偕二硝基甲基)-呋咱并[3,4-e]双([1,2,4]三唑并)[4,3-a:3',4'-c]吡嗪(BOBTP,七步合成总收率10%),通过中和反应与一系列富氮阳离子搭配制备出了相应的含能离子化合物;采用X-射线单晶衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、核磁共振(~1H NMR、^(13)C NMR)、元素分析等手段对其结构进行了表征;利用热重法(TG)-差示扫描量热法(DSC)测定了它的热分解温度;运用Explore5 v6.02软件计算了其爆轰性能。结果表明,BOBTP的二钾盐(BOBTPK)的晶体属于单斜晶系,C2/c空间群,晶胞参数为a=1.9913(3)?,b=0.93491(12)?,c=1.6807(2)?,β=90.160(3)°,V=3129.0(7)?~3,Z=8,D_c=2.103 g·cm^(-3),M=1.752 mm^(-1),F(000)=1976。对所得的基于BOBTP的含能离子化合物,25℃时的实测密度范围为1.62~1.75 g·cm^(-3);热分解反应的onset温度范围为186~232℃;计算爆速大于7500 m·s^(-1),爆压大于20 GPa;实测撞击及摩擦感度较低,其中BOBTP的二羟胺盐的撞击感度为18 J,摩擦感度为240 N。 展开更多
关键词 合成 稠环骨架 5 10-双(偕二硝基甲基)-呋咱并[3 4-e]双([1 2 4]三唑并)[4 3-a:3′ 4′-c]吡嗪(BOBTP) 含能离子化合物
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NONLINEAR J-E CHARACTERISTICS IN THE ELECTRIC-THERMAL EQUILIBRIUM STATE FOR HIGH DENSITY POLYETHYLENE CONDUCTIVE COMPOSITES 被引量:2
14
作者 Qiang Zheng Yi-hu Song Xiao-su Yi 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2001年第1期19-23,共5页
The nonlinear J-E characteristics under self-heating equilibrium for conductive composites based on high density polyethylene were studied. The results show that there are identical conduction mechanisms under self-he... The nonlinear J-E characteristics under self-heating equilibrium for conductive composites based on high density polyethylene were studied. The results show that there are identical conduction mechanisms under self-heating equilibrium for the composites with various initial resistivities determined by filler content or ambient temperature. The nonlinear conduction behavior was involved in the limited microstructure transformations of the conducting network induced by electrical field applied and the corresponding self-heating effect. A reversible thermal fuse (RTF) model was suggested to interpret the physical origin of the nonlinear J-E characteristics. 展开更多
关键词 J-E characteristics nonlinear conduction self-heating equilibrium reversible thermal fuse model
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G.654.E光纤连接熔纤损耗分析
15
作者 余嗣兵 高军诗 胡明 《电信工程技术与标准化》 2020年第8期34-39,共6页
针对G.654.E光纤连接熔纤损耗值无数据参考的问题,本文首先分析了G.654.E光纤连接熔纤测试损耗值,然后与G.654.E光纤连接熔纤损耗的理论分析数据进行对比,同时结合光纤熔接机型号,最后给出G.654.E光纤连接自身熔纤损耗值和G.652光纤与G.... 针对G.654.E光纤连接熔纤损耗值无数据参考的问题,本文首先分析了G.654.E光纤连接熔纤测试损耗值,然后与G.654.E光纤连接熔纤损耗的理论分析数据进行对比,同时结合光纤熔接机型号,最后给出G.654.E光纤连接自身熔纤损耗值和G.652光纤与G.654.E光纤连接混接熔纤损耗值。 展开更多
关键词 G.652 G.654.E 光纤连接 熔纤损耗
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利用HOG-LBP自适应融合特征实现禁令交通标志检测 被引量:18
16
作者 陈龙 潘志敏 +1 位作者 毛庆洲 李清泉 《武汉大学学报(信息科学版)》 EI CSCD 北大核心 2013年第2期191-194,共4页
针对禁令交通标志牌提出了一种基于HOG-LBP自适应融合特征的交通标志检测方法,将标志图片等分为多个不重叠的块,每块内将加权后的HOG和LBP特征进行串行融合作为最终特征,其中每类特征权值由块内梯度幅值决定,融合后的特征采用SVM进行分... 针对禁令交通标志牌提出了一种基于HOG-LBP自适应融合特征的交通标志检测方法,将标志图片等分为多个不重叠的块,每块内将加权后的HOG和LBP特征进行串行融合作为最终特征,其中每类特征权值由块内梯度幅值决定,融合后的特征采用SVM进行分类器训练,并将训练结果用于交通标志检测。实验结果表明,基于HOG-LBP自适应融合特征的效果优于基于单独HOG、LBP特征和简单HOG-LBP融合特征的效果。 展开更多
关键词 HOG-LBP特征融合 交通标志检测 无人驾驶
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