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Fabrication and thermal stability of Ni-P coated diamond powder using electroless plating 被引量:3
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作者 Ying-hu Dong Xin-bo He +4 位作者 Ud-din Cai-yu Guo Liang Xu Yu-ting Huang Xuan-hui Qu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第4期479-486,共8页
Ni-P coated diamond powder was fabricated successfully by using electroless plating.Effects of active solutions,plating time,reaction temperature,and the components of the plating bath on the Ni-P coating were investi... Ni-P coated diamond powder was fabricated successfully by using electroless plating.Effects of active solutions,plating time,reaction temperature,and the components of the plating bath on the Ni-P coating were investigated systematically.Moreover,a study on the thermal stability of Ni-P coated diamond under various atmospheres was performed.The results indicate that Pd atoms absorbed on the diamond surface as active sites can consequently enhance the deposition rate of Ni effectively.The optimized plating bath and reaction conditions improve both the plating speed and the coverage rate of Ni-P electroless plating on the diamond surface.Compared to the diamond substrate,the diamond coated with Ni-P films exhibits very high thermal stability and can be processed up to 900°C in air and 1300°C in protective atmosphere such as H2. 展开更多
关键词 synthetic diamonds electroless plating thermal stability PARTICULATES
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Effects of Sn residue on the high temperature stability of the H_2-permeable palladium membranes prepared by electroless plating on Al_2O_3 substrate after SnCl_2–PdCl_2 process: A case study 被引量:1
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作者 Lei Wei Jian Yu +2 位作者 Xiaojuan Hu Rongxia Wang Yan Huang 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第9期1154-1160,共7页
The stability of composite palladium membranes is of key importance for their application in hydrogen energy systems. Most of these membranes are prepared by electroless plating, and beforehand the substrate surface i... The stability of composite palladium membranes is of key importance for their application in hydrogen energy systems. Most of these membranes are prepared by electroless plating, and beforehand the substrate surface is activated by a SnCl_2–PdCl_2 process, but this process leads to a residue of Sn, which has been reported to be harmful to the membrane stability. In this work, the Pd/Al_2O_3 membranes were prepared by electroless plating after the SnCl_2–PdCl_2 process. The amount of Sn residue was adjusted by the SnCl_2 concentration, activation times and additional Sn(OH)_2coating. The surface morphology, cross-sectional structure and elemental composition were analyzed by scanning electron microscopy(SEM), metallography and energy dispersive spectroscopy(EDS), respectively. Hydrogen permeation stability of the prepared palladium membranes were tested at450–600 °C for 400 h. It was found that the higher SnCl_2 concentration and activation times enlarged the Sn residue amount and led to a lower initial selectivity but a better membrane stability. Moreover, the additional Sn(OH)_2coating on the Al_2O_3 substrate surface also greatly improved the membrane selectivity and stability.Therefore, it can be concluded that the Sn residue from the SnCl_2–PdCl_2 process cannot be a main factor for the stability of the composite palladium membranes at high temperatures. 展开更多
关键词 Hydrogen separation Composite palladium membrane electroless plating SnCl2–PdCl2 process Sn residue Membrane stability
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PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究
3
作者 金玲 刘源 刘俊峰 《广州化工》 CAS 2024年第2期90-92,共3页
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适... 考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。 展开更多
关键词 印刷电路板 化学镀铜 聚甲醛 添加剂 稳定性
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无镍型化学镀铜工艺研究
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作者 詹安达 杨帆 +1 位作者 孙宇曦 曾庆明 《印制电路资讯》 2024年第1期98-103,共6页
为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通... 为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通过对镀液的成分和工艺条件进行深入研究,成功实现了一种具有高沉积速率和稳定性良好的无镍型化学镀铜镀液。研究结果表明,这一创新的无镍电镀系统具有广阔的可持续和环保镀铜应用前景。 展开更多
关键词 化学镀铜 无镍 稳定性 高沉积速率
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铝合金连接器高磷化学镀镍−磷合金稳定剂的研究和应用
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作者 沈岳军 安远飞 +1 位作者 刘志运 孙雪松 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第11期40-46,共7页
[目的]高磷化学镀镍常面临镀液稳定性不佳的问题,研发适宜的稳定剂具有重要的意义。[方法]采用柠檬酸−苹果酸双配位体系镀液,对铝合金连接器进行高磷化学镀Ni-P合金。先讨论了分别采用含铅化合物、硫脲、苯并三氮唑、碘化钾、碘酸钾和... [目的]高磷化学镀镍常面临镀液稳定性不佳的问题,研发适宜的稳定剂具有重要的意义。[方法]采用柠檬酸−苹果酸双配位体系镀液,对铝合金连接器进行高磷化学镀Ni-P合金。先讨论了分别采用含铅化合物、硫脲、苯并三氮唑、碘化钾、碘酸钾和亚铁离子作为稳定剂时,对沉积速率、镀层P质量分数和镀液稳定性的影响。然后通过正交试验对筛选出的稳定剂进行复配优化。[结果]当采用25 mg/L KIO_(3)和50 mg/L Fe^(2+)作为复配稳定剂时,镀液的稳定性良好,沉积速率为10.32μm/h,所得Ni-P合金镀层细致平整,P质量分数为10.93%,耐蚀性满足中性盐雾试验超过96 h的要求。[结论]本文的研究结果可为铝合金连接器高磷化学镍的工程化应用提供解决方案和思路。 展开更多
关键词 铝合金连接器 化学镀 高磷镍−磷合金 稳定剂 孔隙率 耐蚀性
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影响化学镀镍稳定性因素的研究 被引量:14
6
作者 刘汝涛 高灿柱 +2 位作者 杨景和 鹿玉理 张继有 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期10-12,共3页
以酸性化学镀镍反应机理为依据 ,就化学镍液中稳定剂、络合剂、硫酸镍、次亚磷酸钠、p H调节剂、装载量、温度、施过程中的操作方法等影响化学镀镍液稳定性的因素及相应的处理措施进行了论述。
关键词 化学镀镍 稳定性 影响因素 稳定剂 结合剂 反应机理
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稀土对化学镀镍溶液稳定性的影响 被引量:29
7
作者 陈一胜 张乐观 王勇 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期38-40,共3页
运用正交试验 ,结合氯化钯稳定性试验、沉积速度、稳定常数等试验指标来综合评价和分析了 4种稀土元素(La、Eu、Nd、Y)对镀液稳定性的影响。结果表明 ,适量的稀土能大大提高镀液的稳定性及沉积速度。利用X 射线衍射仪、显微硬度计等研... 运用正交试验 ,结合氯化钯稳定性试验、沉积速度、稳定常数等试验指标来综合评价和分析了 4种稀土元素(La、Eu、Nd、Y)对镀液稳定性的影响。结果表明 ,适量的稀土能大大提高镀液的稳定性及沉积速度。利用X 射线衍射仪、显微硬度计等研究了在复合稀土化学镀镍液中得到的镀层 ,结果硬度有较大提高 ,但镀层中不含稀土元素。测得最佳复合稀土组合方式下的镀液的使用寿命可达 11个周期 。 展开更多
关键词 溶液稳定性 正交试验 氯化钯 化学镀镍 稀土元素
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化学镀镍液稳定性的综合评价 被引量:29
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作者 戴长松 吴宜勇 +1 位作者 王殿龙 胡信国 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期9-11,共3页
通过对化学镀镍液的氯化把试验、镇液使用寿命及溶液稳定常数的比较,提出了一种对化学镀镍液稳定性的综合评价指标:即以镀液稳定常数及镀液使用寿命来表达化学镀镍法的稳定性,并可以此来确定化学镀镍溶液体系的性质。
关键词 化学镀镍 稳定性 评价
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酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系 被引量:16
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作者 郑雅杰 邹伟红 +2 位作者 易丹青 龚竹青 李新海 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第6期971-976,共6页
研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响。实验结果表明化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小,随着硫酸铜浓度、甲醛浓度... 研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响。实验结果表明化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小,随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α,α′-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小,但对铜镀层外观质量影响较大。其化学镀铜最佳条件为CuSO4·5H2O质量浓度为16g/L,EDTA·2Na盐为21g/L,酒石酸钾钠为16g/L,甲醛为5.0g/L,亚铁氰化钾为70mg/L,α,α′-联吡啶为8mg/L,PEG-1000为1g/L,pH值为12.75,镀液温度为50℃。在最佳条件下,化学镀铜30min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4μm/h。由扫描电镜照片可见镀层表面平整、光滑、晶粒细致。 展开更多
关键词 化学镀铜 沉铜速度 稳定性 ABS基材
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化学镀镍溶液稳定剂的研究 被引量:28
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作者 周海晖 呼延鑫 +1 位作者 刘剑峰 李松林 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期22-24,共3页
研究了酸性化学镀镍溶液中稳定剂对镀液稳定性、沉积速度、镀层含磷量、结构及耐蚀性的影响,找到了一种较理想的稳定剂。
关键词 化学镀 稳定剂 镀镍 镀液
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快速高稳定化学镀镍磷工艺 被引量:14
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作者 张永忠 孙克宁 +1 位作者 吴宜勇 姚枚 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期52-56,共5页
在合理选择化学镀镍体系的前提下,研究了各工艺组成及参数对镀速和镀层磷含量的影响,成功地获得快速高稳定化学镀镍工艺。采用本工艺可获得含磷10%~12%(质量分数)的化学镀镍层,镀速达对~24μm/h,具有很好的推广应用前景。
关键词 化学镀镍 镀速 磷含量 稳定性 镍磷合金 工艺
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化学镀镍液稳定性测试评估方法 被引量:21
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作者 仵亚婷 汤义武 +1 位作者 胡文彬 沈彬 《电镀与环保》 CAS CSCD 2004年第2期27-29,共3页
对镀液稳定性测试方法进行了总结评价 ,在此基础上提出了一种新的稳定性测试方法 ,该方法能较全面反映镀液的稳定性 ,特别是衡量不同稳定剂稳定效果时 ,能较好地说明问题。
关键词 化学渡镍液 测试方法 氯化钯滴定法 超载稳定性测试法 氯化钯体积法 氯化钯滴定升温法
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非晶态化学镀镍磷合金稳定剂研究 被引量:14
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作者 卢亚辉 黄燕滨 +2 位作者 时小军 张其勇 巴国召 《新技术新工艺》 北大核心 2002年第11期41-42,共2页
研究了化学镀镍溶液中稳定剂对镀液稳定性、沉积速度的影响 ,并对镀层的磷含量及耐腐蚀性能进行了测试。在原有镀液体系基础上找到了一种较理想的复配稳定剂 M9。研究表明 :稳定剂M9的适量加入提高了镀液的稳定性 ,延长了镀液的使用寿... 研究了化学镀镍溶液中稳定剂对镀液稳定性、沉积速度的影响 ,并对镀层的磷含量及耐腐蚀性能进行了测试。在原有镀液体系基础上找到了一种较理想的复配稳定剂 M9。研究表明 :稳定剂M9的适量加入提高了镀液的稳定性 ,延长了镀液的使用寿命 ,而对沉积速度与镀层磷含量影响不大 ,所得镀层均为非晶态结构。 展开更多
关键词 非晶态 化学镀 镍磷合金 稳定剂
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表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用 被引量:8
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作者 朱焱 孔小雁 +1 位作者 江茜 王未燕 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期76-82,共7页
通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组... 通过研究在镀液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80三种表面活性剂对化学镀铜沉积速率和镀液稳定性的影响,确定出三种添加剂的最优添加浓度。通过扫描电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪,对镀层表面形貌、组成成分以及晶体结构分别进行研究。并通过线性伏安扫描法,研究了添加不同表面活性剂镀液的电化学行为。结果表明:表面活性剂可以提高化学镀铜的沉积速率和镀液稳定性。CTAB、SDS和吐温-80的最优添加浓度分别为1mg/L、20mg/L和5mg/L。加入SDS后,由于沉积速率过大,使得镀层颗粒变大。加入CTAB和吐温-80可以细化镀层的颗粒且更加致密。添加不同的表面活性剂后,镀层的晶粒尺寸没有太大改变,含铜量均为100%且镀层的晶粒呈现面心立方晶体结构。表面活性剂主要通过影响甲醛的氧化反应影响化学镀铜过程。 展开更多
关键词 表面活性剂 化学镀铜 镀铜工艺 十六烷基三甲基溴化铵 镀液稳定性 吐温-80 十二烷基硫酸钠 陶瓷
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镁合金化学镀镍溶液稳定性 被引量:15
15
作者 胡波年 李亭憬 +3 位作者 余刚 张俊 吴振军 何晓梅 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期696-701,共6页
为了开发出长寿命高稳定性镁合金化学镀镍溶液,通过添加硫脲、碘酸钾等稳定剂,研究了pH值、温度对镀液的稳定性能、镀速、镀层质量等因素的影响。采用称重法测定镀层的沉积速率,沉积到镀件上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比来表示溶液... 为了开发出长寿命高稳定性镁合金化学镀镍溶液,通过添加硫脲、碘酸钾等稳定剂,研究了pH值、温度对镀液的稳定性能、镀速、镀层质量等因素的影响。采用称重法测定镀层的沉积速率,沉积到镀件上的镍量占溶液中消耗镍量的百分比来表示溶液的稳定性,NaCl溶液浸泡实验评定镀层的覆盖度,热震实验评定镀层的结合力,极化曲线表征镀层的耐蚀性。结果表明,沉积速率随硫脲、碘酸钾浓度的增大先升高后降低,碘酸钾对镀速的影响不如硫脲显著。添加硫脲0.5 mg·dm-3时稳定常数最大值达89.25%,添加碘酸钾5 mg·dm-3时,稳定常数达82.45%。采用pH值为5.0的含硫脲的镀液,(82±1)℃施镀,获得的Ni-P镀层和镁合金基体之间没有缝隙,结合紧密,而且Ni-P镀层均匀致密。硫脲不仅能提高沉积速率,而且也催化镁合金表面,提高沉积效率。 展开更多
关键词 镁合金 化学镀镍 稳定性 硫脲 碘酸钾
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镁合金直接化学镀镍存在的问题与发展趋势 被引量:15
16
作者 胡波年 谢治辉 +2 位作者 余刚 张俊 叶立元 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期19-25,67,共8页
综述了镁合金化学镀镍前处理的研究现状、存在的问题及最新研究进展。介绍了镁合金化学镀液主要组分的作用、性质和取得的最新研究成果,指出了化学镀液亟待解决的问题。展望了镁合金直接化学镀镍的发展方向。
关键词 直接化学镀镍 镁合金 前处理 镀液 稳定性
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长寿命高稳定性化学镀镍工艺 被引量:8
17
作者 刘志坚 贺子凯 +1 位作者 刘鸿康 黄鑫 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期30-33,共4页
 采用正交试验及周期试验,研究了长寿命高稳定性化学镀镍工艺。研究结果表明,复合稳定剂与络合剂的合理匹配对镀液使用寿命的影响至关重要,使用寿命是检验镀液稳定性的最有效标准。研究的长寿命化学镀镍工艺可以使用15个周期以上,镀层...  采用正交试验及周期试验,研究了长寿命高稳定性化学镀镍工艺。研究结果表明,复合稳定剂与络合剂的合理匹配对镀液使用寿命的影响至关重要,使用寿命是检验镀液稳定性的最有效标准。研究的长寿命化学镀镍工艺可以使用15个周期以上,镀层各项性能指标符合工业应用要求,可以进行工业化应用。 展开更多
关键词 化学镀镍 稳定性 周期
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化学镀镍施镀过程稳定性分析 被引量:14
18
作者 陈月华 刘永永 +1 位作者 江德凤 袁礼华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期74-76,共3页
以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82... 以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析。结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳。 展开更多
关键词 化学镀镍 镀液稳定性 沉积速率
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化学镀Ni-P合金工艺改进 被引量:9
19
作者 李深涛 叶先运 +1 位作者 李志辉 司徒海文 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期18-20,共3页
较详细地研究了化学镀Ni-P合金镀液的组成、两种新的稳定剂和工艺条件对电解液稳定性、Ni-P合金层质量和性能的影响。讨论了稳定剂和热处理在工艺中的重要作用和影响;介绍了改进后的工艺在模具中的应用。
关键词 化学镀 复合涂层 电镀 合金
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微电子封装化学镀镍工艺研究及应用 被引量:10
20
作者 刘圣迁 刘晓敏 +2 位作者 张志谦 刘巧明 夏传义 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第1期40-43,共4页
 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛...  在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23~27g/L的镍盐、4~6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。 展开更多
关键词 微电子封装 化学镀镍 稳定剂 补充液
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