IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究

mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的IC载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,IC封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现了BT类载板的mSAP工艺金属化制程。研究了添加剂对化学镀铜结晶形貌的影响,同时介绍使用我司的化学镀铜和电镀药水进行BT类载板的孔金属化情况,并测试了其载板的可靠性。

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺 ,结果表明 ,随着镀液温度的升高 ,化学镀锡的沉积速率提高 ,当温度达到 80°C时 ,沉积速率最高 ;若继续升高镀液温度 ,沉积速率却降低。此外 ,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠 。

钨粉化学镀铜工艺研究

钨粉是一种难加工、密度较大的材料 ,在其表面镀一层铜有利于改进其加工性能。介绍了钨粉化学镀铜工艺研究的试验结果 ,反应条件为镀液温度 70℃ ,用氢氧化钠调节溶液pH值为 11～ 13,并且在强烈电动搅拌下进行 ;镀液由硫酸铜、乙二胺四乙酸二钠、甲醛等组成 ,并对还原剂的选择、各试剂的用量、钝化剂的效果等进行了试验 ,结果表明甲醛是理想的还原剂 ,苯骈三氮唑对钨粉镀铜层有良好的钝化作用。此工艺可以一次完成 5 0 0g钨粉镀铜 ,镀铜钨粉在经过长时间放置表面未发生颜色变化 ,满足钨粉的加工需要。

化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征

本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆。采用SEM(包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素。对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标。

PP塑料化学镀铜的工艺研究

采用配方为硫酸铜3 g/L、酒石酸钾钠25 g/L、甲醛（质量分数为36%-40%）10 g/L、氢氧化钠7 g/L的镀液,通过考察施镀温度、镀液pH值、施镀时间对镀速的影响,确定了最优工艺参数,并在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜和能谱仪对镀层的形貌及成分进行了分析。结果表明：最佳工艺是镀液温度50℃,pH=12,施镀时间45-50 min;采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮、均匀,与基体结合力好,成分为单一的铜。

工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响

化学镀铜可以作为SLA原型装饰防护或快速模具制造的表面处理方法。为优化化学镀铜工艺,考察了硫酸铜、还原剂、配位剂和添加剂以及温度和pH值等工艺因素对SLA原型表面化学镀铜速率的影响。结果表明:硫酸铜、pH值和乙二胺四乙酸二钠对镀铜速率的影响最大,而添加剂可以明显改善沉积铜层的质量和镀液的稳定性。综合考虑镀铜速率和镀液稳定性,得出了SLA原型表面化学镀铜的优化工艺。

涤纶织物表面化学镀铜工艺研究

采用化学镀法在涤纶织物表面制备铜镀层,研究了粗化温度、镀液温度、主盐浓度和施镀时间等对沉积速率和镀层形貌的影响,获得了优化的镀液配方和最佳工艺条件,并测试了采用优化工艺所得镀层的成分。结果表明:采用优化的工艺条件,织物表面的铜镀层致密,光滑平整,厚度均匀,包裹了整根纤维,杂质含量极少。

溶剂萃取法从化学镀铜废液中回收铜

采用溶剂萃取法研究了从含强络合剂的化学镀铜废液中回收铜的可行性 ,结果表明 :从含酒石酸钾钠的化学镀铜废液萃取铜时 ,采用LIX5 4作为萃取剂 ,在pH值为 6～ 10之间 ,铜的萃取率大于 99%。然后通过反萃 。

ABS塑料化学镀铜的研究

以ABS塑料为基体,甲醛为还原剂,EDTA为络合剂,研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响,确定最佳工艺参数为pH=12.5、T=50℃、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分,结果表明:该镀层外观红亮,表面平整,杂质含量很少。

化学镀铜法制备Cu-CNTs复合粉体的预分散工艺研究

利用离子型表面活性剂（ 十二烷基苯磺酸钠） 和非离子型表面活性剂（ TX10 ） 对碳纳米管进行了预分散,不通过活化、敏化处理,直接采用化学镀方法在 CNTs 表面包覆金属铜。 对比了两种分散剂的分散效果研究了镀液 pH 值、温度及施镀时间对包覆效果的影响。 结果表明：十二烷基苯磺酸钠的分散效果更好,更有利于镀铜;在镀液温度为 30 ℃ ,pH 为 11-12 的条件下施镀 30 min,可以获得被铜完全包覆的碳纳米管。

激光微加工对陶瓷表面化学镀铜的影响研究

采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子谱(XPS)、X射线衍射能谱仪(XRD)等手段比较激光微加工处理前后陶瓷表面形貌发生的变化,探讨了激光微处理在陶瓷表面无敏化活化化学镀铜工艺中的作用。结果表明,陶瓷基底经激光处理后,其表面成分并未发生改变,但其表面活性增强,从而促进了化学镀铜反应的进行。

石墨表面化学镀铜新方法

在石、墨粉表面预包覆一层铜可以大大提高铜．石墨复合材料的力学和电学性能。研究了一种在石墨粉表面化学镀铜的新方法——利用还原铁粉作还原剂的化学镀法。通过大量试验和差热分析仪确定了最佳镀覆工艺条件，并用扫描电镜分析了镀覆效果。研究表明，使用十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和磷酸钠混合表面活性剂对石、墨粉清洗、润湿和活化预处理后，用还原铁粉作还原剂、饱和硫酸铜溶液作镀液，在pH值为1．5～2．0、40～60℃温度下搅拌施镀，C6H5N3钝化后在红外干燥箱内48～50℃干燥可得镀覆效果良好的镀铜石、墨粉末。该方法解决了常用铁粉作还原剂时出现的问题。

SiC颗粒化学镀铜工艺研究

化学镀铜在生产中应用比较广泛,但是在化学镀铜过程中的活化工艺所需试剂有毒,并且价格较为昂贵。探讨了取消化学镀铜过程中的活化工艺后,其他工艺条件对SiC镀铜效果的影响规律。经实验分析,获得了化学镀铜实验优化工艺参数为：化学镀铜溶液温度为35℃,溶液p H值用氢氧化钠调节至12~13,硫酸铜加入量为12 g/L,甲醛加入量为28 ml/L,酒石酸钾钠加入量为40 g/L,经过一定时间在碳化硅表面得到了良好的铜镀层。通过X射线衍射仪及扫描电镜检测,结果表明：取消了活化工艺后,在碳化硅表面仍然得到了较好的铜包覆层。

Q_(235)钢铁基件化学镀铜前处理的工艺研究

文章对Q235钢铁基件化学镀铜前处理的工艺进行了研究,得到了除油、除锈和一次性除油除锈的优化工艺。实验结果表明：（1）碱性除油的优化配方工艺是：NaOH：40~50 g/L,无水Na2CO3：40~50 g/L,Na3PO4：40~50 g/L,温度：80~100℃,时间：3~5 min;（2）采用浓度为10%H2SO4并加入适量的金属缓蚀剂若丁,除锈效果良好;（3）在盐酸、硫酸混合酸中添加表面活性剂OP-10和甜菜碱,可以制成效果良好的一次性除油除锈溶液。其优化的配方工艺是：盐酸180 mL/L、硫酸100 mL/L、OP-10 10 mL/L、甜菜碱5%,搅拌时间5~8 min。

镍包覆铜复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包铜基复合粉末.试验选取了6个主要参数,并以此设计了L25(56)型正交试验.通过实验,优化工艺参数为硫酸镍初始质量浓度:30g/L,联胺初始质量浓度:70ml/L,pH值:13,镀覆温度:82℃,铜粉加载量:15g/L,保温时间:35min.采用SEM(包括EDS)、XRD对选用上述参数制取的镍包铜粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,并对所得粉末进行化学及工艺性能测试,表明所得的复合粉末,性能指标优良.

基于FSP制备GNSs/6061铝基复合材料

采用搅拌摩擦加工方法(FSP),分别将多层石墨烯(GNSs)和无电镀铜Si C颗粒/石墨烯添加进6061-T651铝合金,制备出两种铝基复合材料。通过光学显微镜、纳米压痕仪对比分析母材和两种铝基复合材料的硬度和弹性模量,利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱(EDS)研究增强相与母材的融合情况。研究表明:多层石墨烯增强材料的硬度达到母材的121.3%,但存在增强相分布不均匀现象;无电镀铜石墨烯增强材料对母材的增强效果较明显,硬度达母材的136.1%;无电镀铜石墨烯颗粒搅拌进入铝母材后,铜镀层扩散到Si C颗粒周围,使增强相与母材牢固联接。

微弧氧化陶瓷表面无钯活化化学镀铜的研究

用氢氟酸活化方法取代传统的钯胶活化法,在镁合金微弧氧化陶瓷膜表面经化学镀铜制备了陶瓷/铜协合膜层。结果表明,铜层连续均匀地覆盖微弧氧化陶瓷层表面,渗入并填充陶瓷层内部呈网状分布的孔隙,实现了铜层与陶瓷层在呈网络状分布的孔隙处产生机械咬合、钉扎或锁扣。以价健理论分析了材料表面析氢电催化活性过程,探讨了微弧氧化陶瓷层表面氢氟酸活化机理。

玄武岩纤维增强镁合金复合材料的制备

采用化学镀铜和未镀铜的玄武岩纤维为增强体、镁合金粉末为基体,用粉末冶金法制备了玄武岩纤维增强复合材料。借助扫描电镜表征玄武岩纤维表面和复合材料的微观形貌,并测试其压缩强度。结果表明:玄武岩纤维化学镀铜处理,覆盖了一层致密均匀且没有裂纹的镀层;镀铜纤维增强复合材料的组织致密,无明显微孔、微裂纹等缺陷,提高了纤维与镁合金基体之间的浸润性,复合材料的力学特性得到提高;在实验范围内,复合材料的压缩强度随镀铜纤维的含量增加而增加,体积分数为15%时,复合材料压缩强度最高。

微型空腔化学镀铜工艺研究

介绍了采用有机玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯，PMMP）作基底，对施镀表面进行催化活化处理，沉积的铜再产生自身钝化作用而得到一定厚度的铜层制备微型铜空腔的工艺。讨论了化学镀液的主要成分对镀速及镀层质量的影响。结果表明，由此工艺所制备的铜层壁厚范围在10～30μm，长度在2mm左右，镀层铜含量大于95％，为制备惯性约束聚变（ICF）金属腔靶提供了一种新方法。