超声波辅助化学镀制备Ni-B/MgO催化剂及其催化加氢性能

在超声波条件下,利用金属诱导化学镀法制备了系列非晶态Ni-B合金和负载型Ni-B/MgO催化剂,并采用电感耦合等离子体发射光谱、X射线衍射、透射电镜、选区电子衍射和扫描电镜等手段进行了表征,考察了超声波对MgO上Ni-B形貌、组成和分散度的影响;以环丁烯砜加氢制环丁砜为探针反应,考察了Ni-B/MgO的催化性能.结果表明,Ni-B的非晶态结构不受超声波影响.制备过程中,超声波的引入能够提高活性组分的分散性,改善活性组分的粒径,催化剂的催化加氢性能得到明显改善.超声波辅助金属诱导化学镀Ni-B/MgO催化剂的最佳输出功率为80 W,制备温度为50℃.

中低温化学镀镍工艺的新进展

综述了中低温化学镀镍的常用方法,包括超声波法、脉冲化学镀法、加速催化法、电子载体法、有机酸配位剂法和光化学法。介绍了近年来该工艺的研究进展,总结了该领域的研究现状并预测了发展方向。

超声波辅助下中低温化学镀镍工艺的研究

为降低化学镀镍的施镀温度 ,提高化学镀镍的沉积速度 ,将超声辐射引入化学镀镍工艺当中 ,对超声波辅助下的中低温化学镀镍工艺作了初步的探讨。着重考察了配体、稳定剂以及超声波对化学镀镍的影响。实验结果表明 ,超声波对化学镀镍沉积速度的作用与镀液中镍离子络合物的稳定常数 (pK)有关 ,在温度为 6 0℃的中低温条件下 ,以醋酸钠为配体的化学镀镍溶液中 ,超声波具有明显促进沉积速度的作用 ,但随着稳定常数的增大 。

化学镀Ni-Co-P工艺配方优化

为获得化学镀Ni-Co-P工艺配方的合理配比,运用单因素对比实验,探讨了各种添加剂对化学镀Ni-Co-P合金镀液和镀层性能的影响,确定了各添加剂浓度范围,选取5个工艺参数,设计了L16(45)正交实验方案,用极差法分析了各参数对工艺性能影响的顺序,确定了最佳工艺配方。结果表明:当溶液中硫酸镍40 g/L,硫酸钴2 g/L,次磷酸钠25 g/L,柠檬酸钠50 g/L,硼酸为20 g/L,添加剂A为20-40 g/L,pH值7.0,温度90℃时,可以得到可以得到含钴量3.7%、含磷量约6%的Ni-Co-P中磷合金镀层,镀层表面胞状物均匀分布,组织致密。

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺,研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响.采用SEM观测镀层表面形态、厚度,通过EDS测定镀层的镍磷含量,并用XRD分析了镀层的微观结构.

仿金镀中超声波的作用

超声波在化学镀尤其是仿金镀方面对操作参数、镀层质量作用很大,但其应用报道甚少。为了找出超声波在化学镀中的一般规律,揭示其对仿金电镀中化学镀镍及Cu2+,Zn2+和Sn2+的沉积机理,考察了超声波对仿金镀活化、化学镀镍、仿金镀电镀过程等各阶段多种因素的影响,包括活化工艺、pH值、电流密度、还原剂用量、配位剂用量等;优化了试验条件。结果显示,仿金镀工艺中引入超声波,降低了施镀的温度,提高了仿金镀的沉积速率。最后详细研究了超声波所产生的超声空化等对沉积速率、镀层质量以及仿金镀其他过程的作用机理。

柠檬酸盐体系低温化学镀镍的研究

提出一种柠檬酸三铵体系的低温化学镀镍工艺.研究了该镀液的温度、pH及镀液组成对沉积速度的影响.得出适宜的工艺条件为:40 g/L硫酸镍、35 g/L次亚磷酸钠、30 g/L柠檬酸三铵,pH 9～9.5,θ为45 ℃.经扫描电子显微镜观察,镀层表面均匀平整;经X-射线衍射分析,镀层具有晶态结构.该工艺稳定,沉积速度可达4.5

镁合金微弧氧化层上低温化学镀镍研究

研究了在镁合金微弧氧化陶瓷层上进行低温化学镀镍的工艺,并对镀层的成分、结构和耐蚀耐磨性能进行了分析。实验确定,在40℃左右对陶瓷层进行有效化学镀镍的镀液配方为:NiSO4.6H2O 40g/L,NaH2PO2.H2O 40g/L,(CH2CH2OH)310mL/L,C6H8O7.H2O 7.5g/L,NH4HF 20g/L,用NH3.H2O调节pH值保持在9.5左右。采用上述镀液在40℃施镀,得到的镀镍层为低磷微晶结构,与陶瓷层结合紧密且对陶瓷层有封孔作用,耐蚀和耐磨性能良好。

低温化学镀镍研究进展

由于高温化学镀镍在应用方面的局限性 ,因而低温化学镀镍的研究越来越受到人们的重视。本文阐述了低温化学镀镍的特点 ,总结了国内外在化学镀镍低温化方面的研究成果。

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究，探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生，低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．

化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂 ,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂 ,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响 ,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方。

塑料上超声波化学镀镍工艺研究

为降低常规化学镀的施镀温度 ,本文采用低温超声波化学镀镍工艺 ,研究镀液的成分、用量及工艺条件对沉积速度和溶液稳定性的影响 ,从而确定了塑料上低温超声波化学镀镍的最佳配方和工艺条件 .与常规化学镀镍工艺相比 ,超声波可显著地提高化学镀Ni P合金的镀速 ,降低沉积温度 ,降低合金中磷的含量 ,明显降低镀层的空隙率 ,得到的镀层光亮 。

低温化学镀镍液中次磷酸钠还原效率的研究

对化学镀镍的反应机理进行分析 ,提出次磷酸钠还原效率的概念 ,推导出次磷酸钠还原效率的计算公式。通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率 ,并讨论了次磷酸钠。

金刚石微粉低温化学镀镍品质影响因素

研究络合剂、镀液pH值、温度对金刚石微粉低温化学镀镍品质的影响。在温度为35℃、pH值为5时,通过改变络合剂配比,对镀液稳定性,镀层沉积速率、形貌和磷(P)含量进行测试分析。结果表明,20 g/L的柠檬酸+5 g/L的琥珀酸为本文最优的络合剂配比,其化学镀液稳定性好、沉积速率较快(0.3915 g/h),镀层致密无漏镀,P含量为11.73%(质量分数)。用最优络合剂,通过改变镀液pH值、温度,对化学镀样品的镀层沉积速率、形貌、P含量进行测试分析。结果表明,镀液温度为35℃,pH值为3~13时,随着pH值增大,沉积速率逐渐增大,P含量逐渐减小。但pH值高于11时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,且镀液易分解,因此pH值在5~11较为合适。在镀液pH值为5,温度为30~50℃时,随着温度升高,沉积速率和P含量都随之增高,镀层致密无漏镀。但温度高于45℃时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,因此温度在35~45℃较为合适。

化学镀Ni-3.03％P合金工艺和耐蚀性研究

开发了一种新型低温化学镀镍工艺,研究了镀液成分和工艺对沉积速度的影响,降低了化学镀镍的沉积温度,使该镀液在pH为9,温度为60℃的条件下,可获得较高的沉积速度,用电子探针和X射线衍射仪分析了镀层的成分和组织结构,并进行了耐蚀性试验。

低温条件下化学镀镍的研究

文章介绍了一种沉积速率高、镀液稳定性好、镀层均匀的低温化学镀镍体系.通过研究温度、镀液成分、pH对沉积速率的影响,得到了最佳工艺条件:硫酸镍32 g/L、次亚磷酸钠32 g/L、柠檬酸钠23 g/L、二乙醇胺5ml/L、氯化铵25 g/L、加速剂D 0.3 ml/L、稳定剂C 0.2 ml/L、镀液pH为10~11、温度为(45~60)℃.用SEM、EDX对镀镍层进行了形貌表征和元素分析,并对镀镍层的结合强度、耐腐蚀性等进行了一系列的可靠性测试.结果表明,在此低温化学镀镍体系下得到的Ni-P合金镀层结构均匀致密,结合力强,磷含量为8%左右,属于中磷镀层,耐腐蚀性好.

低温超声波化学镀镍工艺研究

为降低常规化学镀的施镀温度，采用低温超声波化学镀镍工艺，研究了镀波成分、工艺条件的影响。与传统化学镀镍工艺相比，该工艺所得镀层含磷量高、硬度高，组织结构致密均匀。

化学镀镍的电化学原理与实现低温快速化学镀镍的方法

介绍了化学镀镍的电化学基本原理,概述了分别采用次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷和水合肼作为还原剂时化学镀镍的主要特性。综述了加速低温化学镀镍的研究进展,提出增强化学镀镍反应系统的内在驱动力和外部推动力的方法,展望了低温快速化学镀镍工艺未来的研究方向。

低温酸性光亮化学镀镍

通过对络合剂、稳定剂、光亮剂的筛选 ,获得一种较理想的酸性化学镀镍工艺 ,该工艺具有沉积温度低 (70°C左右 )、镀速高 (8～ 1 0 μm/h)、镀层光亮、耐蚀性优异、镀液稳定性好、成本低等特点。