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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
1
作者
徐达
魏少伟
+2 位作者
申飞
梁志敏
马紫成
《电子与封装》
2024年第3期29-33,共5页
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面...
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。
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关键词
Sn95Sb5焊料
化学镍金镀层
化学镍钯浸金镀层
回流焊
封装技术
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职称材料
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
2
作者
徐达
戎子龙
+2 位作者
杨彦锋
魏少伟
马紫成
《电子与封装》
2024年第4期20-24,共5页
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失...
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。
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关键词
封装可靠性
烧结失效
纳米银膏
化学镍钯浸金镀层
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职称材料
一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响
3
作者
陈光辉
赖海祥
+1 位作者
王倩玉
黄子峰
《印制电路信息》
2024年第7期20-25,共6页
在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间...
在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间,并且加速了基底铜表面小尺寸空洞的形成,最终导致镀层的结合力降低。
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关键词
化学镀镍/金
活化
添加剂
镀层结合力
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职称材料
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量:
4
4
作者
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法...
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
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关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
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职称材料
化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响
被引量:
4
5
作者
刘海萍
李正
+3 位作者
毕四富
于元春
滕祥国
屠振密
《复旦学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期196-200,212,I0005-I0006,共8页
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度...
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大.
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关键词
化学镀NI-P
磷含量
置换镀金
镀金层表面形貌
原文传递
题名
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
1
作者
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
河北科技大学材料科学与工程学院
出处
《电子与封装》
2024年第3期29-33,共5页
文摘
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。
关键词
Sn95Sb5焊料
化学镍金镀层
化学镍钯浸金镀层
回流焊
封装技术
Keywords
Sn95Sb5 solder
electroless
nickel-
gold
coating
electroless nickel-palladium immersion gold coating
reflow soldering
packaging technology
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
2
作者
徐达
戎子龙
杨彦锋
魏少伟
马紫成
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子与封装》
2024年第4期20-24,共5页
文摘
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。
关键词
封装可靠性
烧结失效
纳米银膏
化学镍钯浸金镀层
Keywords
packaging reliability
sintering failure
nano-silver paste
electroless nickel-palladium immersion gold coating
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响
3
作者
陈光辉
赖海祥
王倩玉
黄子峰
机构
广东东硕科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第7期20-25,共6页
文摘
在印制电路板(PCB)化学镀镍/金(ENIG)工艺中,活化对焊盘的渗镀、漏镀影响十分重要,然而活化对化学镀镍与基底铜结合力的影响易被忽视。通过对一种活化添加剂进行研究,发现其在活化过程中易吸附在基底表面,夹杂在基底铜与化学镀镍层之间,并且加速了基底铜表面小尺寸空洞的形成,最终导致镀层的结合力降低。
关键词
化学镀镍/金
活化
添加剂
镀层结合力
Keywords
electroless
nickel/
immersion
gold
(ENIG)
activation
additive
coating
adhesion
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
被引量:
4
4
作者
于金伟
机构
潍坊学院
出处
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012年第5期25-27,110,共4页
基金
山东省国际科技合作计划项目(201013)
山东省星火计划项目(2011XH06025)
+2 种基金
国家星火计划项目(2011GA740047)
山东省潍坊市科学技术发展计划项目(201001044)
山东省高等学校科技计划项目(J12LA57)
文摘
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
关键词
化学镀镍化学镀钯与浸金工艺
PCB
表面涂覆
可靠性
实验分析
Keywords
electroless
nichel,
electroless
palladium,and
immersion
gold
(ENEPIG)
PCB
surface
coating
reliability
experiment analysis
分类号
TN641.2 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响
被引量:
4
5
作者
刘海萍
李正
毕四富
于元春
滕祥国
屠振密
机构
哈尔滨工业大学(威海)海洋学院
出处
《复旦学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期196-200,212,I0005-I0006,共8页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(HIT.NSRIF.2009155)
文摘
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大.
关键词
化学镀NI-P
磷含量
置换镀金
镀金层表面形貌
Keywords
electroless
Ni-P plating
phosphorus content
immersion
gold
surface morphology of
gold
coating
分类号
TG153 [金属学及工艺—热处理]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
《电子与封装》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
徐达
戎子龙
杨彦锋
魏少伟
马紫成
《电子与封装》
2024
0
下载PDF
职称材料
3
一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响
陈光辉
赖海祥
王倩玉
黄子峰
《印制电路信息》
2024
0
下载PDF
职称材料
4
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析
于金伟
《实验室研究与探索》
CAS
北大核心
2012
4
下载PDF
职称材料
5
化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响
刘海萍
李正
毕四富
于元春
滕祥国
屠振密
《复旦学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2012
4
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