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Effects of Binary Mixture of Yb_2O_3-La_2O_3 on Pd/Ag Co-Deposition by Electroless Plating 被引量:2
1
作者 蒋柏泉 刘贤湘 白立晓 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第z2期71-74,共4页
The binary mixture of Yb2O3-La2O3 was used as an additive to improve the traditional electroless plating for Pd-Ag co-deposition on the inside surface of a porous ceramic tube. The main attention were paid to investig... The binary mixture of Yb2O3-La2O3 was used as an additive to improve the traditional electroless plating for Pd-Ag co-deposition on the inside surface of a porous ceramic tube. The main attention were paid to investigating the effects of Yb2O3-La2O3 on Pd-Ag co-deposition rate, plating temperature, Ag content in film and Pd/Ag reduction potentials. The experimental results show that the co-deposition rate is increased by 63%, the plating temperature is decreased by 10~20 ℃ for obtaining the same co-deposition rate and the Ag content in film basically remains unchangeable when Yb2O3-La2O3 is added into the traditional electroless plating solution. The experiment also shows that Pd/Ag reduction potentials basically remain unchangeable with the binary rare earths based on the electrochemical mathematical models An inorganic composite membrane with alloy film of 76.8(mol)% Pd-23.2(mol)% Ag and the thickness of 7.7 μm on the porous ceramic tube was prepared and the permeation fluxes of hydrogen and nitrogen through the membrane are 8.65×10-3 and 1.92×10-6 m3·m-2·s-1 at 350 ℃ and 0.3 MPa respectively. 展开更多
关键词 electroless plating Pd-Ag alloy CERAMIC tube composite MEMBRANE RARE earths
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Optimizing Electroless Plating of Ni-Mo-P Coatings Toward Functional Ceramics 被引量:1
2
作者 N.Ma.Rosas-Laverde A.Pruna +2 位作者 J.Cembrero M.Pascual J.Orozco-Messana 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第3期437-445,共9页
Ni-Mo-P coatings are obtained at the surface of ceramic substrate by electroless deposition using palladium as a surface catalyst.The influence of catalyst activation conditions on coatings’ properties was assessed b... Ni-Mo-P coatings are obtained at the surface of ceramic substrate by electroless deposition using palladium as a surface catalyst.The influence of catalyst activation conditions on coatings’ properties was assessed by structural,morphological,electrical,mechanical measurements and adhesion strength by using X-ray diffraction,field emission scanning electron microscopy,atomic force microscopy,Hall effect and nanoindentation techniques,respectively.The results indicated the formation of dense,continuous and uniform coatings consisting mainly of Ni.The coatings obtained at 300℃for 12 h exhibited the best electrical properties,namely resistivity of 9.32 μΩ cm,smaller roughness(Ra 0.090 μm) and average mechanical properties.The adhesion tests showed a firm adherence of the Ni-Mo-P coatings to the ceramic surface.The results of this study could offer an approach for obtaining conducting ceramic substrates in order to be employed in photovoltaic applications.The performance of demonstrative heterojunction solar cell obtained with such metallized ceramic is indicative of the high potential of the Ni-Mo-P electroless coatings for functional ceramics. 展开更多
关键词 electroless plating NI-MO-P CERAMIC Solar cell
原文传递
The research of feet pressing energy collection and utilization device --based on piezoelectric ceramics
3
作者 Chen RUAN Dengjin WU Niu LIU Xiaoyu ZHAO 《International Journal of Technology Management》 2015年第9期107-109,共3页
关键词 压电陶瓷 能量采集 装置 可编程定时器 交流电流 设备供电 模块设计 超级电容器
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Reusing oxide-based pulverised fly ash and medical waste particles to develop electroless nickel composite coatings(Ni–P/fly ash and Ni–P/SiO2–Al2O3) 被引量:1
4
作者 Franco Mayanglambam Mark Russell 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第8期1147-1156,共10页
Recycling and reusing materials from waste have become a nexus in the development of sustainable materials,leading to more balanced technologies.In this study,we developed a composite coating by co-depositing recycled... Recycling and reusing materials from waste have become a nexus in the development of sustainable materials,leading to more balanced technologies.In this study,we developed a composite coating by co-depositing recycled ceramic particles,pulverised fly ash(PFA)and medical ceramics(MC),into a nickel–phosphorus matrix using a typical electroless plating process.Scanning electron microscopy(SEM)images indicated well-dispersed particles in the Ni–P matrix.However,compared with the MC particles,the PFA particles were distributed scantily with a lower content in the matrix,which could be due to the less impingement effect during the co-deposition.A modified microstructure with refined grains was obtained for the PFA-incorporated composite coating,as seen in the SEM micrograph.The X-ray diffraction result of the MC-incorporated composite coating showed the formation of Nix Siy phases in addition to the typical Ni3 P phases for the heattreated electroless Ni–P coatings.Upon heat treatment,the PFA-reinforced composite coating,due to a modified microstructure,exhibited a higher microhardness up to HK0.05818,which is comparable to that of the traditional SiC particle-embedded composite coating(HK0.05825).The findings can potentially open up a new strategy to further advance the green approach for industrial surface engineering. 展开更多
关键词 electroless plating waste ceramics fly ash particles microstructure MICROHARDNESS
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SiC陶瓷化学镀Ni及SiC/熔融Cu界面润湿性研究
5
作者 常佳琦 常庆明 +3 位作者 李可 鲍思前 李亚伟 王庆虎 《武汉科技大学学报》 CAS 北大核心 2023年第3期186-192,共7页
利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件... 利用化学镀Ni法在SiC陶瓷表面获得镀Ni层,借助SEM、XRD、XRF及热震循环实验等对镀Ni层的微观组织、物相组成及结合性能进行表征,重点研究了熔融Cu在相关基板上的润湿性能。结果表明,在镀液温度为65℃、pH值为9、施镀时间为30 min的条件下,SiC陶瓷表面镀Ni层最佳,能显著改善熔融Cu在SiC陶瓷基板上的润湿性。 展开更多
关键词 化学镀NI SIC陶瓷 熔融Cu 润湿性
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺
6
作者 党兴 钟良 +2 位作者 何云飞 杨志刚 崔开放 《西南科技大学学报》 CAS 2023年第1期84-90,共7页
为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度... 为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明:基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO_(4)与NaH_(2)PO_(2)预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 表面处理 雾化淬火 化学镀铜
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陶瓷基上化学镀铜 被引量:19
7
作者 胡光辉 杨防祖 +1 位作者 林昌健 连锦明 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2001年第2期1-4,共4页
为提高化学镀铜液的稳定性 ,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系 ,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a ,a’ -联吡啶时 ,铜沉积活化能提高 ,铜沉积... 为提高化学镀铜液的稳定性 ,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶作为添加剂。研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系 ,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a ,a’ -联吡啶时 ,铜沉积活化能提高 ,铜沉积速率降低 ,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外 ,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a ,a’ -联吡啶时 ,镀液、镀层性能得到进一步提高。 展开更多
关键词 化学镀铜 陶瓷基 镀液 稳定性 电镀
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粉体上的化学镀镍 被引量:31
8
作者 黎德育 李宁 李柏松 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2003年第4期414-418,共5页
综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展.介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法.叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化... 综述了国内外粉体上化学镀镍技术的最新成果与进展.介绍了粉体化学镀镍5种处理方法:活化敏化两步法、活化敏化一步法、离子钯活化法、环氧树脂处理法、离子交换法.叙述了化学镀溶液的组成与工艺特点,以及SiC、Al2O3、石墨、金刚石等化学镀复合粉体的性能及应用. 展开更多
关键词 化学镀镍技术 复合粉体 活化敏化两步法 活化敏化一步法 离子钯活化法 环氧树脂处理法 离子交换法
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陶瓷基板化学镀铜预处理的研究 被引量:10
9
作者 宁洪龙 耿志挺 +3 位作者 马莒生 黄福祥 钱志勇 陈国海 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期321-323,共3页
为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa。
关键词 化学镀铜 陶瓷基板 结合强度 表面粗糙度 表面改性 氧化铝陶瓷 氮化铝陶瓷
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添加剂对化学镀铜的影响 被引量:10
10
作者 胡光辉 杨防祖 吴辉煌 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2002年第3期24-28,共5页
研究了亚铁氰化钾和α ,α′ -联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾 ,铜沉积速率降低 ,阻抗增大 ,镀层外观得到改善 ,镀层晶体呈无序生长 ;α ,α′ -联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显 ... 研究了亚铁氰化钾和α ,α′ -联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾 ,铜沉积速率降低 ,阻抗增大 ,镀层外观得到改善 ,镀层晶体呈无序生长 ;α ,α′ -联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显 ,镀层晶体取向为 (2 ,2 ,0 )。 展开更多
关键词 添加剂 化学镀铜 陶瓷 电镀
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构 被引量:15
11
作者 宋秀峰 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 韩艳春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期40-42,共3页
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进... 通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。 展开更多
关键词 电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al_(2)O_(3)陶瓷 表面形貌
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陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展 被引量:19
12
作者 谷新 王周成 林昌健 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期1-4,共4页
 综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展,对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述,侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展,并展望了今后发展方向。
关键词 陶瓷 化学镀 前处理工艺 化学粗化 活化
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ZrO_2陶瓷表面化学镀镍 被引量:6
13
作者 张桂敏 谭月华 +1 位作者 张安富 廖红卫 《武汉理工大学学报》 CAS CSCD 2004年第3期5-8,共4页
研究了 Zr O2 陶瓷化学镀镍特殊的前处理工艺 ,对还原剂的浓度、络合剂的种类及浓度、p H值以及温度等因素对镀速和镀层中的含磷量的影响进行了探讨 ,并对镀层的性能以及微观形貌和结构进行了分析。结果表明 ,在该文工艺条件下能在 Zr ... 研究了 Zr O2 陶瓷化学镀镍特殊的前处理工艺 ,对还原剂的浓度、络合剂的种类及浓度、p H值以及温度等因素对镀速和镀层中的含磷量的影响进行了探讨 ,并对镀层的性能以及微观形貌和结构进行了分析。结果表明 ,在该文工艺条件下能在 Zr O2 陶瓷表面获得细致均匀、结合力和耐蚀性能良好的化学镀镍层。 展开更多
关键词 ZRO2陶瓷 化学镀镍 镀速 性能
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化学镀铜过程混合电位本质的研究 被引量:20
14
作者 谷新 胡光辉 +1 位作者 王周成 林昌健 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第2期113-117,共5页
现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基... 现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位-时间曲线(Emix-t),成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix-t曲线的影响,结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix-t曲线是一个稍微倾斜的台阶,这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix-t曲线的比较,发现较高的活化温度能明显减少活化时间,而且还可加速诱发过程,从而提高化学沉积铜的速度. 展开更多
关键词 化学镀铜 铜基体 陶瓷基体 新生铜 混合电位 诱发时间 活化工艺 电化学过程 钯催化剂
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陶瓷表面的化学镀 被引量:8
15
作者 李丽波 安茂忠 武高辉 《电镀与环保》 CAS CSCD 2004年第5期19-22,共4页
陶瓷材料具有优良的电学、热学和机械性能 ,是使用广泛的高技术材料。采用化学镀方法在陶瓷表面可获得多种功能性镀层 ,以满足各方面需要。本文论述了常用的陶瓷表面镀覆不同金属。
关键词 化学镀 陶瓷材料 表面 镀覆 机械性能 前处理工艺 金属 高技术
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Al_2O_3陶瓷与5A05铝合金的间接钎焊工艺 被引量:9
16
作者 徐富家 张丽霞 +2 位作者 冯吉才 王颖 王克强 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期463-468,共6页
利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响。结果表明:连接温度570℃,保温时间15min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2... 利用Al-Si-Mg钎料和自制工艺罩内置Mg粉方法,实现化学镀镍Al2O3陶瓷与5A05铝合金的真空钎焊连接,并分析保温时间及连接温度对接头界面结构和抗剪强度的影响。结果表明:连接温度570℃,保温时间15min为最佳工艺参数,此时接头界面结构为Al2O3/Ni(Ⅰ区)/Al3Ni2(Ⅱ区)/Al3Ni+Mg2Si(Ⅲ区)/α(Al)+Mg2Si(Ⅳ区)/5A05,接头的抗剪强度为25MPa。随着保温时间的延长,Ni层变薄,Al3Ni2组织的变化不大,Al3Ni+Mg2Si组织逐渐变宽,且呈分散趋势;当保温时间延长到50min时,Al3Ni+Mg2Si完全变成零乱的形状、大小不一的块状分布,且靠近5A05侧的Mg2Si消失。连接温度对界面组织结构的影响与保温时间的影响相似,接头断裂形式为脆性断裂。当接头的强度较低时,断裂发生在铝合金侧的α(Al)+Mg2Si附近;当接头的强度较高时,断裂发生在镀Ni层+界面区(Ⅱ区与Ⅲ区)。 展开更多
关键词 AL2O3陶瓷 化学镀镍 真空钎焊 界面结构 抗剪强度
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浆料涂敷-化学镀技术在微孔陶瓷表面沉积钯银合金膜 被引量:12
17
作者 王和义 傅依备 +2 位作者 邢丕峰 傅中华 黄玮 《膜科学与技术》 CAS CSCD 2000年第4期25-29,共5页
采用浆料涂敷法和化学镀技术分别研究了微孔陶瓷载体表面钯银合金膜的制备技术 .采用浆料涂敷法 ,将钯盐和银盐按一定比例加入到一定配方的粘稠有机溶液中 ,形成涂敷浆料 ,然后采用刷涂法将涂敷浆料涂敷在多孔陶瓷载体的一个表面 ,干燥... 采用浆料涂敷法和化学镀技术分别研究了微孔陶瓷载体表面钯银合金膜的制备技术 .采用浆料涂敷法 ,将钯盐和银盐按一定比例加入到一定配方的粘稠有机溶液中 ,形成涂敷浆料 ,然后采用刷涂法将涂敷浆料涂敷在多孔陶瓷载体的一个表面 ,干燥后经高温处理 ,可得到微孔钯银合金膜 .为了得到致密、光洁的钯银合金膜 ,采用化学镀进一步沉积 ,最终得到光洁度较高、厚度约为 3μm、银含量为 2 3% (质量分数 )、合金化较完全的钯银合金膜 .浆料涂敷法沉积与化学镀相结合制备钯银合金膜 ,克服了单纯化学镀工艺中活化与敏化步骤的困难 ,使沉积工艺得到简化 ,并提高了成品率 . 展开更多
关键词 钯银合金 化学镀 浆料涂敷法 微孔陶瓷 表面沉积
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Al_2O_3陶瓷表面金属化 被引量:12
18
作者 沈伟 彭德全 沈晓丹 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期9-11,34,共4页
为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最... 为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最佳刻蚀表面形貌,Al2O3(96%)陶瓷基片上化学镀层的最佳结合强度为25.0~32.5 MPa.为开发性应用提供了建设性的意见. 展开更多
关键词 AL2O3陶瓷 刻蚀 催化 化学镀镍 表面金属化 表面形貌
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氮化硅超细粉钴磷合金镀层的制备 被引量:11
19
作者 张慧泽 刘涛 +2 位作者 王幼文 凌国平 郦剑 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期713-716,共4页
以超声波低温化学镀的方法在纳米Si3 N4 粉末表面得到了均匀的钴磷合金镀层。在平行对比实验的基础上 ,提出了获得良好钴磷合金镀层的最佳镀液组成和操作条件 ,并对得到的复合粉末进行了能谱成分分析、X射线衍射相分析、TEM形貌及衍射... 以超声波低温化学镀的方法在纳米Si3 N4 粉末表面得到了均匀的钴磷合金镀层。在平行对比实验的基础上 ,提出了获得良好钴磷合金镀层的最佳镀液组成和操作条件 ,并对得到的复合粉末进行了能谱成分分析、X射线衍射相分析、TEM形貌及衍射分析。结果表明 ,所得到的粉体镀层均匀 ,分散性好。在实验中超声波的引入降低了反应温度 ,实现了氮化硅的常温化学镀。 展开更多
关键词 化学镀 氮化硅 钴磷合金膜 金属复合陶瓷粉 超细粉 制备
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化 被引量:6
20
作者 郑强 蔡苇 +3 位作者 陈飞 周杰 兰伟 符春林 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期212-216,共5页
目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后... 目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。 展开更多
关键词 化学镀铜 氧化铝 陶瓷基板 沉积速度 微结构 导电性
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