化学镀镍对BaTiO_3基PTC陶瓷阻温曲线的两种不同影响

本文通过对比实验研究了化学镀镍对于ＢａＴｉＯ３基半导体陶瓷ＰＴＣ效应的两种不同影响，结果表明，这两种影响分别与镀镍过程中的化学反应以及镀液向瓷体中的渗透有关，首次提出了化学镀镍过程中产生的初生态氢原子影响ＰＴＣ效应的观点。

化学镀镍对BaTiO_3基陶瓷PTC效应影响的机理研究

本文通过对比实验，研究了化学镀镍对于PTC效应影响的机理．结果表明，对于某些致密的PTC半导体陶瓷，化学镀镍后其室温电阻变小、升阻比下降不是由于镀液的渗透，而是与镀镍过程中发生的化学反应有关．首次提出了化学镀过程中产生的初生态氢原子影响PTC效应的观点．

化学镀镍溶液渗透对多孔PTC陶瓷影响的机理研究

通过对比实验研究了化学镀镍溶液渗透对多孔PTC陶瓷影响的机理。结果表明，这种影响是由溶液中的还原剂引起的，镀液中的其它物质的渗透对PTC陶瓷的性能没有影响或者影响很小。提出了化学镀镍溶液中的还原剂对PTC陶瓷的晶界产生还原从而影响PTC效应的观点。化学镀镍溶液渗透造成的这种影响可以通过一定温度下的氧化热处理而消除。

钛酸钡铅系半导瓷元件化学镀镍过程中之电性能变化机理

化学镀镍过程对ＰＴＣＲ及ＭＬＣＣ等元件的电性能，往往会产生负面效应，其中氢离子引起的还原作用不可忽视，其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒。

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4 0～5 0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R T曲线与银锌电极的R T曲线相似。