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电磁搅拌对2219Al-Cu合金焊缝组织及力学性能的影响 被引量:10
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作者 杨成刚 国旭明 +1 位作者 洪张飞 钱百年 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期1077-1081,共5页
2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl_2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性... 2219Al-Cu合金进行脉冲MIG焊时,加入电磁搅拌可降低焊缝处固-液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶;沿晶界和枝晶间分布的α(Al)-CuAl_2共晶均匀化;提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区,促进θ′相非均质形核.电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa,接头系数由63%上升到70%,延伸率由4.7%增加到7.6%. 展开更多
关键词 电磁搅拌 焊缝 α(al)-cual2共晶
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