电铸药型罩的电子背散射衍射分析

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩进行了分析研究 ,研究表明 :电铸药型罩的晶粒为超细晶粒 ;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒 ,并且存在明显的择优取向 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 ,无明显的取向性。

电子背散射衍射分析及在药型罩研究中的应用

简单介绍了电子背散射衍射原理、实验条件及应用，提出利用电子背散射衍射技术分析药型罩，通过初步研究指出，电子背散衍射将为药型罩的破甲抗旋机理的解释提供新的实验方法和手段。

电子背散射衍射对电铸药型罩织构的定量分析

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩织构进行了定量分析研究 ,研究表明 :电铸抗旋药型罩具有择优取向的柱状晶粒 ,其明显的择优取向为〈31 1〉和〈2 1 0〉,且织构为非对称分布 ;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶 。