降低电路板表面离子污染值的工艺研究

针对在线路板生产过程中,线路板表面的离子污染值(IonicContaminationValue)较高,不能满足现代线路板生产的要求。研究了降低表面污染值的方法,通过试验对溶液组成、阳极组成及操作条件等工艺参数进行优化,并采用OmegaConductometer和X-ray能谱分析等方法对表面的变化情况进行测试和评价。结果表明,通过降低镀液中Pb2+浓度,增加阳极中Sn的比率,并提高水洗温度后的工艺能满足实际生产的需要。

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能。无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系。合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生。尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi。无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题。总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景。现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型。未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究。

电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化，合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能。本文提出锡－ 铅－ 铟合金电镀工艺，探讨了铟含量的变化对锡－ 铅－ 铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。

新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性．

甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展

铅锡合金具有广泛的用途,甲基磺酸盐(MSA)镀铅锡体系具有镀液稳定、腐蚀性低、毒性低、废水易处理等优点。本文综述了有关MSA镀铅锡体系成分检测和废液处理方法,并对甲基磺酸盐镀液体系的发展方向进行了展望。

采用Design-Expert分析多因素对电路板湿法拆解的影响与优化设计

废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度,双氧水浓度和时间对铅、锡焊料的溶出率的影响趋势进行研究,得出最终优化实验方案为在双氧水浓度为0.5 mol·L^(-1)、氟硼酸浓度为2.5 mol·L^(-1)、反应时间为35 min的条件下铅、锡的溶出率分别为90.66%和99.91%,可视为铅、锡完全溶解并实现脱焊。该方法实现了电子元器件与印刷电路板的快速分离,将为电子废弃物的资源化提供理论支持和应用支撑。