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题名Al-35Si 高硅铝合金热变形行为的研究
被引量:8
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作者
张伟
杨伏良
甘卫平
欧定斌
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机构
中南大学材料科学与工程学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第10期136-138,共3页
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基金
[军工项目]国防科学技术工业委员会资助项目 MKPT-03-151
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文摘
采用 Gleeble-1500热模拟机对电子封装用 Al-35Si 高硅铝合金进行了恒温和恒应变速率下的热压缩变形实验,温度范围为370~550℃,应变速率为0.05~0.45s^(-1),得到了其真应力-真应变曲线。结果表明:在实验范围内,此合金的流变应力随变形温度的升高、应变速率的降低而降低,在不同变形条件下真应力软化机制分别受动态回复和动态再结晶控制,并且应变速率敏感性指数 m 随温度的升高呈上升趋势。
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关键词
电子封装
高硅铝合金
热压缩变形
流变应力
应变速率敏感指数
热变形行为
应变速率敏感性指数
恒应变速率
变形实验
温度范围
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Keywords
electronic packaging, high-silicon aluminum alloy, hot compressive deformation, flow stress, sensitivity exponent of strain rate
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分类号
TG146.21
[金属学及工艺—金属材料]
TQ323.4
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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