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电子浆料中的贱金属导电相的改善工艺研究进展 被引量:6
1
作者 李冰 王俊勃 +3 位作者 苏晓磊 高照元 王蒙 王伦 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第21期35-39,共5页
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,... 介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相。Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用。以不同保护机理为基础,总结了目前可以改善Cu、Ni和Al贱金属电导率的工艺,提出环保型、高性能、低成本的电子浆料是今后的发展趋势。 展开更多
关键词 电子浆料 导电相 工艺
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无铅银浆烧结工艺与导电性能研究 被引量:30
2
作者 甘卫平 周华 张金玲 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期65-69,共5页
制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结。通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的... 制备了无铅低温玻璃粉,将其与银粉和有机载体混合配制成无铅导电银浆并烧结。通过SEM和EDX观察浆料烧结银膜的形貌并进行成分分析,用四探针测试仪测量烧结银膜的电阻率,讨论了浆料成分配比、烧结时间、烧结温度等方面对银膜导电性能的影响。确定了无铅导电银浆的最佳配比为:质量分数w(银粉)72%,w(玻璃粉)3%和w(有机载体)25%,最佳烧结温度为580℃,最佳保温时间为5min。 展开更多
关键词 无铅银浆 无铅玻璃 导电性能 烧结工艺
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有机载体及烧结工艺对银浆料导电性能的影响 被引量:13
3
作者 甘卫平 潘巧赟 周建 《矿冶工程》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期118-121,共4页
以银粉、玻璃粉和有机载体为原料制备了导电银浆。通过改变有机载体中某有机酸的含量以及烧结工艺,借助SEM观察浆料烧结银膜的形貌、四探针测试仪测量烧结膜的表面方阻,讨论了有机酸含量及烧结温度、烧结时间对银膜导电性能的影响。结... 以银粉、玻璃粉和有机载体为原料制备了导电银浆。通过改变有机载体中某有机酸的含量以及烧结工艺,借助SEM观察浆料烧结银膜的形貌、四探针测试仪测量烧结膜的表面方阻,讨论了有机酸含量及烧结温度、烧结时间对银膜导电性能的影响。结果表明,当有机酸含量为1.22%,烧结温度为700℃,保温时间为15 min时,可以获得性能较好的导电银膜。 展开更多
关键词 导电银浆 有机载体 导电性能 烧结工艺
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高温烧结型铜电子浆料的导电性 被引量:8
4
作者 王翔 屈银虎 +4 位作者 成小乐 祁攀虎 时晶晶 祁志旭 尚润琪 《西安工程大学学报》 CAS 2017年第1期113-118,共6页
针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电... 针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□. 展开更多
关键词 铜电子浆料 有机载体 铜粉粒径 导电性
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绿色电子制造及绿色电子封装材料 被引量:18
5
作者 杨艳 尹立孟 +2 位作者 冼健威 马鑫 张新平 《电子工艺技术》 2008年第5期256-261,共6页
阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和... 阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。 展开更多
关键词 绿色电子制造 电子封装 无铅钎料及钎剂 焊膏 导电胶 清洗剂
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添加Al_2O_3对Ce_(0.8)Sm_(0.2)O_(1.9)固体电解质烧结行为和性能的影响 被引量:6
6
作者 程继贵 张本睿 +2 位作者 石平 夏永红 孟广耀 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1049-1053,共5页
通过凝胶浇注法制备了Al2O3掺杂0~3%(按质量计)的Ce0.8Sm0.2O1.9(samarium doped ceria,SDC)粉体.对所得粉体的相组成和粒度等进行了测定.粉体经模压成形,生坯在1 350~1 450℃烧结5 h,制成Al2O3-SDC固体电解质材料,对该材料样品的密... 通过凝胶浇注法制备了Al2O3掺杂0~3%(按质量计)的Ce0.8Sm0.2O1.9(samarium doped ceria,SDC)粉体.对所得粉体的相组成和粒度等进行了测定.粉体经模压成形,生坯在1 350~1 450℃烧结5 h,制成Al2O3-SDC固体电解质材料,对该材料样品的密度、微结构、电导率及抗弯强度等进行了测试分析.试验结果表明:掺入适量的Al2O3,所得Al2O3-SDC粉体具有良好的烧结性能,并能使Ce0.8Sm0.2O1.9粉体保持立方萤石结构,其烧结样品具有较高电导率,并且力学性能明显提高.未添加和添加1.0%Al2O3的SDC材料在600℃的电导率分别为0.28 S/cm和0.030 S/cm;室温抗弯强度分别为89.3 MPa和109.7 MPa. 展开更多
关键词 钐掺杂氧化铈电解质 氧化铝 烧结行为 电导率 抗弯强度
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无铅玻璃粘结相对铜导电浆料性能的影响 被引量:8
7
作者 蒙青 屈银虎 +3 位作者 成小乐 刘新峰 周宗团 崔航兵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期2130-2134,2138,共6页
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,... 研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好。当低熔点无铅玻璃粉含量为8%时,方阻为47.78mΩ/□,附着力为10N/cm^2左右,符合行业要求。 展开更多
关键词 玻璃粉 导电浆料 铜粉 附着力 导电性
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PbO-B_2O_3系含铅导电铜浆的制备及性能研究 被引量:4
8
作者 李冬梅 龙剑平 张博 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期32-36,共5页
采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60~180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机... 采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60~180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机载体混合配制成导电铜浆,并在550℃真空烧结,采用四探针测试仪测量烧结铜膜的电阻率,通过比较研究,当铜浆用含铅玻璃粉中PbO与B2O3质量比为75%;5%时,铜浆料的导电率最小. 展开更多
关键词 电子浆料 铜浆料 含铅玻璃粉 有机载体 导电性能
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石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响 被引量:6
9
作者 刘晓妮 屈银虎 +4 位作者 成小乐 尚润琪 刘毅 刘少飞 符寒光 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期67-71,共5页
以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对... 以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响。结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4%(wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30%IACS,且不存在CuO或Cu_2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1~5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优。 展开更多
关键词 石墨烯 微胶囊 铜电子浆料 导电性能
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固井水泥浆早期水化过程电导率研究 被引量:2
10
作者 曹艳 马宇恒 +2 位作者 刘开强 查润静 程小伟 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第6期2100-2105,共6页
研究纯水泥浆在不同水灰比条件下的电导率与温度变化之间存在的规律,同时探究了电导率与浆体水化过程的联系。结果表明:当水灰比相同时,浆体的电导率峰值随着实验温度(4~30℃)的增大而逐渐减小;通过水泥浆滤液测试,得到了与水泥浆电导... 研究纯水泥浆在不同水灰比条件下的电导率与温度变化之间存在的规律,同时探究了电导率与浆体水化过程的联系。结果表明:当水灰比相同时,浆体的电导率峰值随着实验温度(4~30℃)的增大而逐渐减小;通过水泥浆滤液测试,得到了与水泥浆电导率相同的变化趋势,即先增大后减小;实验采用水化热分析和扫描电子显微镜(SEM)观察,进一步解释了电导率的变化与水泥浆体水化过程及浆体结构之间所存在的关系。 展开更多
关键词 固井水泥 电导率 水化过程 温度
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碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响 被引量:4
11
作者 梅超 屈银虎 +5 位作者 成小乐 符寒光 刘晓妮 何炫 张学硕 尚润琪 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期57-64,共8页
为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导... 为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶96时,采用管径1~2 nm,长度5~30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互"吸引",形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电"桥梁",从而改善了复合浆料的导电性能。 展开更多
关键词 碳纳米管 微胶囊 铜电子浆料 导电性 导电机理
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纳米碳管化学镀铜复合浆料的制备及性能 被引量:5
12
作者 王钰凡 屈银虎 +5 位作者 梅超 高浩斐 张红 田港旗 曹天宇 马敏静 《西安工程大学学报》 CAS 2021年第5期92-99,共8页
为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1μm和10μm的粒度级配铜粉作主导电相,少量镀铜CNTs为导电增强相,以水基溶剂为载体,制备CNTs化学镀铜复... 为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1μm和10μm的粒度级配铜粉作主导电相,少量镀铜CNTs为导电增强相,以水基溶剂为载体,制备CNTs化学镀铜复合浆料。并确定CNTs化学镀铜最佳工艺,分析镀铜CNTs对浆料导电性能的影响及其导电机理。结果表明:CNTs经化学镀铜后,其表面镀覆一层连续、均匀且致密的铜颗粒,改善了CNTs与金属Cu之间的分散性和润湿性。镀铜CNTs可以充当连接铜粉介质,均匀地覆盖在铜粉表面,有效地填充和弥补铜颗粒间的连续性欠缺,管壁之间相互吸引且搭接在Cu颗粒之间,形成致密的导电网络。当铜粉∶镀铜CNTs质量比为96∶4时,复合浆料的导电性最优,有效提升了复合浆料的导电性能。 展开更多
关键词 碳纳米管 化学镀铜 铜电子浆料 水基载体 导电性能
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纳米Ag粉的形貌特征及其对电子电器元件的适用性 被引量:1
13
作者 于朝清 尹霜 方倩倩 《电工材料》 CAS 2018年第3期27-31,共5页
电子电器元件是电子信息产业发展的基础,实践证明Ag粉的形貌特征和性能对电子浆料及相应的电子电器元件有着举足轻重的影响。介绍了采取不同的工艺方法,制备出形态各异的Ag粉,综述了根据不同的电子电器元件的技术特点,选择设计适应电子... 电子电器元件是电子信息产业发展的基础,实践证明Ag粉的形貌特征和性能对电子浆料及相应的电子电器元件有着举足轻重的影响。介绍了采取不同的工艺方法,制备出形态各异的Ag粉,综述了根据不同的电子电器元件的技术特点,选择设计适应电子浆料制造业需要的Ag粉。 展开更多
关键词 纳米Ag粉 导电Ag浆料 集成电路 太阳能电池 电子电器元件
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金属化腈纶纤维的研究
14
作者 孙适民 张爱翠 《中国纺织大学学报》 CSCD 1989年第6期57-61,共5页
金属化腈纶纤维是把腈纶纤维经酸性Sn^(2+)盐和Pd^(2+)盐溶液处理,再在碱性铜盐溶液中金属化而制得。金属化后腈纶纤维表面电阻率达10~0—10^(-1)Ω。用X射线衍射和电子显微照相等方法对金属化腈纶纤维的物相组成和性能进行分析研究,结... 金属化腈纶纤维是把腈纶纤维经酸性Sn^(2+)盐和Pd^(2+)盐溶液处理,再在碱性铜盐溶液中金属化而制得。金属化后腈纶纤维表面电阻率达10~0—10^(-1)Ω。用X射线衍射和电子显微照相等方法对金属化腈纶纤维的物相组成和性能进行分析研究,结果表明:这种纤维具有永久的导电性,可用于制作抗静电和抗微波的纺织品。本文就金属化(Cu)腈纶纤维形成进行了研究,用铜的电化学平衡图对金属化反应条件的选择进行了讨论。 展开更多
关键词 腈纶纤维 金属化 导电性
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环保导电银浆的制备及其电子纸的性能研究
15
作者 侯成敏 寇艳萍 +1 位作者 李娜 曹从军 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期5199-5203,5208,共6页
导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料。以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备导电银浆。通过测量电阻研究物理因素(加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等)对导电银浆导电... 导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料。以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备导电银浆。通过测量电阻研究物理因素(加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等)对导电银浆导电性能的影响,用显微镜观察导电银浆的形貌。结果表明,淀粉/硝酸银为1∶3时,形成了均匀的淀粉为核、银粒子为壳的导电颗粒。比例为1∶2和1∶3时,在低温加热烧结过程中电阻率降低到初始值的60%~70%。所得银浆能耐受紫外光照、水泡和超声波。其中1∶3导电性最佳。最后,用淀粉/硝酸银比例为1∶3的银浆,分别与30%、45%和60%的墨水混合,涂布纸张,并经低温热烧结后,所得电子纸的电阻率为10 mΩ/cm。 展开更多
关键词 导电银浆 淀粉 硝酸银 电阻率 电子纸
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聚酯补片清洗工艺参数的研究分析
16
作者 周海燕 殷青 《中国医学装备》 2023年第8期181-184,共4页
分析聚酯补片经不同清洗工艺进行清洗后的试验数据,确认聚酯补片的清洗工艺参数。选用强效型医用多酶清洗剂(A洗涤剂)、低泡多酶清洗剂(B洗涤剂)和高效碱性清洗剂(C洗涤剂),使用3种清洗剂在不同超声时间(6 min、8 min和10 min)和不同超... 分析聚酯补片经不同清洗工艺进行清洗后的试验数据,确认聚酯补片的清洗工艺参数。选用强效型医用多酶清洗剂(A洗涤剂)、低泡多酶清洗剂(B洗涤剂)和高效碱性清洗剂(C洗涤剂),使用3种清洗剂在不同超声时间(6 min、8 min和10 min)和不同超声功率(0.9 kW、1.5 kW和2.1 kW)清洗参数下对聚酯补片进行超声清洗,按照清洗剂和超声参数筛选最佳清洗工艺方案,对3种清洗参数洗涤后的浸提液进行检测。检测结果显示清洗后总有机碳(TOC)值、电导率、酸碱度(pH)值差值均有差异,其中清洗方案为“高效碱性清洗剂+超声时间10 min+超声功率2.1 kW”的TOC值、电导率和pH值差值分别为0.2124 mg/L,0.2085μS/cm和0.1706,该清洗方案相比其他两种方案效果好,清洗效果更为有效,可用于作业指导。 展开更多
关键词 清洗工艺 聚酯补片 总有机碳(TOC) 电导率 扫描电镜 微粒
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Understanding the Interfacial Energy Structure and Electron Extraction Process in Inverted Organic Solar Cells with Phosphine-Doped Cathode Interlayers
17
作者 Yi Yang Jingwen Wang +2 位作者 Yang Xiao Bowei Xu Jianhui Hou 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2024年第12期1347-1354,共8页
Comprehensive Summary Cathode interlayers(CILs)play an essential role in achieving efficient organic solar cells(OSCs).However,the electronic structure at the electrode/CIL/active layer interfaces and the underlying m... Comprehensive Summary Cathode interlayers(CILs)play an essential role in achieving efficient organic solar cells(OSCs).However,the electronic structure at the electrode/CIL/active layer interfaces and the underlying mechanisms for electron collection remain unclear,which becomes a major obstacle to develop high-performance CILs.Herein,we investigate the relationship of the electron collection abilities of four cross-linked and n-doped CILs(c-NDI:P0,c-NDI:P1,c-NDI:P2,c-NDI:P3)with their electronic structure of space charge region at heterojunction interface.By accurately calculating the depletion region width according to the barrier height,doping density and permittivity,we put forward that the optimal thickness of CIL should be consistent with the depletion region width to realize the minimum energy loss.As a result,the depletion region width is largely reduced from 13 nm to 0.8 nm at the indium tin oxide(ITO)/c-NDI:P0 interface,resulting in a decent PCE of 17.7%for the corresponding inverted OSCs. 展开更多
关键词 Organic solar cells Cathode interlayer Depletion region width electric conductivity Electron transport Electron transfer Electron extraction process
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