陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究

导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中,装配过程中时常出现树脂溢出现象。严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展,影响组装效率和良率。通过相关试验说明了树脂溢出与陶瓷基板表面能没有明显的相关性,但与基板孔隙率和表面极性污染物存在正相关,并通过不同条件下的烘烤试验分析了其对基板极性污染物的去除效果,给出了便捷高效的溢胶改善方法。