5G用铁氧体/介质陶瓷复合基片的加工制备技术

针对铁氧体-介质陶瓷(FDA)复合基片的一些加工制备工艺进行了研究,采用挤压成型工艺结合精准烧结控制技术,可极大地改善小尺寸的薄壁介质环烧结变形情况,提高介质陶瓷管内径加工效率。通过精密匹配加工工艺可显著减小微波铁氧体与介质陶瓷间粘接层厚度,解决匹配不佳造成的漏光等不合格现象,提升FDA基片合格率。控制半成品外径加工余量,可有效解决FDA基片的同心度问题,将同心度合格率由78.13%提升至98%。最终,提升了FDA基片的批生产加工质量。

石榴石旋磁铁氧体/介质陶瓷高温共烧复合基板过渡区分析

采用普通陶瓷工艺制备石榴石旋磁铁氧体/介质陶瓷高温共烧复合基板,分析了过渡区物相组成与微观结构。通过SEM、XRD和TEM测试表征,分析了元素扩散情况、晶体结构、晶面指数和晶面间距,考察了不同过渡区的物相组成和元素分布。研究发现在近陶瓷侧过渡区元素扩散反应较为剧烈,元素分布不均匀,形成了新的物相Mg_(1.8)Ti_(1.1)O_(4)和Mg_(2)TiO_(4),扩散反应对铁氧体侧晶体结构影响较小。