基于填充板条的7075铝合金激光焊接裂纹抑制方法

针对铝合金焊接易产生气孔、裂纹等缺陷问题,以7075-T6铝合金板材为研究对象,在观察脉冲激光焊接焊缝断面形貌的基础上,对不同工艺参数下的7075-T6铝合金激光焊接进行实验,以分析焊接裂纹产生原因。结果表明,随着时间的增加,各点的裂纹敏感性逐渐降低,当填充板条高度为1.9 mm时,焊缝的裂纹敏感性比临界值低,裂纹基本被抑制。

炼化企业管道供氢加氢站加注流程优化

对炼化企业依托副产氢资源,建设管道供氢加氢站的技术和流程进行研究,提出了简化流程、节省投资、降低能耗等方面的设计优化措施。取消加氢站内储氢瓶组、顺控柜系统、加氢机预冷流程后,仍可满足加氢站进行氢能车辆加氢时车载瓶内温度不超85℃的安全要求,同时可满足加注效率和较好的用户体验要求。优化设计的35 MPa压力等级的3000 kg/12 h管道供氢加氢站,较常规典型流程的同样压力等级和功能的2000 kg/12 h管道供氢加氢站:单位加氢规模的站内主要设备投资降低50%以上;单位加氢规模的主要设备装机功率由1025 kW降至630 kW,降幅38.5%;单位加氢规模的主要能耗由6.15 kW·h/kg降至2.52 kW·h/kg,降幅50%以上。

竹原纤维芯板应用于沙发坐垫的力学性能探究

为测试竹原纤维芯板在坐垫填充中的性能表现,探究以其替代海绵应用于沙发坐垫的可能性,通过一系列力学性能测试,分别对不同密度的竹原纤维芯板力学性能进行对比分析。探索了材料密度对芯板相关性能的影响,并将其与沙发坐垫用填充海绵进行对比,优选出性能表现更佳的竹原纤维芯材参数。性能测试方面包含材料回弹率、压陷硬度、压缩变形特征、24 h形变回复率和材料的定负荷冲击疲劳测定,其中材料的压陷硬度随密度增加而增大,回弹率、压缩变形特征和形变回复率随密度增大而减小。综合分析得出,材料密度对竹原纤维芯板的各项基础性能皆有显著影响。其中低密度竹原纤维芯板的材料性能与沙发用海绵较为接近,存在代替其进行填充应用的可行性。

面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

随着印刷电路板的高度集成化,传统的芯片安装和散热无法满足整体尺寸和重量的要求。铺铜作为PCB设计环节中最后进行的关键步骤,在提高电路板性能和有效性方面具有重要作用。本文针对高密度印刷电路板上存在的圆形特征,提出了一种基于完整图形的信息分类和区域计算的快速铺铜算法,并对铺铜过程中产生的孤岛提出了搜索方案。其核心思想如下:首先根据图形信息对大量特征进行区域划分,然后根据碰撞关系对其分簇,基于分簇结果得到外包络边链和孤岛边链,最后通过环和孔的边链关系得到铺铜结果。算法在3.20 GHz、16 GB内存的Windows 10环境下运行,使用工业用例测试数据进行验证。实验结果表明,与开源的基于拟合多边形的铺铜工具相比,在面向大规模场景时,铺铜结果不依赖于拟合多边形边数,时间缩短了约60%。

高精度集成感应电路互连技术研究

文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。

PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

填土荷载下深厚软基塑料排水板固结特性现场监测研究

通过对填土荷载下塑料排水板地基处理深厚软基进行总沉降量、分层沉降量、孔隙水压力等现场监测表明:总沉降量随着填土高度的增大而逐渐增大,在填土较早阶段内,高度较小,沉降缓慢;而在快速填土的中期,沉降速率较高;填土基本结束时,沉降速率仍较高,沉降一直持续到240d时才开始趋缓。分层沉降量逐渐减小,主要沉降量与软土层分布厚度相一致;深层水平位移表明随着深度的增加,水平位移越来越小,最大水平位移位于地表处;横向差异沉降随着时间先逐渐增大,后逐渐减小。孔隙水压力变化与分层沉降和总沉降的时间、深度关系基本一致。塑料排水板处理后能够比较好地促进软土地基的固结。

印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上”的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。

超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术

人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。

稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响

电镀铜填盲孔是高密度互连(HDI)印制线路板(PCB)制造的核心技术之一。随着电镀的进行,镀液中添加剂不断消耗分解,副产物的累积导致镀液填孔能力下降等问题。为延长镀液寿命,在常见的三组分添加剂(即1.5 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠+300 mg/L聚乙二醇8000+50 mg/L整平剂LB)镀液基础上加入自制稳定剂,研究了稳定剂对电镀铜填盲孔时镀液寿命的影响。计时电位分析显示,微量稳定剂的加入基本不会影响镀液中原添加剂的电化学信号,表明微量稳定剂不会影响原添加剂的填孔性能及干扰对原添加剂浓度的分析。循环伏安剥离法分析结果表明,镀液中加入稳定剂后,添加剂在电镀过程中的消耗速率明显降低。哈林槽电镀实验结果表明,稳定剂的加入对填孔效果无明显影响,但无稳定剂的镀液寿命仅250 A·h/L,加入稳定剂后镀液寿命可达500 A·h/L以上。X射线衍射分析表明,新开缸时无稳定剂和含稳定剂镀液的铜镀层均为(200)晶面择优生长,但随着电镀时间的延长,无稳定剂体系铜镀层的择优取向逐渐由(200)晶面向(111)晶面转变,含稳定剂镀液的铜镀层晶型基本不变,镀液性能更加稳定。

改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究

阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。

填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究

针对填孔覆盖电镀(POFV)产生的拐角裂纹问题,系统研究了塞孔树脂的热膨胀系数、包覆铜厚度、盖覆铜厚、电镀线延展性等对冷热循环后填孔覆盖电镀设计拐角可靠性的影响。借助金相显微镜对拐角裂纹失效影响因素进行失效分析,同时利用冷热循环测试设备测试循环次数。结果表明:增加包覆铜厚度对填孔覆盖电镀的拐角裂纹有明显的改善作用;选择延展性好的电镀线及低膨胀系数塞孔树脂对填孔覆盖电镀的拐角裂纹无明显改善效果。

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。

影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。

PCB背钻填孔覆盖电镀连接盘的结合强度研究

为了提升背钻印制电路板(PCB)的布线密度,通过填孔覆盖电镀(POFV)工艺,在背钻孔位置设置连接盘,研究不同结合面材料(基材、基材铜及塞孔树脂等)、孔盘偏置情况与加工方式对连接盘结合强度的影响,并从机理上进行解释。通过验证不同研磨方式、去钻污方式、沉铜方式的互相组合,得到在最佳的工艺组合下,以基材铜或塞孔树脂为结合面材料时背钻位置,连接盘抗剥强度满足客户要求。

新型纸蜂窝夹芯结构复合板及其应用前景

介绍了纸蜂窝夹芯结构复合板的优良性能,着重介绍了新型植物纤维-纸蜂窝夹芯结构复合板的特点以及在汽车行业中的应用情况,指出这种新型复合板材符合低碳时代的消费理念,具有广阔的应用前景。

EPS板减载对宽坦式高填黄土明洞衬砌结构内力和厚度的影响分析

为改善宽坦式高填黄土明洞衬砌结构内力,减少衬砌厚度,采用数值模拟方法,研究有无EPS板减载时高填黄土明洞不同位置处衬砌结构内力和厚度随回填土高度的变化规律。结果表明:无EPS板减载时,明洞衬砌结构内力随回填土高度的增加呈线性增长,拱顶至拱肩衬砌厚度呈非线性增长,其余位置呈线性增长;有EPS板减载时,明洞衬砌结构内力和厚度随回填土高度变化规律均与荷载作用下EPS板的应力—应变曲线有关,当EPS板处于塑性阶段时,内力与厚度变化率最大,减载效果最佳,当EPS板进入硬化阶段后,减载效果开始逐渐减弱;明洞的宽高比越大,衬砌结构内力和厚度越大,内力减载量也越大,减载效果越明显。建议针对不同回填土高度、宽高比的宽坦式高填黄土明洞,进行EPS板密度和厚度的优化设计。

滤棒装盒机上料整理机构的设计与应用

为解决滤棒装盒机生产过程中存在的操作复杂、计量不准确等问题,基于伺服精密驱动技术研制了一种新型滤棒上料整理机构。该机构由侧挡板、活动式托板组成一个能容纳整盒滤棒的渐沉式储棒仓,通过两个伺服电机分别驱动托板及支架垂直移动上料,配合侧面小锤敲击振动使储棒仓内滤棒有序排列,实现了滤棒先在储棒仓内装填整理,然后整盒推进空纸盒的功能。采用新型上料整理机构对HCF80型滤棒装盒机进行改进试验,结果表明:该机构可以精确控制滤棒整理动作,滤棒排列整齐有序。在不改变原机生产能力情况下,滤棒装支精度达(4 000±5)支/盒,优于YJ36型滤棒装盒机的精度标准,能够满足行业生产标准要求,有效提升了滤棒产品自动化物流系统的生产效率。

吹砂填方技术及其在某港口工程中的应用

探讨了吹砂填方结合塑料排水板在大面积高填方地基处理工程中的独特优势,取得了较好的吹填效果,对类似工程有一定的参考价值。

大型半自磨机混合充填率的研究与优化

通过对半自磨系统各控制参数的研究和分析,发现半自磨机混合充填率与功率、轴压、磨音等之间关系,通过对各控制参数进行优化,并对半自磨机排砾板进行改进,使半自磨机混合充填率趋于稳定,解决半自磨机钢球直接砸简体衬板问题,并提高磨矿效率,改善最终磨矿产品细度。