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厚膜焊区Au-Pt导体浆料(英文) 被引量:2
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作者 俞守耕 刘婀娜 张晓明 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期26-30,共5页
用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料... 用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料。浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062~0.087mm。CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力。 展开更多
关键词 硼硅酸盐 水合肼 浆料性能 还原剂 氯铂酸 分散剂 附着力 抗坏血酸 配制 混合
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膜电路导体的焊接性
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作者 王听岳 《焊接》 2000年第1期14-16,共3页
现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶瓷基板制作,焊接区为股导体,其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理、气氛下处理等方式改变膜导体的构造,指出膜导体中玻璃相的数量、形貌、分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响... 现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶瓷基板制作,焊接区为股导体,其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理、气氛下处理等方式改变膜导体的构造,指出膜导体中玻璃相的数量、形貌、分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性。接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基极的界面。 展开更多
关键词 膜导体 焊接性 玻璃相 微波电路
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