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题名厚膜焊区Au-Pt导体浆料(英文)
被引量:2
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作者
俞守耕
刘婀娜
张晓明
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《贵金属》
CAS
CSCD
2004年第4期26-30,共5页
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文摘
用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料。浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062~0.087mm。CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力。
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关键词
硼硅酸盐
水合肼
浆料性能
还原剂
氯铂酸
分散剂
附着力
抗坏血酸
配制
混合
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Keywords
Metal materials
Thick-film microelectronic technology
Au-Pt conductor
soldered area
Binder
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分类号
TG174.451
[金属学及工艺—金属表面处理]
TS103.846
[轻工技术与工程—纺织工程]
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题名膜电路导体的焊接性
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作者
王听岳
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机构
南京电子技术研究所
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出处
《焊接》
2000年第1期14-16,共3页
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文摘
现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶瓷基板制作,焊接区为股导体,其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理、气氛下处理等方式改变膜导体的构造,指出膜导体中玻璃相的数量、形貌、分布等对膜导体焊接性的影响。焊接工艺直接影响到膜导体焊接接头的可靠性。接头的薄弱环节是膜导体与陶瓷基极的界面。
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关键词
膜导体
焊接性
玻璃相
微波电路
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Keywords
film conductor, solderability, glass-phase
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分类号
TG406
[金属学及工艺—焊接]
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