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FL对丁腈橡胶粘结磁体性能的影响 被引量:3
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作者 姚颂芳 《南方金属》 CAS 2003年第2期30-32,共3页
采用平衡溶胀法、力学性能测试及高低温老化试验等方法,研究不饱和双键高活性脂肪酸锌盐———FL对丁腈橡胶粘结磁体力学性能以及老化性能的影响.结果表明加入FL后提高了混炼胶的流动性,体系综合力学性能显著提高,硫化橡胶磁体的耐老化... 采用平衡溶胀法、力学性能测试及高低温老化试验等方法,研究不饱和双键高活性脂肪酸锌盐———FL对丁腈橡胶粘结磁体力学性能以及老化性能的影响.结果表明加入FL后提高了混炼胶的流动性,体系综合力学性能显著提高,硫化橡胶磁体的耐老化性也得到改善.分析了FL的作用机理. 展开更多
关键词 丁腈橡胶粘结磁体 不饱和双键高活性脂肪酸锌盐 fl 力学性能 老化性能 硫化橡胶
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耐火泥浆抗折粘接强度试验方法标准的修订
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作者 伍书军 邓骆鹏 +2 位作者 肖哲栋 王奎 吴龙水 《中国标准化》 2023年第4期120-125,共6页
耐火泥浆为高温工业炉窑炉体砌筑的接缝材料,抗折粘接强度是决定耐火泥浆质量优劣和窑炉砌筑效果的关键技术指标。本文根据国内外标准现状,结合十余年的标准使用情况和各检测试验室、生产单位的建议和意见,对抗折粘接强度国家标准方法... 耐火泥浆为高温工业炉窑炉体砌筑的接缝材料,抗折粘接强度是决定耐火泥浆质量优劣和窑炉砌筑效果的关键技术指标。本文根据国内外标准现状,结合十余年的标准使用情况和各检测试验室、生产单位的建议和意见,对抗折粘接强度国家标准方法进行了细致的研究,分析试验过程中各要素对试验结果的影响,对不合适的地方进行修订完善,并对修订的内容及原因进行讨论和解释,最后形成新的试验方法国家标准。 展开更多
关键词 耐火泥浆 抗折粘接强度 试验 标准
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通用型与全酸蚀型粘接剂在即刻牙本质封闭中的粘接效果比较 被引量:3
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作者 陈晔 杨松 +1 位作者 郑明 谢文泵 《中国卫生标准管理》 2022年第20期65-70,共6页
目的 比较作为即刻牙本质封闭剂时通用型粘接剂(single bond universal,SBU)和全酸蚀充填性树脂牙本质粘接剂(OptiBond FL,OBFL)的粘接效果。方法 将2018年7月—2019年5月门诊收集新鲜磨牙制成10 mm×30 mm×5 mm牙本质试样,按... 目的 比较作为即刻牙本质封闭剂时通用型粘接剂(single bond universal,SBU)和全酸蚀充填性树脂牙本质粘接剂(OptiBond FL,OBFL)的粘接效果。方法 将2018年7月—2019年5月门诊收集新鲜磨牙制成10 mm×30 mm×5 mm牙本质试样,按全酸蚀充填性树脂牙本质粘接剂涂布一层加喷砂(对照组A组)、全酸蚀充填性树脂牙本质粘接剂涂布一层(对照组B组)、通用型粘接剂涂布一层加喷砂(试验组C组)、通用型粘接剂涂布一层(试验组D组)、通用型粘接剂涂布二层加喷砂(试验组E组)、通用型粘接剂涂布二层(试验组F组)分为6组,每组11个,共66个。进行相应处理后,电镜下观察各组牙本质剖面的形貌及测量粘接剂厚度。用RelyXTM Ultimate与二硅酸锂陶瓷柱粘接,比较各组剪切粘接强度,观察断面类型,记录数据并统计分析。结果 6组样本都能明显看到牙本质小管内明显树脂突结构,相同粘接剂非喷砂组的粘接剂厚度显著高于喷砂组,差异有统计学意义(P <0.05)。试验组D组的剪切粘接强度显著低于对照组A组和对照组B组,差异有统计学意义(P <0.05),其余各组两两比较差异无统计学意义(P> 0.05)。各组样本的破坏方式主要为混合破坏。结论 即刻牙本质封闭中SBU涂布二层能达到与OBFL相同的粘接效果,粘接前对封闭层进行喷砂处理可增强牙本质粘接强度。 展开更多
关键词 即刻牙本质封闭 通用型粘接剂 剪切强度 喷砂 全酸蚀充填性树脂牙本质粘接剂 粘接剂厚度
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FL-BOND粘接系统在楔状缺损修复中的临床观察 被引量:1
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作者 余小兵 朱友家 《临床口腔医学杂志》 2007年第10期623-624,共2页
目的:对比研究FL-BOND自酸蚀粘接系统和全酸蚀粘接系统与光固化复合树脂修复牙颈部楔状缺损的临床疗效。方法:对218例楔状缺损患者420个患牙随机分成2组,分别采用FL-BOND自酸蚀粘接系统与全酸蚀粘接系统对牙颈部楔状缺损进行光固化复合... 目的:对比研究FL-BOND自酸蚀粘接系统和全酸蚀粘接系统与光固化复合树脂修复牙颈部楔状缺损的临床疗效。方法:对218例楔状缺损患者420个患牙随机分成2组,分别采用FL-BOND自酸蚀粘接系统与全酸蚀粘接系统对牙颈部楔状缺损进行光固化复合树脂修复,治疗后6,12,24月复查,对2组病例的治疗效果进行比较分析。结果:两组病例一次成功率比较,无统计学差异。但FL-BOND系统在防止牙本质过敏方面明显优于全酸蚀粘接系统。结论:FL-BOND系统与光固化复合树脂修复楔状缺损有良好的防止牙本质过敏作用。 展开更多
关键词 fl-bond粘结系统 全酸蚀粘接系统 光固化 楔状缺损
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2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究 被引量:6
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作者 李梦琳 张欲欣 肖泽平 《电子工艺技术》 2020年第3期153-155,共3页
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环... 通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热应力可靠性论证。获取2.5D TSV封装结构在温度场作用下的应力分布,使用“菊花链”串联结构在多次温度循环作用下的阻值变化率来表征焊点的退化速率,为其在高可靠集成电路及SiP系统集成模块中的应用提供可靠性评价依据。 展开更多
关键词 2.5D TSV 硅基板 倒装焊 热应力 有限元仿真
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