改性玻璃鳞片/水性环氧防腐涂料的研制

将硅烷偶联剂KH560作为改性介质,采用化学接枝法在KH560与玻璃鳞片(GF)的质量比分别为1∶1、3∶1和5∶1的条件下合成了KH560/GF、3KH560/GF和5KH560/GF三种表面改性玻璃鳞片。红外光谱和扫描电镜的测试结果表明KH560发生水解缩合并与玻璃鳞片表面的活性羟基共价键合,硅烷低聚物沉积到玻璃鳞片表面形成包覆层。再以改性玻璃鳞片为防腐填料,搭配环氧乳液、颜填料和各类助剂研制了一款性能优异的双组分水性环氧防腐涂料,探讨了水性环氧树脂种类、树脂与固化剂的质量比、改性玻璃鳞片种类及其用量对漆膜性能的影响。实验结果表明:当选用环氧乳液2060和固化剂725且其质量比为5∶1,3KH560/GF在防锈体系中的质量分数为60%时,所制涂层综合性能最佳,耐中性盐雾时间可达720 h。

气相白炭黑/玻璃鳞片混合填料对有机硅胶粘剂性能的影响

以端羟基聚二甲基硅氧烷(107胶)为基胶、甲基三甲氧基硅烷为交联剂、二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂、KH-550为硅烷偶联剂、钛酸正丁酯和硼酸正丁酯为助剂、二甲苯/石油醚为混合溶剂(两者体积比为5∶1)、二甲基硅油(DMS)为消泡剂、气相白炭黑(GPS)和玻璃鳞片(GF)为混合填料,制备了双组分有机硅胶粘剂。研究结果表明:当A组分中m(107胶)∶m(DMS)∶m(溶剂)∶m(偶联剂)∶m(GPS/GF混合填料)=100.0∶27.0∶38.0∶1.0∶26.0、m(GPS)∶m(GF)=60∶40和B组分中m(交联剂)∶m(催化剂)∶m(助剂)∶m(溶剂)=1.5∶0.5∶4.0∶10.0时,所得胶粘剂的综合性能相对最佳;此时,该胶粘剂的附着力为5.12 MPa(钢基体)和6.71 MPa(混凝土基体),并且其耐热性和耐酸性俱佳。

片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展

近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。

8－羟基喹啉纤维分离富集－ICP－AES同时测定多种痕量稀土元素

８－羟基喹啉纤维分离富集－ＩＣＰ－ＡＥＳ同时测定多种痕量稀土元素郭伊荇，刘春明，赵晓亮，王为玲（东北师范大学测试中心，长春，１３００２４）关键词８－羟基喹啉纤维滤纸片，稀土元素，电感耦合等离子体原子发射光谱地球化学样品中稀土元素的测定主要采用离子交换...

镀银鳞片石墨的制备研究

为制备可用于高性能电池电极和导电胶的石墨填料,采用了不经过敏化、活化处理而直接在碱性镀液中进行化学镀银的方法制备了镀银鳞片石墨。研究了石墨镀前预处理、镀液温度和主盐添加量等因素对镀银石墨电阻率和电导率的影响。结果表明:在研究所采取的试验条件下,工艺参数取镀液温度60℃、主盐添加量为石墨的15%时,经过化学镀银处理后电导率提高了大约4.16倍。观察镀银石墨的扫描电镜(SEM)形貌发现,所采取的化学镀工艺可制得符合要求的镀银鳞片石墨。

基于比等效热阻法的片状填料填充聚合物复合材料的导热性的预测

基于比等效热阻法建立了简化了的片状填料填充聚合物基复合材料的导热模型并推导出了相应的等效导热系数公式。以云母片填充聚乳酸为例,应用有限元软件ANSYS建立了云母体积分数在11%下的聚乳酸/云母复合材料的三维稳态热传导单元模型,并模拟了热流沿云母片厚度方向和径向传递的过程。结果表明,当热流沿云母片轴向方向上流动时,经ANSYS模拟求得的复合材料的等效导热系数和文中推导的公式的所给出的预测值更为接近;当热流沿云母片的径向流动时,随着云母体积分数的增加,复合材料的等效导热系数的预测值呈指数性增长,并且高于ANSYS的计算结果。有限元结果和本文的公式均表明,片状填料填充聚合物复合材料的等效导热系数可分解为是沿热流不同正方向上的贡献,更长的等效导热路径使片状颗粒在填充聚合物后能提供更为出色的导热性能。

片状无机粒子增强聚合物复合材料力学性能研究进展

复合材料的力学性能主要由4个因素决定:组分的性质、组分的含量、结构与界面,其中,组分的重要性质有模量尺、寸、形状等。研究表明:片状填料的含量形、状尺、寸比、表面积对复合材料的力学性能影响显著。