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A novel wet-chemical method for preparation of silver flakes 被引量:4
1
作者 翟爱霞 蔡雄辉 杜斌 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期1452-1457,共6页
A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes was studied. The well-defined particles were prepared by directly adding FeSO4 solution into AgNO3 solution containing citric acid at an agitation speed... A novel wet-chemical method for the preparation of silver flakes was studied. The well-defined particles were prepared by directly adding FeSO4 solution into AgNO3 solution containing citric acid at an agitation speed of 150 r/min at room temperature. The products were characterized by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD). The results show that particles are irregular thin silver flakes. And the sizes of them range from 2 to 10 μm. It is found that citric acid plays an important role in the formation of sliver flakes. There is an optimum amount of citric acid for the preparation of silver flakes by this method. It is also found that high reduction rate is favorable for the formation of silver flakes. 展开更多
关键词 silver flake wet-chemical method FeSO4·7H2O citric acid
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PREPARATION OF SILVER POWDER FOR CONDUCTIVE PASTE 被引量:1
2
作者 Chai, Liyuan Zhong, Haiyun Wu, Huiyun(Department of Nonferrous Metallurgy,Central South Universigy of technology, Changsha 410083, China) 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1994年第1期33-36,共4页
PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallur... PREPARATIONOFSILVERPOWDERFORCONDUCTIVEPASTEChai,Liyuan;Zhong,Haiyun;Wu,Huiyun(DepartmentofNonferrousMetallurgy,CentralSouthUn... 展开更多
关键词 SUSPENSION mixture KAg(CN)2 LUMINOUS silver flake powder silver PASTE
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亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究
3
作者 李欣 汪智威 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页
烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结... 烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路. 展开更多
关键词 低温无压烧结 亚微米银颗粒 银片 芯片连接
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片状银粉制备方法的研究进展
4
作者 尹超 李雪嵩 +1 位作者 高健宝 刘鹏 《黄金》 CAS 2024年第3期1-4,共4页
片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备... 片状银粉作为银浆的重要组成部分,其制备方法得到了广泛研究。阐述了片状银粉制备方法,包括机械球磨法、光诱导法和模板法等3种方法的工艺原理,分析了各方法的优缺点,并对机械球磨法和模板法的研究方向进行了展望,以期为片状银粉的制备提供参考。 展开更多
关键词 片状银粉 模板法 机械球磨法 化学还原法 光诱导法
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乙二醇中化学还原合成片状银粉 被引量:26
5
作者 梁焕珍 Kim Dong-Jin +4 位作者 Chung Hun S. 张洁 喻克宁 黎少华 李锐星 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第2期150-153,共4页
研究了乙二醇(EG)介质中以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,以氯铂酸为催化剂以硝酸银为前驱物经化学还原制备片状银粉的过程,探索与分析影响银粉形貌的主要因素.结果表明,首先被还原出来的铂成为外来晶种,是形成片状银的关键因素.它在原... 研究了乙二醇(EG)介质中以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂,以氯铂酸为催化剂以硝酸银为前驱物经化学还原制备片状银粉的过程,探索与分析影响银粉形貌的主要因素.结果表明,首先被还原出来的铂成为外来晶种,是形成片状银的关键因素.它在原位为随后还原与沉淀的银提供一个平面.PVP与银离子形成络合离子,控制游离银离子的浓度,影响银的成核与生长.同时,PVP被选择性地吸附于银的粒子表面,影响了银成核与生长,最终形成片状银粉. 展开更多
关键词 片状银粉 乙二醇 湿化学 制备 聚乙烯吡咯烷酮 PVP
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粗银法制备高纯度片状银粉的研究 被引量:14
6
作者 周全法 李锋 +1 位作者 张纪霞 谈永祥 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期467-469,共3页
以未经电解的粗银为原料 ,氧化银和银氨溶液为中间产物 ,用甲醛为还原剂 ,采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD ,TEM和SEM等手段对所得片... 以未经电解的粗银为原料 ,氧化银和银氨溶液为中间产物 ,用甲醛为还原剂 ,采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉。控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键。用XRD ,TEM和SEM等手段对所得片状银粉进行了表征 ,所得产品纯度很高 ,工艺稳定性好 ,生产成本可以明显降低 ,适用于中小企业生产。 展开更多
关键词 粗银 片状银粉 制备 高纯度
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导电银胶用片状银粉的制备 被引量:12
7
作者 琚伟 马望京 +3 位作者 彭丹 牟秋红 张方志 陈义祥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期29-32,共4页
采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为... 采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度,研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明,以乙醇为球磨介质,球磨时间为15 h,并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体,能够机械球磨制备片状率高,粒径大小在4-6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶,印刷并固化成线路后,测试了其电导率,达到了应用指标。 展开更多
关键词 金属材料 导电银胶 片状银粉 片状率 粒径均匀
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纳米银粉的制备及其应用研究进展 被引量:20
8
作者 楚广 杨天足 +3 位作者 刘伟锋 唐永建 江名喜 杜作娟 《贵金属》 CAS CSCD 2006年第1期57-63,共7页
本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发... 本文分类总结了20世纪90年代以来国内纳米片状银粉和球形银粉的制备方法,包括还原球磨法、光诱导法、化学还原法、液相还原法、液-固相还原法、喷雾热分解法、蒸发冷凝法及雾化法等,比较了各种方法的优缺点,展望了纳米银粉制备技术的发展,同时,论述了纳米银粉现有的和潜在的用途。 展开更多
关键词 金属材料 纳米片状银粉 纳米球形银粉 制备方法 应用
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光诱导法制备纳米级片状银粉的研究 被引量:22
9
作者 周全法 李锋 朱雯 《贵金属》 CAS CSCD 2003年第1期35-38,共4页
将银溶胶用适当的保护剂保护后 ,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉。可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大。整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟 3个时间段。光诱导法是替代现... 将银溶胶用适当的保护剂保护后 ,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉。可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大。整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟 3个时间段。光诱导法是替代现行球磨法制备片状银粉的可选方法之一 。 展开更多
关键词 金属材料 片状银粉 光诱导 制备
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片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展 被引量:9
10
作者 孟宪伟 胡昌义 +5 位作者 冯清福 郭帅龙 杨宏伟 杨宇雯 李郁秀 冯璐 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A01期273-276,共4页
近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备... 近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。 展开更多
关键词 电子浆料 填料 超细 片状银粉 制备方法
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银粉形貌及粒径对银浆性能的影响 被引量:8
11
作者 滕媛 甘国友 +3 位作者 李文琳 杜景红 严继康 易建宏 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第B11期58-63,共6页
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形... 将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。 展开更多
关键词 银浆 片状银粉 银膜方阻
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玻璃鳞片导电涂料的研究 被引量:11
12
作者 张露露 游敏 +2 位作者 吴建好 邱学斌 陈亮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第2期32-34,共3页
以自制的化学镀银鳞片石墨对传统的无溶剂型环氧玻璃鳞片涂料进行改性,制得了玻璃鳞片导电涂料。研究了含不同质量分数化学镀银鳞片石墨的玻璃鳞片导电涂层的电阻、表干/实干时间、厚度、硬度、耐蚀性及其BSE照片。结果表明,含有化学镀... 以自制的化学镀银鳞片石墨对传统的无溶剂型环氧玻璃鳞片涂料进行改性,制得了玻璃鳞片导电涂料。研究了含不同质量分数化学镀银鳞片石墨的玻璃鳞片导电涂层的电阻、表干/实干时间、厚度、硬度、耐蚀性及其BSE照片。结果表明,含有化学镀银石墨的玻璃鳞片涂料其表干/实干时间缩短、厚度增加、硬度和耐蚀性均有所提高。确定了化学镀银鳞片石墨在涂料中的最佳质量分数为30%。所得玻璃鳞片导电涂料的电阻率为252.75Ω·cm。 展开更多
关键词 导电涂料 环氧玻璃鳞片 化学镀银 鳞片石墨
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高能球磨对片状银粉的改性研究 被引量:27
13
作者 甘卫平 甘梅 刘妍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期325-327,共3页
采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能... 采用高能球磨工艺,利用激光粒度仪、扫描电子显微镜、BET吸附等测试手段,研究了由化学法制备出的片状银粉在进一步细化过程中,银粉随球磨工艺参数的改变而变化的情况,讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉粒度、形貌、比表面积等性能的影响。结果表明:球磨20h,使用无水乙醇作为分散剂,可制得平均粒径为2.5μm、比表面积为2.9m2/g的超细片状银粉,满足电子浆料的使用需求。 展开更多
关键词 超细片状银粉 高能球磨 分散剂
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添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响 被引量:19
14
作者 樊明娜 李世鸿 +1 位作者 刘继松 黄富春 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期10-13,共4页
将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,... 将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。 展开更多
关键词 复合材料 导电胶 体积电阻率 片状银粉 纳米银粉
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片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响 被引量:9
15
作者 肖爽 堵永国 +2 位作者 刘其城 王宏 杨初 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1-5,共5页
在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈... 在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。 展开更多
关键词 银碳浆 片状银粉 方阻 流变性能
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片状银粉行星球磨过程中的影响因素 被引量:6
16
作者 琚伟 伊希斌 +3 位作者 张晶 王启春 牟秋红 范会利 《中国粉体技术》 CAS 北大核心 2016年第6期46-49,共4页
采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜和热重分析仪表征银粉形貌、粒径及纯度,研究球磨动能及后处理等因素对银粉性能的影响。结果表明,以球形银粉为球磨前驱体,氧化锆球为磨球,无水乙醇为球磨介质,球磨转速为200 r/min,球料质量比... 采用机械球磨法制备片状银粉,通过扫描电镜和热重分析仪表征银粉形貌、粒径及纯度,研究球磨动能及后处理等因素对银粉性能的影响。结果表明,以球形银粉为球磨前驱体,氧化锆球为磨球,无水乙醇为球磨介质,球磨转速为200 r/min,球料质量比为12∶1,介料质量比为2∶1,填充系数为0.5,油酸为球磨助剂,随着球磨时间的延长,能够制备出不同粒径范围的高片状率的片状银粉;经过后处理后,银粉表面粗糙,热失质量分数小于0.1%,符合片状银粉的应用指标。 展开更多
关键词 片状银粉 球磨动能 磨球 球磨速度 片状率
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晶硅太阳能电池背面银浆所用片状银粉的研究 被引量:9
17
作者 张明 吴元庆 +4 位作者 刘春梅 李媛 陆晓东 周涛 韩贺成 《人工晶体学报》 CSCD 北大核心 2017年第5期850-854,共5页
为了确保晶硅太阳能电池在拥有较高光电转换效率的同时降低投入成本,本文研究了45wt%的低固相含量状态下不同粒径及振实密度的片状银粉对背面银浆性能的影响。将球形银粉经过不同时间的球磨得到不同粒径的片状银粉。用这四种银粉制成背... 为了确保晶硅太阳能电池在拥有较高光电转换效率的同时降低投入成本,本文研究了45wt%的低固相含量状态下不同粒径及振实密度的片状银粉对背面银浆性能的影响。将球形银粉经过不同时间的球磨得到不同粒径的片状银粉。用这四种银粉制成背面银浆并经过印刷烧结形成背电极,研究了粒径、振实密度对背电极烧结膜形态及电性能的影响。结果证明平均粒径为2.5μm的片状银粉具有最高的振实密度,由其制备背电极的烧结膜最为致密,焊接强度达到8.5 N,硅太阳能电池的光电转换效率达到18.09%,可以满足目前背面银浆的商业使用需要。 展开更多
关键词 片状银粉 背面银浆 低固相含量 光电转换效率
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高导电片状银包铜粉的制备技术研究 被引量:6
18
作者 伍继君 朱晓云 +2 位作者 郭忠诚 黄峰 李国明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期39-42,共4页
采用[Ag(NH3)]^+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]^+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L^-1)以... 采用[Ag(NH3)]^+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]^+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L^-1)以及分散剂含量(1.0g·L^-1),得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm^-3左右,比表面积为3.1~3.3m^2·g^-1。 展开更多
关键词 复合材料 导电性 片状银包铜粉 包覆温度 分散剂
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LED封装用导电银胶的制备及性能研究 被引量:3
19
作者 琚伟 伊希斌 +4 位作者 张晶 王启春 陈义祥 范会利 牟秋红 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期24-28,共5页
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量... 通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。 展开更多
关键词 金属材料 LED 导电银胶 片状银粉 体积电阻率 剪切强度
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电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备 被引量:5
20
作者 金炳界 朱晓云 郭忠诚 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第10期62-64,共3页
研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装... 研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件。用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征。结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0μm和13.5μm、1.7g/cm3和0.4g/cm3、0.8m2/g和1.8m2/g。用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点。 展开更多
关键词 电子技术 电磁屏蔽 超细银粉 片状银粉 低松比 制备
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