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面积阵列封装——BGA和FlipChip |
张涛
李莉
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《电子工艺技术》
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1999 |
3
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2
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 |
杨振涛
余希猛
张俊
段强
杨德明
白宇鹏
刘林杰
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《半导体技术》
北大核心
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2024 |
0 |
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3
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BGA封装技术 |
杨兵
刘颖
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《电子与封装》
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2003 |
25
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4
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避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述 |
杨建生
徐元斌
李红
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2002 |
0 |
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5
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封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响 |
黄卫东
罗乐
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《电子与封装》
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2007 |
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6
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BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 |
罗伟承
刘大全
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《中国集成电路》
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2009 |
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7
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用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离(英文) |
Palei Win
Anthony Y.S. Sun
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《电子工业专用设备》
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2007 |
0 |
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8
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倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究 |
王欢
林瑞仕
朱旭锋
胡圣
李凌
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《电子与封装》
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2023 |
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高密度封装技术的发展 |
鲜飞
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《电子元件与材料》
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北大核心
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10
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高密度封装技术的发展 |
鲜飞
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
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11
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微机电系统的封装技术 |
胡雪梅
吕俊霞
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《传感器与微系统》
CSCD
北大核心
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2006 |
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12
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MEMS封装技术研究进展与趋势 |
田斌
胡明
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《传感器技术》
CSCD
北大核心
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2003 |
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先进芯片封装技术 |
鲜飞
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《电子与封装》
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4
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微电子封装技术的发展趋势 |
鲜飞
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《电子元器件应用》
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2004 |
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无铅焊料的蠕变行为研究进展 |
张文斐
安兵
柴駪
吕卫文
吴懿平
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《电子工艺技术》
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2012 |
1
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16
|
倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析 |
杨少柒
谢秀娟
罗成
周立华
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
0 |
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17
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高密度封装技术的发展 |
鲜飞
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《微电子技术》
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2003 |
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先进芯片封装技术 |
鲜飞
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《电子与封装》
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2004 |
1
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MEMS封装技术的现状与发展趋势 |
胡雪梅
韩全立
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《重庆电力高等专科学校学报》
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2005 |
2
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20
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先进芯片封装技术 |
鲜飞
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《印制电路信息》
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2003 |
0 |
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