某机载S形深孔液冷板优化设计

S形深孔冷板被广泛应用在强迫液冷的机载电子设备中。从对常规S形深孔冷板的结构特点分析可知,因其流道串联、长且平直,所以流道内压力损失大,换热效率低。因此,在进行某机载S形深孔冷板优化设计时,采取了并联分支以降低流阻,在平直流道中设置了多级阶梯孔以提高换热效率,确定了冷板双进、双回以及双出的结构形式。经有限元仿真分析和试验验证,选取凸出物高度与当量直径比0.05进行阶梯孔优化,优化设计后的冷板流阻下降了1/3,最大温差下降了4.5℃。经装机使用,优化设计后的冷板散热性能可靠,达到了优化设计的目的,其优化方法对同类S形长直流道冷板的优化设计具有一定的参考价值。

模块化电子设备机箱散热结构设计与仿真

机箱往往是作为承载着高热流密度电子设备的载体,电子设备的模块化与集成化程度越高,对机箱散热的要求也随之增加。通常情况下,机箱的冷却主要通过其散热结构进行热量内外的交换,因此散热结构的热设计对于机箱整体或局部的温升控制极为重要,这有利于提高器件或电子设备的可靠性与可维修性。对特定的模块化电子设备机箱散热结构进行热设计仿真,详细讲述了基于热仿真分析软件ANSYS Icepak的机箱热分析模型的建立和计算过程,同时通过具体的矩形截面翅片式散热结构和几字型流道液冷式冷板散热结构热分析模型,研究了包括热源状况、翅片参数、流道参数等变量对散热结构的冷却效果的影响,并根据机箱内部以及机箱散热结构的温度分布梯度给出了设计建议。