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含芳醚芴二胺/环氧树脂固化反应动力学及性能研究 被引量:2
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作者 黎亚明 郝永昌 +2 位作者 李国兵 王军 刘文彬 《粘接》 CAS 2014年第6期50-54,共5页
以9,9-双[4-4-氨基苯氧基苯基]芴(BAOFL)作为固化剂,采用非等温DSC技术,研究了BAOFL/环氧树脂(E-51、TDE-85和芴基环氧树脂)体系的固化反应动力学,利用动态热机械分析仪(DMA)和热重分析仪(TGA)测试了固化树脂的力学性能和热... 以9,9-双[4-4-氨基苯氧基苯基]芴(BAOFL)作为固化剂,采用非等温DSC技术,研究了BAOFL/环氧树脂(E-51、TDE-85和芴基环氧树脂)体系的固化反应动力学,利用动态热机械分析仪(DMA)和热重分析仪(TGA)测试了固化树脂的力学性能和热稳定性。结果表明,固化反应活化能与环氧树脂和固化剂的结构密切相关,芳醚的引入提高了氨基与环氧基的反应性,固化树脂呈现出优良的热性能和力学性能,其玻璃化转变温度(T )达到206~248℃,贮能模量为2.54~2.94 GPa,初始热分解温度312~375℃,700℃g时的残炭率达到15.2%~31.7%。 展开更多
关键词 含芳醚芴二胺 固化剂 环氧树脂 固化动力学 热性能
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含间位联苯聚芳醚酮结晶熔融行为
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作者 王军佐 吴忠文 +2 位作者 王尚尔 莫志深 杨毓华 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期109-112,共4页
含间位联苯聚芳醚酮玻璃态结晶是两步结晶过程。第一步结晶发生在玻璃化转变温度和255℃之间,是一个慢结晶过程(与第二步结晶相比),且与聚合物的分子量密切相关,所形成的晶体规整度差(熔点255℃左右)。第二步结晶发生在2... 含间位联苯聚芳醚酮玻璃态结晶是两步结晶过程。第一步结晶发生在玻璃化转变温度和255℃之间,是一个慢结晶过程(与第二步结晶相比),且与聚合物的分子量密切相关,所形成的晶体规整度差(熔点255℃左右)。第二步结晶发生在255℃和熔点之间,是一个快结晶过程。此过程是在第一步结晶基础上的晶体增厚或熔融重结晶。 展开更多
关键词 联苯 聚芳醚酮 结晶 熔融行为
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