双工件台光刻机中的调平调焦技术

随着光刻机分辨力的提高,其焦深日益缩小。针对如何充分利用有限的焦深完成Si片的高效曝光,对步进扫描光刻机和双工件台光刻机的调平调焦原理进行了介绍,主要包括基于双光栅的检焦测量原理及检焦扫描路径规划,把Si片表面高度信息转化为离焦量和倾斜量等调平数据的算法,以及曝光位置实现调平调焦的伺服控制系统等,并从理论上对两系统的优缺点进行了对比。最后利用一组调平实验结果说明了双工件台系统调平调焦技术的优越性,指明了调平调焦技术的发展方向。

临界角法激光直写聚焦伺服系统静态特性研究

为同时提高金属网栅屏蔽效率及红外透过率,要求激光直写线条细且均匀。而工件面型误差、光刻胶涂布不均匀性、机械轴系误差等会造成写入焦斑离焦,影响线条线宽及均匀性。需引入聚焦伺服系统来实时探测并补偿离焦,确保写入光束实时聚焦在光刻胶面上。给出了临界角法调焦的原理,搭建了由探焦光路、离焦信号前放、压电陶瓷微位移执行机构组成的聚焦伺服系统,进行了离焦误差静态特性实验研究。实验结果表明:系统的静态分辨力为±40 nm,线性范围为±5μm,均满足设计要求。

自聚焦伺服型激光测微仪的控制系统研究与开发

介绍了自聚焦伺服型激光测微仪的控制系统的硬件电路接口及监控软件的设计与实现技术。通过实验验证了控制系统的软、硬件设计符合测微仪的测量要求。