A novel method for removing boron with ion exchange resin from residual brines to manufacture boron-free magnesia is described. The concentration of boron in the target magnesia manufactured thereby from Qinghai salt...A novel method for removing boron with ion exchange resin from residual brines to manufacture boron-free magnesia is described. The concentration of boron in the target magnesia manufactured thereby from Qinghai salt lakes is lower than 5 mg/g, and the typical D50 size of product is 10.625 mm.展开更多
[目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20~30 g/L,氢氧化钾20~25 g/L,...[目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20~30 g/L,氢氧化钾20~25 g/L,碳酸钾10~15 g/L,葡萄糖酸钾1~2 g/L,乙酸0.5~1.0 g/L,室温,时间60 s。通过电化学测试对比了Nd Fe B基体有无预浸处理时,铜在其表面的电沉积行为,并通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和荧光光谱测厚仪,对比了有无预浸处理的Nd FeB基体表面Cu镀层的宏观和微观表面形貌、截面形貌、元素分布及厚度分布均匀性。[结果]Nd Fe B基体预浸后表面被活化,静态电位降低。预浸液能够填满基体表面的孔隙并形成一层水薄膜,在后续电镀铜时保护基体不被腐蚀。预浸处理的Nd Fe B基体表面所得Cu镀层均匀、致密,不易氧化发黑,结合力和耐蚀性较好。[结论]对烧结钕铁硼进行预浸处理,能够保证其在后续电镀铜过程不被腐蚀,提高Cu镀层的综合性能。展开更多
[目的]烧结钕铁硼(NdFeB)磁体在声电磁性器件中的应用日益广泛,但其耐蚀性较差,一般需要进行有效的表面处理以提高其耐腐蚀性能和使用寿命。[方法]采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的碱性无氰体系对烧结Nd Fe B磁体表面电镀铜。研...[目的]烧结钕铁硼(NdFeB)磁体在声电磁性器件中的应用日益广泛,但其耐蚀性较差,一般需要进行有效的表面处理以提高其耐腐蚀性能和使用寿命。[方法]采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的碱性无氰体系对烧结Nd Fe B磁体表面电镀铜。研究了HEDP质量浓度对Cu镀层外观、表面粗糙度、厚度、结合力和耐蚀性的影响。[结果]HEDP的质量浓度为100~150 g/L时所得Cu镀层表面较光亮,厚度约为1.55μm,表面粗糙度较低,结合力和耐蚀性最佳。[结论]适宜的HEDP浓度有利于获得综合性能较好的Cu镀层。展开更多
文摘A novel method for removing boron with ion exchange resin from residual brines to manufacture boron-free magnesia is described. The concentration of boron in the target magnesia manufactured thereby from Qinghai salt lakes is lower than 5 mg/g, and the typical D50 size of product is 10.625 mm.
文摘[目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20~30 g/L,氢氧化钾20~25 g/L,碳酸钾10~15 g/L,葡萄糖酸钾1~2 g/L,乙酸0.5~1.0 g/L,室温,时间60 s。通过电化学测试对比了Nd Fe B基体有无预浸处理时,铜在其表面的电沉积行为,并通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和荧光光谱测厚仪,对比了有无预浸处理的Nd FeB基体表面Cu镀层的宏观和微观表面形貌、截面形貌、元素分布及厚度分布均匀性。[结果]Nd Fe B基体预浸后表面被活化,静态电位降低。预浸液能够填满基体表面的孔隙并形成一层水薄膜,在后续电镀铜时保护基体不被腐蚀。预浸处理的Nd Fe B基体表面所得Cu镀层均匀、致密,不易氧化发黑,结合力和耐蚀性较好。[结论]对烧结钕铁硼进行预浸处理,能够保证其在后续电镀铜过程不被腐蚀,提高Cu镀层的综合性能。
文摘[目的]烧结钕铁硼(NdFeB)磁体在声电磁性器件中的应用日益广泛,但其耐蚀性较差,一般需要进行有效的表面处理以提高其耐腐蚀性能和使用寿命。[方法]采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的碱性无氰体系对烧结Nd Fe B磁体表面电镀铜。研究了HEDP质量浓度对Cu镀层外观、表面粗糙度、厚度、结合力和耐蚀性的影响。[结果]HEDP的质量浓度为100~150 g/L时所得Cu镀层表面较光亮,厚度约为1.55μm,表面粗糙度较低,结合力和耐蚀性最佳。[结论]适宜的HEDP浓度有利于获得综合性能较好的Cu镀层。
