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Corrosion Protection of Electro-Galvanized Steel by Green Conversion Coatings 被引量:29
1
作者 Mirghasem Hosseini Habib Ashassi-Sorkhabi Heshmat Allah Yaghobkhani Ghiasvand 《Journal of Rare Earths》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第5期537-543,共7页
A A cerium-based chemical conversion process was studied. First, zinc coating obtained from a free-cyanide alkaline bath, with derivative of imidazol with new brightener, was investigated, zinc-plated steel specimens... A A cerium-based chemical conversion process was studied. First, zinc coating obtained from a free-cyanide alkaline bath, with derivative of imidazol with new brightener, was investigated, zinc-plated steel specimens were treated with a solution of 50 mmol· L^-1 Ce(NO3 )3 The corrosion behavior of bare and treated mild galvanized steel was evaluated during exposure to 0.5 mol · L^-1 NaCl for different immersion time, using Tafel polarization curves and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) measurements. The surface morphology of the coating was studied using scanning electron microscopy (SEM). The composition and chemical percent of the coating were examined by X-ray dispersion energy (EDAX). The results of these measurements showed that the newly developed cerium-based conversion coating process was a promising candidate for replacing the conventional chromate treatments used at present for galvanized steel. 展开更多
关键词 green coating free-cyanide alkaline bath EIS electro-galvanized rare earths
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压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
2
作者 叶海清 刘新宽 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第5期92-98,共7页
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成... 为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构,从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响,对黑化箔镀层的成分进行了测试,并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。研究结果表明:电镀镍铜的黑化箔镀层中Cu代替Ni形成镀层,黑化箔镀层成分为NiCu;通过加入添加剂可以使电镀时使用的电流密度降低,达到了降低成本的目的。 展开更多
关键词 压延铜箔 镍铜合金 无氰电镀 镀层成分 镀液成分
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无氰碱性镀锌工艺性能的研究
3
作者 吴群英 许磊 +5 位作者 夏媛 周玉成 李琼 张净 范围东 陈四兵 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第8期76-82,共7页
本次使用的无氰碱性镀锌溶液的分散能力和深镀能力良好。电流密度为1.70~2.00 A/dm2,镀液温度在21~22℃时,锌层的沉积速率约为20μm/h,镀液中锌离子的浓度对沉积速率影响较大。锌层外观为均匀细致的银灰色或银白色,钝化后带有绿色、黄... 本次使用的无氰碱性镀锌溶液的分散能力和深镀能力良好。电流密度为1.70~2.00 A/dm2,镀液温度在21~22℃时,锌层的沉积速率约为20μm/h,镀液中锌离子的浓度对沉积速率影响较大。锌层外观为均匀细致的银灰色或银白色,钝化后带有绿色、黄色和紫色的彩虹色。锌层结合力、耐蚀性、氢脆性均符合HB5035—1992的要求。在锌层上制备氧化磷化膜,膜层外观和耐蚀性符合工艺的要求。以霍尔槽试验、锌层外观、沉积速率变化等为依据调整镀液中锌离子的浓度,可通过增大锌板阳极的面积或补加浓缩液来补充镀液中的锌离子。小零件的试镀效果良好,满足交付标准。 展开更多
关键词 无氰镀锌 镀液性能 镀层性能 镀液稳定性
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航空发动机零件环保无氰镀铜工艺
4
作者 李振 朱亦晨 +2 位作者 冯小珍 王欣 王国奇 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第5期8-13,共6页
[目的]寻求适用于航空发动机的无氰镀铜工艺,适应绿色环保的发展需求。[方法]从阴极电流效率、深镀能力、均镀能力和沉积速率几个方面对比分析了无氰镀铜溶液和氰化物镀铜溶液的性能,并通过比较镀层外观、结合力、防渗性能和氢脆性,验... [目的]寻求适用于航空发动机的无氰镀铜工艺,适应绿色环保的发展需求。[方法]从阴极电流效率、深镀能力、均镀能力和沉积速率几个方面对比分析了无氰镀铜溶液和氰化物镀铜溶液的性能,并通过比较镀层外观、结合力、防渗性能和氢脆性,验证了无氰镀铜层的优越性能。[结果]无氰镀铜溶液的上述性能都与氰化物镀铜溶液相当,所得Cu镀层的各项性能均满足航空标准HB/Z 5069–2011的要求。[结论]本研究的无氰镀铜工艺可替代氰化物镀铜工艺,可用于航空发动机零件制造。 展开更多
关键词 航空发动机 无氰镀铜 镀液性能 镀层性能
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EDTA体系无氰碱性镀铜的阴极极化 被引量:6
5
作者 陈阵 郭忠诚 +2 位作者 周卫铭 武剑 王永银 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期71-73,共3页
研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分(主盐、导电盐、辅助络合剂)浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值。研究结果表明:增大络合比、降低Cu2+浓... 研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分(主盐、导电盐、辅助络合剂)浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,并确定了最佳取值。研究结果表明:增大络合比、降低Cu2+浓度、增大硝酸钾浓度以及加入较高浓度的酒石酸钾钠均可增大阴极极化,pH值在工艺范围内对极化没有明显影响。 展开更多
关键词 无氰镀铜 碱性 极化曲线 镀液性能
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丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究 被引量:3
6
作者 张庆 成旦红 +2 位作者 郭国才 郭长春 胡佩瑜 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期26-28,共3页
以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较。结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀... 以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较。结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀,镀液分散性稍好于直流电镀。 展开更多
关键词 无氰镀银 脉冲 丁二酰亚胺 正交试验 镀层性能
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无氰酸性镀镉在航空航天零部件上的应用 被引量:21
7
作者 陈建锐 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第3期23-24,28,共3页
介绍了一种用于航空航天零部件的高耐腐蚀性镀镉层结构,包括金属基体、预镀层、中间镀层、镀镉层以及钝化层,其中所述金属基体为钢铁基体和铝合金基体。对镀层结构进行中性盐雾试验2064 h其表面无白色腐蚀物生成,耐盐雾性能比航天工业... 介绍了一种用于航空航天零部件的高耐腐蚀性镀镉层结构,包括金属基体、预镀层、中间镀层、镀镉层以及钝化层,其中所述金属基体为钢铁基体和铝合金基体。对镀层结构进行中性盐雾试验2064 h其表面无白色腐蚀物生成,耐盐雾性能比航天工业部标准QJ 453-1988《镀镉层技术条件》中96 h中性盐雾试验的要求高21倍。这种保护层在耐腐蚀性上取得了重大突破,能大幅度提高航空航天零部件的使用寿命。 展开更多
关键词 航空航天零部件 无氰镀镉 镀层结构 高耐腐蚀性
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新型酸性无氰镀镉工艺的开发研究 被引量:28
8
作者 郭崇武 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期250-255,共6页
开发了酸性无氰镀镉新工艺NCC-617。镀液组成为:氯化镉35-40 g/L,配位剂120-160 g/L,氯化钾140-180 g/L,光亮剂1.5-2.5 m L/L,辅助剂25-35 m L/L,p H 6.0-7.0。工艺条件为:挂镀──温度15-35℃,阴极电流密度0.5-1.5 A/dm^2;滚镀温度15... 开发了酸性无氰镀镉新工艺NCC-617。镀液组成为:氯化镉35-40 g/L,配位剂120-160 g/L,氯化钾140-180 g/L,光亮剂1.5-2.5 m L/L,辅助剂25-35 m L/L,p H 6.0-7.0。工艺条件为:挂镀──温度15-35℃,阴极电流密度0.5-1.5 A/dm^2;滚镀温度15-30℃,槽电压4-7 V,滚筒转速3-5 r/min。在电流密度1 A/dm2下,镉的沉积速率为0.33μm/min。NCC-617镀液的电流效率为73%,均镀能力为41%-52%,深镀能力为9.2。镀镉层经低铬彩色钝化后中性盐雾试验2 000 h仍无白锈生成,其耐蚀性实现了重大突破。镀层的氢脆性和结合力合格。总之,NCC-617镀镉工艺具有镀液稳定,镀层性能优良,电镀废水容易处理的优点,具有较好的应用前景。 展开更多
关键词 无氰镀镉 酸性镀液 镀层性能 维护 废水处理
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纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响 被引量:2
9
作者 牟童 纪丹 +2 位作者 钟庆东 顾帅帅 勒霞文 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2014年第12期1230-1233,1239,共5页
通过在电刷镀银过程中添加纳米级(50~80nm)石墨颗粒,制备了石墨颗粒均匀分散的致密银-石墨复合镀层。采用现代分析测试技术研究了纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响。结果表明,在无氰电刷镀银层中添加纳米石墨颗粒可以增加镀层的硬... 通过在电刷镀银过程中添加纳米级(50~80nm)石墨颗粒,制备了石墨颗粒均匀分散的致密银-石墨复合镀层。采用现代分析测试技术研究了纳米石墨对无氰电刷镀银镀层性能的影响。结果表明,在无氰电刷镀银层中添加纳米石墨颗粒可以增加镀层的硬度、致密性和电沉积速度等性能,同时不会影响镀层的外观形貌、电沉积行为和晶体结构。但在溶液环境中,镀层耐蚀性略有降低,表现为随着镀层中石墨含量的增加,镀层耐蚀性先下降后提高。 展开更多
关键词 无氰电刷镀 银-石墨复合镀层 电化学 耐蚀性
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含芳香醛和含硫化合物的添加剂对无氰电镀银的影响 被引量:1
10
作者 单颖会 于锦 +1 位作者 谭宏宇 王丽丽 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期36-38,89-90,共3页
针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔槽8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和... 针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔槽8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和XRD对镀层表面形貌和晶体结构进行了表征,用盐雾试验、耐3.0 mg/L H2S和0.1 mol/L K2SO4试验测试了镀层耐蚀性能和抗硫化变色性能。结果表明:由于SGD-DY1的加入,横向划痕完全消失,整平能力提高;深镀能力由原来的96%提高到100%,均镀能力由60%提高到80%;阴极极化曲线明显负移,阴极极化能力提高,阴极电流效率由96%下降到92%,镀层的沉积速度由12μm/h下降到10μm/h;镀层由(111)和(110)晶面择优取向向(111)晶面转变且镀层平整、晶粒细致;镀层的耐蚀性和抗变色性明显提高。 展开更多
关键词 无氰电镀银 添加剂 抗变色性 耐蚀性
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玻璃钢无氰铜锌锡钴合金仿金电镀工艺研究 被引量:1
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作者 张颖 王晓轩 +1 位作者 郭永卫 叶信上 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期23-27,共5页
以自制焦磷酸盐为主要原料,加入适当的添加剂,对经表面处理的玻璃钢制品进行无氰Cu Zn Sn Co四元合金仿金电镀,讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响。试验结果表明,在温度为30~50℃,电流密度为0.3~0.7A/dm2,pH值为7.0~9.0的条... 以自制焦磷酸盐为主要原料,加入适当的添加剂,对经表面处理的玻璃钢制品进行无氰Cu Zn Sn Co四元合金仿金电镀,讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响。试验结果表明,在温度为30~50℃,电流密度为0.3~0.7A/dm2,pH值为7.0~9.0的条件下,可获得18~24K金色镀层,经有效的后处理工艺,可使镀层色泽均一,性能稳定。 展开更多
关键词 无氰电镀 Cu-Zn-Sn-Co 合金电镀 玻璃钢 仿金
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蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究 被引量:2
12
作者 赵健伟 朱海锋 +2 位作者 于晓辉 袁桂云 孙志 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期119-129,共11页
蚀刻引线框架作为集成电路芯片载体的新发展方向,近年来在微电子行业逐步得到应用。由于蚀刻引线框架在制备中需要用到多层具有特定图形的非耐碱的光刻胶膜,而传统的氰化镀银无法满足这一工艺需求,因此发展弱碱性的无氰镀银工艺具有极... 蚀刻引线框架作为集成电路芯片载体的新发展方向,近年来在微电子行业逐步得到应用。由于蚀刻引线框架在制备中需要用到多层具有特定图形的非耐碱的光刻胶膜,而传统的氰化镀银无法满足这一工艺需求,因此发展弱碱性的无氰镀银工艺具有极大应用价值。本文研究了基于5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰镀银体系的弱碱性镀银工艺,利用循环伏安法和计时电流法考察了该体系的电沉积行为与银结晶的成核机理;通过改变系列工艺条件确定的该工艺的有效工作窗口;并在优化的工艺条件下表征了镀层性能与镀液性能。结果表明该镀银层结晶细腻,平均颗粒尺度在16.7±3.6 nm。XRD测试表明其等效的晶粒尺度在43.6±3.0 nm,且(200)晶面为择优取向晶面。该镀银层白度为7.2%,光亮度为117 Gs,硬度为74±4 Hv。镀液性能测试表明,该镀液电流效率达到了99.2%(30℃/0.6 ASD),30℃条件下的分散能力约为83%。上述测试及实际蚀刻引线框架样品的试镀均展示了该工艺在实际应用中的潜在价值。 展开更多
关键词 无氰镀银 引线框架 成核机理 镀液性能 镀层性能
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无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响
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作者 赵健伟 于晓辉 +3 位作者 袁桂云 孙志 张楠 程娜 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第12期1-10,共10页
电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化,因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在不同浓度的无氰镀银液(含银量为7.1~19.1 g·L^(−1))下银的... 电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化,因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在不同浓度的无氰镀银液(含银量为7.1~19.1 g·L^(−1))下银的结晶成核机理;利用景深扩展体视显微镜和原子力显微镜(AFM)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌的影响。镀液性能测试表明,镀液电流效率接近于100%,分散能力在80%左右,置换反应发生时间则随着浓度的降低而延长。镀层性能测试包括白度、硬度和光泽度,其中硬度随着浓度变化差别不明显,白度和光泽度随着浓度的降低总体呈下降趋势。通过对不同镀液浓度下的温度窗口和电流密度窗口的研究,确定了该工艺的理想工作范围。 展开更多
关键词 无氰镀银 镀液浓度 镀液性能 镀层性能 成核机理
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无氰镀银新工艺的研究 被引量:9
14
作者 刘明星 欧忠文 +2 位作者 胡国辉 聂亚林 缪建峰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第3期13-18,共6页
介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。... 介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。 展开更多
关键词 无氰镀银 产业化应用 氰化镀银 镀层性能
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亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文) 被引量:5
15
作者 杨家强 金磊 +4 位作者 李威青 王赵云 杨防祖 詹东平 田中群 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期86-93,共8页
直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈... 直接以氯金酸作为主盐、羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为镀液稳定剂和镀层细化剂、结合添加剂,组成亚硫酸盐无氰镀金新工艺;研究镀液稳定性、镀层形态及金电沉积机制。结果表明,HEDP可明显提升镀液稳定性;不含HEDP的亚硫酸盐镀金液中,镀层呈棒状晶粒并随沉积时间延长而逐渐生长,导致镀层外观随镀层厚度增加由金黄色转变为红棕色。镀液含有HEDP时,金晶粒形态由棒状转变为棱锥状,且棱锥状晶粒随沉积时间延长生长速率较小,镀层厚度为1μm时仍呈现金外观。电化学实验表明金电沉积不经历成核过程。 展开更多
关键词 无氰镀金 亚硫酸金 羟基乙叉二膦酸 电沉积 金镀层
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电流密度对无氰镉-钛合金镀层的影响 被引量:5
16
作者 张玉清 王春霞 +2 位作者 吴光辉 林茜 王浩源 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第10期38-41,共4页
采用金相显微镜、电化学工作站、划线法、霍尔槽实验以及比色法,通过测试镀层样品的外观,耐蚀性、结合力、镀液的分散性能以及镀层的钛含量分析了电流密度对无氰镉-钛合金镀层的影响。研究结果表明,电流密度为2 A/dm^2时镀层外观、耐蚀... 采用金相显微镜、电化学工作站、划线法、霍尔槽实验以及比色法,通过测试镀层样品的外观,耐蚀性、结合力、镀液的分散性能以及镀层的钛含量分析了电流密度对无氰镉-钛合金镀层的影响。研究结果表明,电流密度为2 A/dm^2时镀层外观、耐蚀性、结合力等性能最佳,镀液分散能力最好,镀层钛含量最高,得到的镀层结晶细致,均匀。 展开更多
关键词 无氰电镀镉-钛 电流密度 耐蚀性 结合力 分散能力 钛含量
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高压隔离开关用银-石墨烯复合镀层的绿色制备与性能优化 被引量:6
17
作者 吕旺燕 王文俊 +4 位作者 聂铭 黄丰 岳楹超 郑克勤 曾潮流 《广东电力》 2019年第7期112-123,共12页
在电网运行过程中,高压隔离开关触头表面的银镀层很容易磨损,导致触头严重发热,而将石墨烯薄片作为第二相材料引入银基复合镀层中,可提高镀层的耐磨和导电性能。采用透射电镜、原子力显微镜、拉曼光谱和X射线光电子能谱等,分析不同来源... 在电网运行过程中,高压隔离开关触头表面的银镀层很容易磨损,导致触头严重发热,而将石墨烯薄片作为第二相材料引入银基复合镀层中,可提高镀层的耐磨和导电性能。采用透射电镜、原子力显微镜、拉曼光谱和X射线光电子能谱等,分析不同来源的石墨烯的微观结构、形貌、成分;研究石墨烯在水中的分散特性,筛选出适合用于银-石墨烯复合电镀的石墨烯前驱体;利用复合电沉积技术在无氰体系下成功制备出性能良好的银-石墨烯复合镀层,通过实验分析工作电流密度、石墨烯添加量等对镀层表面形貌和耐磨、耐蚀性能的影响规律。实验结果表明:当石墨烯添加量为2.0g/L时,石墨烯与银均能共沉积进入到复合镀层中,获得表面组织致密且与基体结合良好的银石墨烯复合镀层;复合电镀的适宜电流密度应不超过3.75mA/cm2;石墨烯的添加能够提高银-石墨烯复合镀层的硬度和耐磨、耐蚀、导电性能,但石墨烯的添加量过高可能会增大镀层的摩擦系数,影响镀层耐磨性。 展开更多
关键词 隔离开关 银镀层 石墨烯 无氰电镀 电流密度
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户外隔离开关用银-石墨烯镀层的制备及性能研究 被引量:2
18
作者 裴锋 周宇 +2 位作者 田旭 刘欣 叶志国 《材料保护》 CAS CSCD 2022年第3期87-92,101,共7页
为提高电网隔离开关用纯银镀层的综合性能,采用无氰环保电镀法分别制备了纯银、银-石墨烯复合镀层,对比研究了无氰电镀纯银镀层、银-石墨烯复合镀层的微观组织及基本性能。结果表明:石墨烯较均匀地分布在银镀层中,随着石墨烯含量的增加... 为提高电网隔离开关用纯银镀层的综合性能,采用无氰环保电镀法分别制备了纯银、银-石墨烯复合镀层,对比研究了无氰电镀纯银镀层、银-石墨烯复合镀层的微观组织及基本性能。结果表明:石墨烯较均匀地分布在银镀层中,随着石墨烯含量的增加,部分区域出现团聚现象;加入石墨烯后镀层仍能保持良好的导电率,改善了镀层的导热性能,同时,显著提升了材料的硬度、耐磨性能和耐腐蚀性能,相比纯银镀层,复合镀层的耐磨性能提高了1倍以上,耐腐蚀性提高了约40%,复合镀层具备优异的综合性能,有助于提升开关触头的使用寿命。 展开更多
关键词 无氰电镀 银基镀层 石墨烯 耐磨性能 耐腐蚀性能
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辅助络合剂对无氰电镀银镀层的影响 被引量:3
19
作者 武传伟 陈凌飞 +2 位作者 于兰天 张书成 陈瑨 《河南化工》 CAS 2017年第6期28-31,共4页
甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法。主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响。结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0... 甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法。主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层物相的影响。结果表明:加入辅助络合剂可以有效地提高电流效率,且镀层表面无杂相,在该体系中最佳电流密度0.2 A/dm^2,Ag^+浓度为0.18 mol/L。 展开更多
关键词 甲基磺酸 无氰电镀银 络合剂 镀层
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辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响 被引量:1
20
作者 赵晓琳 叶涛 +2 位作者 张倩 李伟 刘定富 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1-3,共3页
以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO4·5H2O 40 g/L,ZnSO4·7H2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L... 以电流效率、电流密度及镀层性能为评价指标,分别研究了焦磷酸钾、酒石酸钾钠、三乙醇胺、柠檬酸对丁二酰亚胺体系无氰电镀Cu-Zn合金镀层的影响。镀液配方及工艺条件为:CuSO4·5H2O 40 g/L,ZnSO4·7H2O 16 g/L,丁二酰亚胺90 g/L,辅助络合剂适量,硝酸钾20 g/L,pH值9.0,温度25℃,时间5 min。四种辅助配位剂中,酒石酸钾钠对镀层光泽度、电流效率及电流密度上限的影响最显著。另外,酒石酸钾钠或焦磷酸钾作辅助配位剂时,电流密度下限明显降低。 展开更多
关键词 辅助配位剂 丁二酰亚胺体系 无氰电镀 Cu-Zn合金镀层 光泽度 电流密度
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