期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
液晶芳香族聚苯唑纤维的性能 被引量:23
1
作者 黄美荣 李新贵 王琳 《合成纤维工业》 CAS CSCD 1999年第3期33-37,共5页
论述了液晶态芳香族聚苯唑的干喷湿纺纤维的纺丝工艺条件、热处理条件等对其力学性能的影响,并提出了几种有效的改善其抗压力学性能的途径,指出多数芳香族聚苯唑纤维的抗张强度高于3.1GPa,抗张模量高于200GPa,其中以聚... 论述了液晶态芳香族聚苯唑的干喷湿纺纤维的纺丝工艺条件、热处理条件等对其力学性能的影响,并提出了几种有效的改善其抗压力学性能的途径,指出多数芳香族聚苯唑纤维的抗张强度高于3.1GPa,抗张模量高于200GPa,其中以聚对苯撑苯并二唑纤维性能最佳,其最高抗张强度和抗张模量分别可达6. 展开更多
关键词 液晶 杂环聚合物 聚苯唑纤维 芳香族
下载PDF
基于C–H活化的炔烃聚合反应合成多功能稠(杂)环聚合物
2
作者 刘欣悦 刘晓琳 +2 位作者 韩婷 林荣业 唐本忠 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第2期224-234,共11页
稠(杂)环聚合物是一类重要的功能聚合物,因其优异的光电特性而被广泛应用于光电领域.这类聚合物的传统制备方法往往需要用到修饰有复杂官能团的稠(杂)环单体,这些单体种类有限且合成难度大,导致稠(杂)环聚合物的发展受到限制. C–H活化... 稠(杂)环聚合物是一类重要的功能聚合物,因其优异的光电特性而被广泛应用于光电领域.这类聚合物的传统制备方法往往需要用到修饰有复杂官能团的稠(杂)环单体,这些单体种类有限且合成难度大,导致稠(杂)环聚合物的发展受到限制. C–H活化过程的发现与提出为利用惰性的C–H键作为潜在官能团提供了可能,有效避免了对单体进行复杂修饰的要求,大大扩增了单体的种类和来源.基于C–H活化的炔烃环化聚合反应,能够在聚合物骨架中原位直接形成稠(杂)环结构,具有原料简单易得、聚合效率高、产物结构丰富等诸多优势,因此受到广泛关注.本文分类总结了基于C–H活化的炔烃环化聚合领域的最新进展,包括合成手段和所得聚合物的性质与功能介绍,并对该领域的未来发展方向进行了展望. 展开更多
关键词 稠(杂)环聚合物 环化聚合 C–H活化 内炔
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部