用显微红外热成像技术分析功率器件可靠性

利用显微红外热成像技术对功率器件进行热可靠性分析。先从理论上阐述了显微红外热成像技术的原理,进而尝试利用该技术进行微波功率器件可靠性筛选工作,通过分析获取了显微红外图像中的温度分布和峰值温度,大大提高了器件可靠性筛选工作的准确性。在功率器件失效分析方面,利用显微红外热成像技术对发生失效的器件进行热成像和分析,通过定位失效点找到器件发生失效的原因。另外,还利用该技术来验证器件热设计的成功与否,通过显微红外热成像获取的温度信息如峰值温度、温度分布等来判断器件的热设计是否符合要求,在实际的器件设计过程中起到了良好的效果。

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。

微电子器件温度分布测试技术研究

为改善微电子器件性能,提高可靠性,确定筛选、考核条件等都必须对器件的结温、表面温度分布以及热斑等热特性进行精确测量,红外热像法是当前测量微电子器件热特性最有效的方法之一。文章针对InfrascopeⅡ型显微红外热像仪在实际应用中如何提高其测温准确度和一致性等问题进行了研究,重点分析了样品发射率、背景环境和大气衰减等因素的影响,并给出验证解决方案,取得了满意的结果。

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异。

电子器件分析用新型显微红外热像仪

为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等,基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪。介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程。研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射率差(NEED)模型,为系统的设计提供了理论指导。提出了一种自适应的非均匀校正算法,并基于VisualC++完成了整个系统的软件设计。实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性,该系统将加速我国在电子制造和应用领域的发展。随着产品化,本系统将会用到其他需要显微热分析的场合,具有广泛的应用前景。

某通用型导弹检测设备热设计分析

介绍了通用型导弹检测设备热设计的基本特点、常用方法。对通用检测设备热设计的相关设计参数、技术指标等进行了简要的分析。针对某多功能仿真台存在的散热问题进行了深入的研究,对控制系统单元重新进行了热设计,较好地解决了控制系统在高温、连续工作情况下的散热问题。

用于核酸检测的现场即时检测装置设计

传统的核酸检测装置体积大、操作困难。为了使核酸检测技术更具有即时性,本研究基于环介导等温核酸扩增技术设计了一台便携式现场即时检测装置。该装置由核酸扩增模块与核酸检测模块两部分组成。核酸扩增模块为核酸样本的扩增提供恒温环境,核酸检测模块对其扩增产物进行荧光检测,最终得到阴性或阳性的判断。为验证装置性能,依照聚合酶链反应分析仪行业标准设计并进行实验。结果表明,荧光检测变异系数小于行业标准所要求的3%,线性实验相关系数为0.997,大于行业标准0.990;不同环境光强变化实验的t检验分布结果证明了在不同光照环境下,检测结果无显著性差异;温控的变化范围为±0.5℃内。该仪器能够实现核酸的现场即时检测,性能可靠、稳定且低成本,可以向基层医疗机构推广。

三维功率MOSFET器件的热可靠性设计

基于三维集成技术的功率MOSFET器件,在发热量大和散热难的双重压力下,热可靠性设计凸显得尤为重要。文中采用硅通孔散热方式,在三维功率器件内嵌入大量的散热硅通孔,以降低芯片内热阻,疏导功率器件产生的热量,保证器件有源区结温低于极限安全结温,可有效提高芯片的热可靠性。以100V,60A的功率VDMOS器件为研究对象,以提高芯片的热可靠性为目的,合理设计和充分优化了三维功率MOSFET器件的版图和散热硅通孔的布局。基于多物理场分析软件开展了大量的热可靠性仿真分析工作,并流片验证了设计的正确性。