EoS系统中GFP封装与解封装的设计

根据协议ITU-T G.7041/Y.1303的规定,对EoS系统中GFP封装与解封装电路及电路子模块进行了设计,并根据实际要求,通过在Xilinx公司VirtexII Pro系列XC2VP40器件上的实现,得到了最终实现结果。结果表明,设计符合高速EoS系统的应用。