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中温固化的金导电胶的研究
被引量:
7
1
作者
李世鸿
郎彩
+1 位作者
杜红云
张樱
《中国胶粘剂》
CAS
1998年第5期1-3,共3页
一种金导电胶,由改性的酚类树脂(NF)、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150-300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω.cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词
金导电胶
半导体
粘接
中温固化
胶粘剂
导电胶
下载PDF
职称材料
题名
中温固化的金导电胶的研究
被引量:
7
1
作者
李世鸿
郎彩
杜红云
张樱
机构
昆明贵金属研究所
出处
《中国胶粘剂》
CAS
1998年第5期1-3,共3页
文摘
一种金导电胶,由改性的酚类树脂(NF)、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150-300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω.cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词
金导电胶
半导体
粘接
中温固化
胶粘剂
导电胶
Keywords
gold conductive adhesive
,
gold powder
,
phenol resin
,
semiconductor bonding
,
moderate temperature curing
分类号
TQ437.6 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
中温固化的金导电胶的研究
李世鸿
郎彩
杜红云
张樱
《中国胶粘剂》
CAS
1998
7
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