期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
中温固化的金导电胶的研究 被引量:7
1
作者 李世鸿 郎彩 +1 位作者 杜红云 张樱 《中国胶粘剂》 CAS 1998年第5期1-3,共3页
一种金导电胶,由改性的酚类树脂(NF)、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成,固化温度范围150-300℃,体积电阻率5×10(-4)Ω.cm,存放或可达半年以上,该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。
关键词 金导电胶 半导体 粘接 中温固化 胶粘剂 导电胶
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部