金丝球键合第二焊点的加固工艺与可靠性研究

在厚膜电路中,金丝球键合的第二焊点键合区通常由厚膜金层、铝过渡片、镀镍引线组成。键合区材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等方面存在差异,对键合设备的输出精度、劈刀形貌和键合参数提出了更高要求。第二焊点采用楔形鱼尾焊工艺,容易存在脱焊、拉力强度不足的问题。因此,采用键合球在焊线上(BBOS)、补短线等工艺加固第二焊点。通过静力学分析、随机振动分析等有限元仿真方法,结合可靠性实验对不同工艺条件下的第二焊点进行分析对比,结果表明,BBOS工艺是最优选择。

基于改进UNet网络的金丝球焊直径测量研究

提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训练数据的情况下,加速网络训练且避免过拟合;解码器主要是结合深层特征和浅层特征以实现精确分割,使用改进的多尺度卷积模块替换原网络中的单尺度卷积模块,使解码器能综合利用不同感受野的特征,进一步提升网络的分割精度。实验结果表明,改进UNet网络与原始UNet网络相比,其测试集分割交并比和F分数分别提升了2.04%和1.58%,且直径测量平均误差从7.734μm降低到1.435μm,满足实际检测需求。

金丝键合第二焊点补球工艺的可靠性分析

分析表明,焊接界面粗糙,平整度较差时,楔形鱼尾状根部容易受伤或粘接不牢固,导致键合拉力强度过低。为了提高金丝键合工艺可靠性,可以采用补球的工艺,在第二焊点鱼尾上种植一个金丝安全球,提高键合引线第二焊点连接强度,阐述安全球放置位置不当可能出现键合引线断裂、脱健、安全球虚焊的失效,探讨第二焊点牢固性的措施,从而提高金丝键合质量和可靠性。