单轴摆式加速度计输出异常的故障分析

针对某型单轴摆式加速度计在使用过程中出现的电压输出异常典型故障问题进行理论分析,利用故障树综合性分析方法,层层追踪分析,表达出输出电压出现异常故障内在联系,直观指出单元故障与整体故障之间的逻辑关系,切实归纳总结了工程运用中实际遇到的单轴摆式加速度计输出电压异常故障问题。而后对故障原因进行精确细致定位,提出振荡器电路中的D4二极管正极金丝断裂为此型号加速度计故障根本原因,融入电路金丝断裂机理分析法,并通过试验测试与改进措施方式验证了此故障分析的准确性,一定程度上提升了加速度计可靠性。研究成果可以为加速度计可靠性使用提供一定参考。

形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响

金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。

浅析SWRH82B盘条拉拔断口典型形貌及特征

利用扫描电镜、高温共聚焦激光显微镜和光学显微镜,对不同断裂形态的SWRH82B盘条和过程线的断口进行形貌观察和金相组织检测。经过分析,造成82B盘条和过程线在拉拔过程中发生断裂的主要原因是盘条中的不良组织和表面缺陷。

大肠杆菌吸附-化学还原法用废含金催化剂制备金纳米线

采用大肠杆菌吸附-化学还原法,以大肠杆菌(ECCs)为模板、十六烷基三甲基溴化铵为保护剂、抗坏血酸为还原剂,由废含金催化剂制备金纳米线(AuNWs)。采用XRD,SEM,TEM等技术对AuNWs进行表征。研究了AuNWs对罗丹明6G(R6G)和4-巯基苯甲酸(4-MBA)的拉曼散射信号的增强效果。实验结果表明:在制备过程中加入微生物ECCs,可使金回收率提高约20百分点;当溶液pH小于4时,反应2 h后,有大量呈线状的AuNWs聚集沉降,金回收率可达99%1以上。表征结果显示,AuNWs呈多晶结构,晶格间距为0.23 nm。表面增强拉曼散射分析表明,AuNWs对R6G和4-MBA具有良好的拉曼光谱增强性能。

82B盘条断裂形式及原因分析

根据82B盘条在生产过程中断口的形貌,结合扫描电镜、金相分析、硬度测试等手段分析产生各类断裂形式的原因。82B盘条常见的断裂形式有笔尖状、平齐状、斜茬状和菊花状。笔尖状断口一端呈锥尖状,断口处变形很小或几乎没变形,盘条中的非金属夹杂物、缩孔、疏松以及中心偏析是造成笔尖状断口的主要原因;平齐状断口的特征是断面平齐,断裂处几乎没有缩颈和延伸,产生平齐状断口的原因是盘条中的夹杂物和碳富集;斜茬状断口的断面与轴心线呈45°角,产生的原因是盘条心部马氏体和铸坯中心缩孔;菊花状断口的断面沿周向呈丘陵状起伏,沿径向呈菊花形的放射状,拉拔过程中润滑不良或盘条表面硬度过高是产生菊花状断口的原因。

基于金线填充的双芯光子晶体光纤偏振分束器（英文）

提出了一种基于金线填充的双芯光子晶体光纤超短偏振分束器,并进行了有限元分析.金线表面激发的表面等离子激元与双芯光子晶体光纤纤芯模之间的强烈耦合,导致更短的偏振分束器长度和更大的工作带宽.与同类的偏振分束器相比,所提出的偏振分束器能同时实现较短的长度和较高的消光比.数值结果表明,长度为0.263mm的偏振分束器,在波长1.55μm处消光比达-70dB,-20dB消光比带宽为124nm.

循环电载荷下大功率LED金引线疲劳断裂寿命预测

随着大功率发光二极管(LED)在照明领域的普及与广泛应用,可靠性逐渐成为研究的重点。大功率LED封装器件中金引线疲劳断裂失效一直是制约其可靠性的重要因素。通过针对大功率LED封装器件中的金引线力学仿真与功率循环试验相结合的方法,首先确定循环电载荷条件下该型LED的主要失效原因为金引线疲劳断裂,其次提出基于电流加速模型的加速因子提取方法和基于应变幅值的Coffin-Manson解析寿命预测方法,最终完成对LED金引线疲劳断裂寿命的预测和试验验证。研究结果表明:所提方法具有较高的寿命预测精度,可以满足大功率LED封装器件可靠性快速、准确评估的要求。

82B盘条常见质量缺陷分析

分析82B盘条常见的折叠、结疤、微裂纹、划痕等表面缺陷和非金属夹杂物、中心网状渗碳体、中心区域的马氏体、边部局部增碳、中心缩孔等内部缺陷产生的原因和危害,并根据生产实际提出相应的解决方案和措施。

高碳钢丝表面缺陷深度对扭转性能的影响

采用线切割的方法,并在钢丝上人工制造出表面缺陷,研究表面缺陷对高碳钢丝扭转性能的影响。结果表明,钢丝表面缺陷明显降低钢丝的扭转次数,钢丝直径越小,缺陷深度对钢丝扭转性能的影响越显著。对于φ3.5 mm和φ1.6 mm的高碳钢丝,当表面缺陷深度达到0.10 mm时,钢丝的扭转性能明显降低;当表面缺陷深度分别超过0.40 mm和0.20 mm后,钢丝的扭转性能基本丧失。在钢丝表面缺陷与钢丝轴向垂直的条件下,由于钢丝扭转的中心进行重新分布,向缺陷相反的方向移动,缺陷处应力并未向轴线方向发展,因而钢丝呈现平断口形貌。

SnAgCu/Cu和SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析

研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律。结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgCu/Cu焊点的抗剪强度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的抗剪强度。SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的断口形貌分析表明,断裂大多数都发生在贴装元件端头金属化层内,少数发生在钎料与焊盘的界面以及焊点内部。

键合金丝断口分析

用扫描电镜和X射线能谱仪分析研究了半导体器件键合用金丝的断口。结果表明,金丝正常断口呈圆锥状,其缺陷断口有:外环层状断口、裂口、气孔、异金属夹杂、非金属夹杂、偏心、菠萝状断口、无塑性平断口等。国产键合金丝生产中拔丝断头过多,主要是由于气体、夹杂和毛坯表面粗糙等造成的。合理调整成份,采取措施切实提高冶金质量(净化金液、降低含气量、提高铸坯和粗丝表面质量等),是提高国产金丝质量和性能的关键。

SWRH82B盘条常见质量缺陷分析

文章分析了SWRH82B盘条常见的折叠、结疤、微裂纹、划痕等表面缺陷和中心网状渗碳体、中心区域马氏体、中心缩孔等内部缺陷产生的原因和危害,并根据生产实际要求提出相应的解决方案和措施。

Ka频段网状天线镀金钼丝网的研制

由微细金属丝编织而成的高性能弹性网微波反射面材料,是研制空间大型可展开网状抛物面天线的关键材料之一。用在高频段(Ka频段)的丝网材料由于其采用的经编针织结构的编织工艺和超细镀金丝的批量生产技术难度都很大,目前只有国外才能生产。经过9年多的研究,采用直径27μm的超细镀金钼丝,在国内首次研制出平面密度为67.1 g/m2,弹性预紧力20 g/cm,微波反射系数(30 GHz)大于98%的镀金钼丝网天线反射面材料,其性能达到了Ka频段网面可展开天线使用的基本要求。

焊接用盘条拉拔断裂原因分析

对在拉拔过程中出现断裂的焊接用盘条进行化学成分和金相组织检测。原料表面裂纹、表面组织不均、贝氏体组织、成分偏析、夹杂物严重是引起焊接用盘条拉拔断裂的主要原因。轧制时采用1000℃加热温度,开轧温度在1050～1000℃,吐丝温度小于950℃,保持炉温均匀,控制辊道速度小于0.05m/s,吐丝后的冷却速度约为0.37℃/s可得到符合要求的盘条。

高碳钢盘条剥壳断裂分析

采用金相检验、扫描电镜观察及化学成分分析等方法,对高碳82DA剥壳断裂试样进行分析。结果表明:吊装或运输过程盘条表面擦伤,是导致剥壳断裂的主要原因。

62A钢丝冷拔断裂问题分析

利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)等手段,对62A钢丝在拉拔过程中出现的断裂问题进行了研究。通过对不同类型断口的分析结果发现,钢丝断口形貌主要分为平面状和杯锥状2大类,根据不同的断口形貌其断裂类型可分为脆性断裂和韧性断裂。在拉拔过程中的断裂主要是由钢丝内存在较大的夹杂物、元素偏析以及钢丝表面缺陷等原因造成的。

硅晶片金刚石线切割的表面特征及其力学性能

分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能,并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。金刚石线切割具有表面粗糙度低,硅片厚度均匀等优点,但却存在断裂强度各项异性。与切割划痕垂直方向的力学性能很高,然而与划痕平行方向的力学性能较低,这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的,其裂纹的产生又与切割机理密切有关。金刚石线切割属于二体磨料磨损,其切割方式通常为塑性划痕,加之有少量脆性剥落。由于切割线的柔性,以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异,切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性,并由此引起一些较大的表面裂纹。此外,划痕沟槽局部还会出现非晶态结构。提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑。

焊接用钢盘条断裂分析

采用低倍检验、金相检验及化学成分分析等方法,对焊接用钢盘条在拉拔过程中出现断裂失效的现象进行了分析。结果表明:钢盘条在拉拔过程中出现了严重的加工硬化,导致表面裂纹形成和断裂失效。

焊丝用盘条拉拔断裂分析

ER70S-6焊丝用盘条在拉拔过程中发生断丝。取断丝材料进行了低倍、夹杂物和显微组织检验及能谱和化学成分分析。结果表明,导致盘条拉拔断裂的主要原因是盘条表面存在显微裂纹和组织混晶。提出了相应的改进措施。

基于RSM的Au丝球形键合工艺稳健性参数优化

在Au丝热超声球形键合工艺中,焊点的特征(如球径和键合强度)取决于工艺参数值的选择。为了研究关键工艺参数超声振幅、键合时间和压力对键合形成的影响,进而找到最优的键合参数,采用响应曲面法(RSM)并结合工艺稳健性和多响应优化的思想,建立了关键参数与响应之间的统计模型,优化了键合参数。首先,以焊球直径和剪切力的均值与方差作为目标响应,建立其与工艺参数之间的响应曲面模型。然后,采用满意度函数法(DFA)得到总体满意度最大的解,即最优的工艺参数组合。最后,通过试验验证了该方法的有效性。