ICP-MS检测铁铬电解液中8种痕量金属

本文以硝酸和盐酸作为消解试剂,用电热板消解处理铁铬电解液样品,采用电感耦合等离子体发射质谱法,选择各元素适合的同位素,测定了铁铬电解液样品中的银、铂、铜、镍、金、铋、锡、钯等元素的含量。各元素的相关系数均大于0.999,各元素的检出限为(%):铜0.000007、镍0.000007、银0.000003、铋0.000002、金0.00003、锡0.000012、钯0.000011、铂0.000015;检测下限为(%):铜0.000028、镍0.000028、银0.000012、铋0.000008、金0.00012、锡0.000048、钯0.000044、铂0.00006。各元素的相对标准偏差(n=7)在0.27%~12.6%之间。铁铬电解液样品的3个浓度的加标回收率在87.1%~117%之间。采用该方法测试了2个样品,相对偏差结果都达到了要求,测试结果的准确度较高。

铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。

化学镀在电子工业中的应用

化学镀作为一种功能精饰技术，特别是在电子工业中受到越来越广泛的关注。本文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。

氧化锆及4种全冠修复材料磨耗性能的对比(英文)

背景:氧化锆陶瓷是近年来新兴的一种口腔修复材料,因其美观性及生物相容性好而受到患者的欢迎,但目前关于其与对颌天然牙磨耗性能方面的研究较少。目的:观察氧化锆与其他4种临床常用的全冠修复材料与滑石瓷对磨时对其造成的体积损失量,并与天然牙比较,研究氧化锆及另外4种修复材料的磨耗差异。方法:将氧化锆陶瓷,vita陶瓷,金钯合金,镍铬合金,钴铬合金及对照组天然牙釉质作为上试件,分别安装于磨耗机上部夹具中,将滑石瓷作为下试件,分别安装于磨耗机下部夹具中,在人工唾液环境下进行加载磨耗实验,计算上下试件的体积损失量;使用纤维硬度测试仪对上述试件进行硬度测试;扫描电镜下观察试件表面磨耗形态。结果与结论:5种材料所致的滑石瓷体积损失量均大于对照组滑石瓷体积损失量(P<0.05);氧化锆陶瓷硬度值最高,自身及对磨滑石瓷体积损失量最大;金钯合金硬度值最小,自身及对磨滑石瓷体积损失量最接近天然牙;5种材料的硬度与其导致的对磨滑石瓷体积损失量呈显著正相关(P<0.05)。氧化锆及vita陶瓷主要为磨粒磨损,表面沟裂突起样结构明显、磨耗犁沟深、形态不规则,磨耗面可见散在气孔结构。钴铬合金磨耗面相对光滑,表面磨耗犁沟较浅,磨耗面散在金属磨粒;镍铬合金磨耗犁沟深而宽,磨耗面存在大量金属磨粒;金钯合金磨耗犁沟均匀分布,偶见剥脱斑块,斑块内金属磨粒附着。表明氧化锆陶瓷在临床中容易造成对颌天然牙的过度磨耗,永久黏固前应对其进行精细抛光;金钯合金的磨耗性能与天然牙最接近且最优,是较好的后牙区全冠修复材料;口腔修复材料的硬度值不能代表其磨耗性能大小,应综合考虑材料表面的微观结构等因素,采取措施发挥各种材料优势。

高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究

描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响。并对实验结果进行分析,讨论各种现象出现的原因。

一种新型含咪唑基壳聚糖衍生物的合成方法和吸附性能研究

本文发现了一种合成新型氨基螯合物——N-4(5)-甲基咪唑壳聚糖(IMC),本文还通过凝胶合成法直接对4(5)-羟甲基咪唑的羟基进行取代。以上所得聚合物的结构均通过核磁共振确定。实验中,我们将样品分别与表氯醇、乙二醇缩水甘油醚、二乙二醇缩水甘油醚交联,并对吸附作用进行了研究。我们得到以下结论:聚合物的吸附作用和溶胀度取决于交联剂及其交联度;IMC对AuIII、PtIV和PdII离子的吸附作用高于非改性聚合物;随着交联度的增加,IMC从氯化物溶液中提取贵金属离子的过程变得更加有选择性;IMC对Co II和Ni II离子的吸附能力高于壳聚糖及其N杂环衍生物。

化工固废金、钯检测过程中用浓硫酸进行前期处理的必要性

金属冶炼固废中含有各种不同的元素,其中由于铜、镍、铬等元素的存在,使得金和钯不能直接用火法试金方法检测,因此需要对样品进行前期除杂处理。用浓硫酸溶解铜、镍、铬等,利用金、钯不溶于浓硫酸的原理进行分离,再进行火法试金以及后续检测步骤。

锌合金电镀与退镀

归纳了锌合金前处理的一般工序,包括研磨/抛光、除油、超声波除蜡等。介绍了常见的锌合金电镀铜-镍-铬及镀金的工艺,以及某公司在锌合金件上电镀仿金、铬、古铜、黄古铜、红古铜、珍珠镍等工艺的流程及镀液配方。给出了锌合金上铜、镍、铬镀层的退除方法。