网络玄幻小说“无父”现象研究——以我本纯洁的创作为中心

在人类社会变迁和文化发展的过程中,“父亲”不仅是身份,更是力量、权威和秩序的象征。网络玄幻小说的“无父”现象指父亲缺席了子辈成长,在一定程度上隐喻青少年读者文化与信仰的迷茫。“金手指”作为“替父”在网络玄幻小说人物的成长与成才中具有重要作用,寓示当代青少年对权威与秩序的想象性建构。网络作家我本纯洁的“无父”书写,既有对现代的审视,也有对当下青少年身份建构问题的思考,在关注文化传承的同时探讨了网络时代人们如何走出个体局限并在群体中实现价值。

金荞麦C2H2-ZFP家族基因分析及FdC2H2-2在芦丁合成积累中的功能表征

C2H2锌指蛋白转录因子在植物生长发育、胁迫响应和次生代谢合成调控等方面发挥重要作用。前期研究发现金荞麦根部类黄酮含量高于苦荞麦可能是由于FdCHI,FdF3H,FdDFR等与类黄酮生物合成相关的基因家族被扩增。然而,参与类黄酮生物合成的C2H2锌指蛋白转录因子家族基因在金荞麦中如何调控芦丁合成尚未见报道。本研究对金荞麦FdC2H2-ZFP转录因子进行了全基因组鉴定和表达谱分析。共鉴定出114个FdC2H2-ZFPs。在对RNA-Seq数据分析基础上,筛选并克隆C2H2锌指蛋白基因FdC2H2-2。该基因具有3个典型的C2H2锌指结构,与拟南芥AtTREE1、AtDAZ3同源性较高。qRT-PCR显示FdC2H2-2基因的表达显著受茉莉酸诱导。此外,过表达FdC2H2-2毛状根中芦丁含量显著高于对照,且其芦丁合成途径中关键酶基因黄酮醇合成酶(FLS)、苯丙氨酸解氨酶(PAL)与类黄酮3’,5’-羟化酶(F3’5’H)表达量显著提高。以上结果表明,金荞麦FdC2H2-2基因可能通过激活芦丁生物合成关键酶基因FLS、PAL以及F3’5’H的表达,从而正向调控芦丁的积累。本研究为今后解析金荞麦C2H2锌指蛋白基因的功能提供参考。

多注意力机制金字塔池化金手指划痕分割方法

针对传统图像处理方法和基于深度学习的分类模型对金手指表面划痕检测效果不理想的情况,提出了一种多注意力机制金字塔池化方法对金手指表面划痕进行语义分割。采用ResNet50模型获取输入图像的特征图;在金字塔的不同层中将特征图分成大小不同的子区域,然后对每个子区域进行平均池化操作;池化后的特征图加入多种注意力机制来提取关键部分的特征信息,并使用边界细化模块对边缘区域进一步精细化,提高分割准确度。通过上采样,将四种不同尺寸的特征图采用级联的方式对划痕区域进行特征融合;与带有整体信息的特征图拼接后经过卷积操作得到最后的预测结果。实验结果表明,本文采用的方法较其他常用分割模型在MIOU和MPA指标上具有明显提升,分别达到86.03%和94.35%,具有一定的应用价值。

金手指葡萄在东平县引种表现及栽培要点

2015年泰安东平县双赢水果种植专业合作社引进金手指葡萄,经过几年的栽培试验和观察,金手指葡萄果形优美,糖度高,品质优良,产量高,抗逆性强,深受消费者青睐。笔者从金手指葡萄引种表现、葡萄架建设、幼苗栽植、树形构建、整形修剪、土肥水管理及套袋和采收等方面介绍,为金手指葡萄在当地的推广提供技术指导。

非对称台阶式板边插头印制板制作技术

对于含板边插头(金手指)的印制板,为满足焊接及金手指位置插拔需求,金手指卡槽位置厚度不能超过1.6~1.8 mm。为满足高速信号传输的要求,保持金手指与厚板部分连接兼容,提出了阶梯式金手指设计,但该设计难度较大。介绍一种非对称结构阶梯式金手指板的关键制造技术,为蚀刻、层压、电镀和钻孔工艺提供解决方案。

高速光模块印制板金手指露铜问题研究

随着产品的应用环境越来越复杂,而金手指部分长期裸露在外部环境中,因此,部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外,还要求具有较好的可靠性,以确保产品在使用过程中有良好的传输速率。为了满足这些品质要求,插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金(厚金)、化学镍金+电厚金、化学镍钯金等工艺[1],印制电路板过程中常见金手指星点露铜和凹陷会影响电信号的正常传输。本文针对印制PCB金手指露铜进行系列验证改善,满足客户需求。

一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究

因阶梯状PCB独特的设计和组装优势,不但能满足传统PCB的插卡需求,又可以满足复杂产品的布线需求,因此其需求量日益增加。文章主要研究多次压合且不需铣穿芯板的阶梯状印制插头PCB的加工工艺,并对比了用高温胶带保护印制插头+控深铣开盖与用铜箔保护印制插头+控深铣+镭射开盖两种不同的制作方法,对其外观品质及可靠性进行了对比,解决了印制插头污染及阶梯位分层等问题,提高品质良率。

基于信息熵的PCB金手指表面镀层缺陷研究

PCB的金手指缺陷直接影响电气设备的性能和稳定性。为了克服传统的图像检测PCB金手指表面镀层缺陷,本文提出了利用计算金手指图像的信息熵来检测其表面镀层缺陷,并讨论了两种信息熵检测算法。一是针对金手指表面露铜、氧化等缺陷,基于颜色变化的信息熵检测算法。二是针对金手指表面划伤缺陷,基于结构变异的信息熵检测算法。测试结果表明,金手指表面图像检测能有效识别露铜、划伤等缺陷,对实际的PCB金手指在线检测有一定的指导意义。

基于《医宗金鉴》探讨糖尿病足溃疡的辨治

目的结合《医宗金鉴》中的思想启发当下糖尿病足溃疡(diabetic foot,DF)的诊疗思路,以古为今用。方法通过分析相关原文以及现代研究成果,提出《医宗金鉴》对于DF的认识,阐述其治疗原则以及相关理法方药的理论依据,根据相关症状来判断DF预后情况。结果DF病因病机总体为热盛阴伤,后期气血毒热搏结,下发为病。治疗上有内治及外治法,外治常用外科手术、艾灸、敷贴及膏药、中药足浴等,均有满意疗效;内治法大致分为清热解毒法、养阴清热法、清热安神法、益气养血法,不仅在医宗金鉴中记载相关方剂,其思想在当代从内治疗DF也有所体现。结论探讨《医宗金鉴》中DF的辨治,对于临床指导治疗DF具有现实意义。

3个鲜食葡萄冬果挥发性香气成分分析

【目的】明确黄意大利、金手指和摩尔多瓦葡萄冬果的挥发性香气成分,为各品种一年两收栽培冬果的开发和利用提供理论依据。【方法】以顶空固相微萃取技术(HS-SPME)结合气相色谱-质谱联用技术(GC-MS)分别对3个鲜食葡萄冬果的挥发性香气成分进行定性定量分析,测定其香气成分和相对含量。【结果】黄意大利、金手指和摩尔多瓦葡萄冬果基本品质综合表现较好,其可溶性固形物含量均超过15.00%,总糖含量均高于170.00 mg/mL,可滴定酸含量分布在6.51~7.10 mg/mL,糖酸比在28.00左右。挥发性香气成分分别鉴定出46、34和38种,包括醛类、醇类、酯类、酮类、萜烯类和酸类等香气成分。3个葡萄品种香气成分相对含量最高的均为醛类化合物,且以C6醛类化合物为主,表现为草本香和果香;相对含量位居第二的均为醇类化合物,其中,黄意大利和摩尔多瓦冬果以C6醇为主,表现为草木香和果香,金手指则以C7醇为主,通常表现为花香。黄意大利、金手指和摩尔多瓦葡萄冬果醛类总相对含量分别为63.59%、68.91%和85.35%,其中,黄意大利冬果香气成分相对含量最高的是正己醛(52.41%),而金手指和摩尔多瓦为2-已烯醛(48.52%和53.69%)。【结论】黄意大利、金手指和摩尔多瓦葡萄冬果的基本品质较优,香气种类较丰富,在一年两收栽培模式下发展冬果栽培具有良好前景。

光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。

带电插拔的金手指设计

介绍一些设备中采用金手指连接器的电路板带电热插拔的设计方法 ,通过对与电源、地和信号线相对应的金手指的长度加以区别和限制 ,便可以很好地解决带电热插拔的问题 ;又提出了一种新的设计工艺 。

一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究

本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合+控深铣开盖工艺带来的阶梯位层与上层结合力不足问题,同时避免了印制插头位溢胶造成印制插头表面污染及开盖损伤表面等品质问题。

哲人话语的快感构建与网络小说的快感叙事

在社会文化语境和网络文化语境中,"快感"无处不在。而在思想史的书写中,后现代理论家们也不再沿着"审美解放论"或"日常生活审美化"来编织自己的思想纬语了,"快感"也频繁出现在思考的中心地带。从探寻思想史上的快感问题开始,分析网络小说叙事中"金手指"与"代入感"的叙事机制,并探索其对思想史快感问题的异质同构与补充效果。

基于金手指连接的老炼方式研究

随着集成电路的飞速发展,电路功能越来越强大,而老炼试验作为集成电路筛选试验中的关键环节,老炼试验的覆盖率和可靠性直接决定集成电路筛选质量。该文通过结合传统连接方式和金手指连接方式的老炼试验数据的对比,推出可实现更高覆盖率和更高老炼质量的老炼方式。

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。

基于不变矩和SVDD的金手指外观缺陷检测

针对人工检测金手指缺陷的局限性,减少人为失误和人力资源,节约企业成本,本文提出基于图像处理技术进行金手指缺陷的自动检测的方法。主要技术为基于不变矩、Earth Mover’s Distance(EMD)的特征提取和和基于Support Vector Data Description(SVDD)的特征分类方法。首先对采集到的待检金手指图像进行预处理,然后对增强后的图像进行图像分割,分割出待检测部位,然后进行基于不变矩和EMD融合的特征提取算法,最后再将提取出的特征进行基于SVDD的缺陷识别方法进行识别,实验证明了该算法的有效性。

含板边插头PCB制作方法探讨

主要针对不同板边插头的结构特点,阐明不同的PCB制作流程,提出了一种单元内增加电镀引线,采用阻焊图形开窗方法将引线蚀刻干净,实现板边插头三面包金,从而优化了制作流程。

云存储高端主板研究

文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。

印制插件氧化问题分析及改善措施

印制插件+热风整平板常出现印制插件氧化问题,对于此问题,一般通过人工擦拭进行解决,但人工擦拭影响产品的一次合格率,影响效率和成本.文章通过工艺分析和实验测试,逐步改善印制插件氧化问题,提升了产品的合格率和生产效率,节约了大量成本.