石墨粉表面化学镀铜

研究了超细石墨粉表面化学镀铜的技术。性能测试结果表明 ,石墨粉表面镀层均匀、完整 ,化学镀工艺稳定 。

石墨粉表面化学置换镀铜研究

以往在石墨粉表面镀铜存在过程复杂、成本高的缺点，为了改变这种状况，采用化学置换镀的方法在石墨粉表面镀铜，观察了镀铜石墨粉的微观形貌，研究了影响化学置换镀铜的主要因素，分析了化学置换镀铜的机理。实验结果表明：在用镀铜石墨粉制备的复合材料中，铜能形成连续的三维网络结构，有利于提高材料的性能；采用铁粉做还原剂时，为了提高镀覆质量，镀液的最佳pH值应为3左右，搅拌速率应控制在40～60r／min，温度应控制在60％左右；与铝、锌相比，铁作还原剂具有镀覆效果好、副反应少、成本低等优点，有利于工业推广。

(Ni-P)-石墨复合镀层的耐磨减摩行为

利用电沉积工艺制备了(Ni-P)-石墨复合镀层,并在环-块试验机上对其摩擦系数、磨损率和摩擦力矩进行了试验研究,认为正确选择复合镀层的对磨副是发挥镀层中石墨减摩作用的关键之一,配副双方的强度(或硬度)应基本相当而且不易发生粘着。文章还报道了对复合镀层中磷与石墨含量之最佳配比的考察结果。同时,作者还结合磨屑与磨痕形貌的观察结果等提出了石墨减摩膜形成过程的模型,并指出外载荷是影响石墨减摩膜稳定存在的重要因素。

石墨表面化学沉积碳化硅膜及膜层质量分析

采用一甲基三氯硅烷(CH_3SiCl_3,MTS)和高纯氢气(H_2)为原料,通过化学气相沉积技术(CVD)在石墨基体表面沉积了一层碳化硅(SiC)膜。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)对膜层断面的显微结构和元素组成进行了观察和分析,采用金相显微镜和表面粗糙度轮廓仪对膜层的表面微观形貌和表面粗糙度进行了观察和测试,采用排水法对膜层密度进行了测试。结果表明,采用密度1.88 g/cm^3、三点抗弯强度为79.30 MPa的高致密度、高强度石墨作为基体材料时,在优化的CVD工艺条件下制备的SiC膜层密度为3.193 g/cm^3,气孔率为0.50%,膜层表面粗糙度Ra=1.0157μm。