脒基硫脲对酸性硫酸盐溶液中铜电沉积过程影响的研究

研究添加剂对电沉积的作用机理及添加剂用量对镀层结构的影响,有利于开发一种更好效果的添加剂。为了获得良好的镀层,硫脲及其衍生物作为添加剂已经广泛应用于电镀工业中,脒基硫脲(GTU)作为电镀添加剂,采用循环伏安法(CV)和电化学石英晶体微天平(EQCM)技术,考察GTU在酸性溶液中对铜沉积机理的影响。CV结果表明,脒基硫脲对铜电沉积有抑制作用;QCM分析表明,当镀液中含有GTU时,铜阴极沉积和阳极溶出过程的M/n分别为61.50,64.12 g/mol,表明电极反应过程中,Pt/Cu电极表面的铜离子沉积从二电子过程过渡到单电子过程,添加剂的最佳浓度为10 mmol/L。

脒基硫脲和烟酸对酸性硫酸盐溶液中锌电沉积过程影响的研究

研究添加剂对电沉积过程的影响有助于人们更好的开发利用添加剂,以获得满足工业需求电镀层.本文运用电化学循环伏安(CV)、电化学石英晶体微天平(EQCM)和扫瞄式电子显微镜(SEM)等方法研究了酸性硫酸盐溶液中脒基硫脲和烟酸对锌电沉积过程的影响以及添加剂的作用机理.实验结果表明,在Pt/Fe电极上,脒基硫脲和烟酸对锌阴极沉积和阳极溶出均有抑制作用,且均可提高锌镀层的耐腐蚀性;当脒基硫脲和烟酸混合使用时,脒基硫脲起主要作用.