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无卤阻燃对覆铜板性能的影响及开发新动向 被引量:3
1
作者 刘潜发 苏民社 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2012年第5期22-24,29,共4页
综述了无卤阻燃剂及含卤阻燃剂在覆铜板应用中的优缺点,对比了无卤覆铜板及含卤覆铜板在阻燃性能及介电性能方面的差异,指出无卤覆铜板在UL认证以及高频高速应用方面的局限性,并阐述了近年来覆铜板无卤化的研究发展方向与方法。
关键词 无卤 阻燃 覆铜板
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绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展 被引量:10
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作者 宋涛 李志生 +3 位作者 封其立 王超 刘金刚 杨士勇 《电子与封装》 2012年第1期1-6,共6页
随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以... 随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况,最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 环氧塑封料 酚醛树脂 苯酚-芳烷基 无卤阻燃
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苯并噁嗪/磷酸三苯酯/ABS无卤阻燃体系的增韧研究
3
作者 王光开 林晓丹 +2 位作者 范志山 杨兵 刘君超 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2011年第8期48-51,共4页
选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)高胶粉(ABSHR)和丁腈橡胶(NBR)对苯并噁嗪(BOZ)/磷酸三苯酯(TPP)/ABS无卤阻燃体系进行增韧改性;探讨了增韧剂对ABS无卤阻燃体系的阻燃性能和力学性能的影响;同时采用扫描电镜(SEM)对其断面形态进行表征。... 选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)高胶粉(ABSHR)和丁腈橡胶(NBR)对苯并噁嗪(BOZ)/磷酸三苯酯(TPP)/ABS无卤阻燃体系进行增韧改性;探讨了增韧剂对ABS无卤阻燃体系的阻燃性能和力学性能的影响;同时采用扫描电镜(SEM)对其断面形态进行表征。结果表明:ABSHR添加量为10份时,体系的冲击强度提高了35%,其拉伸强度和氧指数影响较小;NBR添加量为10份时,体系的冲击强度从4.62 kJ/m2提高到26.3 kJ/m2,提高了469%。体系的拉伸强度和氧指数有所下降。DMA显示在丁腈橡胶增韧的体系中,苯并噁嗪树脂的Tg与ABS高胶粉增韧体系相比向低温方向移动了4.6℃。 展开更多
关键词 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯无卤阻燃 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯高胶粉 丁腈橡胶 增韧
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高性能无卤覆铜板的开发 被引量:1
4
作者 辜信实 喻宗根 《覆铜板资讯》 2008年第4期12-14,共3页
本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。
关键词 无卤覆铜板 高性能 工艺路线 市场需求
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新型电子环氧塑封材料研究进展
5
作者 刘振宇 朱瑜芳 《现代表面贴装资讯》 2007年第2期37-41,共5页
介绍了环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compounds,EMC)的起源和发展和过程;简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺;分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战;总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究... 介绍了环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compounds,EMC)的起源和发展和过程;简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺;分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战;总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展。 展开更多
关键词 环氧树脂塑封料 配方 无卤阻燃 耐无铅
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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展 被引量:5
6
作者 辛玉军 唐军旗 +1 位作者 曾宪平 周彪 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2013年第6期33-35,40,共4页
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。
关键词 无卤无磷 覆铜板 阻燃
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新型含磷腈苯并噁嗪树脂玻璃布层压板的研制 被引量:1
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作者 柏帆 黄杰 +2 位作者 支肖琼 李秀云 唐安斌 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2016年第8期35-39,共5页
以自制的六(4-羟基苯氧基)环三磷腈(I)、苯胺、甲醛为原料合成了高支化环三磷腈型苯并噁嗪(II),采用红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)对II进行了表征,并制备了苯并噁嗪树脂玻璃布层压板。结果表明:由II阻燃改性的层压... 以自制的六(4-羟基苯氧基)环三磷腈(I)、苯胺、甲醛为原料合成了高支化环三磷腈型苯并噁嗪(II),采用红外光谱、差示扫描量热分析(DSC)、热失重分析(TGA)对II进行了表征,并制备了苯并噁嗪树脂玻璃布层压板。结果表明:由II阻燃改性的层压板的综合性能优于由氢氧化铝(ATH)和六苯氧基环三磷腈(HPCTP)阻燃改性的层压板,当II的添加量为10%时,层压板的燃烧等级达到UL 94 V-0级,热态弯曲强度达到610 MPa,平行层向冲击强度达到98.3 k J/m2,介电常数和介质损耗因数分别为3.97和0.009 8,5%热失重温度和800℃残炭率分别为407.1℃和82.61%。 展开更多
关键词 环三磷腈 苯并噁嗪 玻璃布层压板 无卤阻燃
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低成本无卤阻燃PBT复合材料的制备及工艺研究 被引量:5
8
作者 魏芬芬 谢世平 +1 位作者 吴志敏 刘旭峰 《广东化工》 CAS 2014年第14期83-84,共2页
采用氮磷复合物阻燃剂HS-PNA、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂对聚对苯二甲酸丁二醇酯进行改性,研究了加工工艺对无卤阻燃PBT性能的影响。实验表明,玻纤含量为30%、阻燃剂含量为17%时,复合材料的阻燃级别达到V0,同时具有高抗冲、高耐热、易... 采用氮磷复合物阻燃剂HS-PNA、玻璃纤维、增韧剂、偶联剂对聚对苯二甲酸丁二醇酯进行改性,研究了加工工艺对无卤阻燃PBT性能的影响。实验表明,玻纤含量为30%、阻燃剂含量为17%时,复合材料的阻燃级别达到V0,同时具有高抗冲、高耐热、易于着色、价格低廉的特点,能够满足市场产业化生产的要求。 展开更多
关键词 PBT 无卤阻燃 低成本 加工工艺
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低烟无卤电(光)缆烟密度试验的考核指标与测试方法 被引量:5
9
作者 刘宁 龚国祥 《电线电缆》 2010年第5期39-41,共3页
介绍了目前我国烟密度试验的现状及存在的问题,例如试验考核指标及试样根数的选择等,就这些问题进行了举例分析并提出了若干建议。
关键词 烟密度试验 透光率 低烟无卤电(光)缆 考核指标 测试方法
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无卤阻燃剂研究进展 被引量:9
10
作者 马娟 刘一臣 曹晓光 《化学工程师》 CAS 2005年第8期15-17,共3页
由于无卤阻燃剂有阻燃效果好、低烟、无毒等优点,因此,越来越受到重视。本文综述了目前常用的聚乙烯、聚丙烯塑料无卤阻燃剂的种类,相关产品及阻燃剂的发展方向。
关键词 聚乙烯 聚丙烯塑料 无卤阻燃剂 研究进展
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无卤阻燃聚苯醚弹性体的研究 被引量:4
11
作者 李华亮 《广东化工》 CAS 2016年第16期1-2,24,共3页
以三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)为阻燃剂、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(RDP)和二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃协效剂,制备了无卤阻燃聚苯醚(PPO)弹性体材料,并研究了其阻燃性能和力学性能。结果表明,当阻燃剂MCA用量为20%,RDP用量为5%,ADP用量为5%,... 以三聚氰胺氰尿酸盐(MCA)为阻燃剂、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(RDP)和二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃协效剂,制备了无卤阻燃聚苯醚(PPO)弹性体材料,并研究了其阻燃性能和力学性能。结果表明,当阻燃剂MCA用量为20%,RDP用量为5%,ADP用量为5%,聚苯醚弹性体UL94(3 mm)垂直燃烧级别达到V-0,氧指数为27.4%,拉伸强度为15.8 MPa。 展开更多
关键词 聚苯醚 无卤阻燃 三聚氰胺氰尿酸盐 间苯二酚双(二苯基磷酸酯) 二乙基次膦酸铝
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一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板 被引量:2
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作者 曾昭峰 《覆铜板资讯》 2012年第5期10-12,共3页
本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以N、Al、Mg(OH)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到UL-94V0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解... 本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以N、Al、Mg(OH)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到UL-94V0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。 展开更多
关键词 无卤 无磷 聚酰亚胺 铝镁水滑石 覆铜板
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无金属催化的8-氨基喹啉C5位上的卤化反应(英文) 被引量:1
13
作者 郝文燕 王昱赟 刘云云 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2017年第12期3198-3203,共6页
实现了无金属催化的8-氨基喹啉C5位的氧化C—H键卤化反应.该体系避免使用传统的金属催化剂以及化学当量的高价碘盐等作为氧化剂,在潮湿的空气中就能进行,使得本反应更具经济性和环境友好性.在该催化体系下反应底物显示出良好的官能团兼... 实现了无金属催化的8-氨基喹啉C5位的氧化C—H键卤化反应.该体系避免使用传统的金属催化剂以及化学当量的高价碘盐等作为氧化剂,在潮湿的空气中就能进行,使得本反应更具经济性和环境友好性.在该催化体系下反应底物显示出良好的官能团兼容性和反应性,并以高的区域选择性高产率地制备了C5卤代喹啉. 展开更多
关键词 8-氨基喹啉 区域选择性 无金属催化 C5—H键活化 卤代反应
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