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高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2008年第1期24-28,共5页
概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
关键词 热可塑性树脂膜 高性能PCB 一次多层 复合 空腔
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