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高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008年第1期24-28,共5页
概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
关键词
热可塑性树脂膜
高性能PCB
一次多层
复合
空腔
下载PDF
职称材料
题名
高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2008年第1期24-28,共5页
文摘
概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。
关键词
热可塑性树脂膜
高性能PCB
一次多层
复合
空腔
Keywords
heat plastic resin film
high performance PCB
single multilayer
complex
cavity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008
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